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期刊信息/Journal information
印制电路信息
印制电路信息

林金堵

月刊

1009-0096

magazine@cpca.org.cn

021-64139487；64139497

201199

上海市清水路588弄阳明国际花苑28号101室

印制电路信息/Journal Printed Circuit Information
查看更多>>本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主，集专业、技术、信息于一体，展现PCB行业的发展动态，为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。
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    混压多层板隔层半固化片相互影响的研究

    潘俊健王小兵周彪
    1-5页
    查看更多>>摘要：印制电路板(PCB)行业面临着性能提升和成本降低的挑战,因此混压PCB的应用越来越广泛.但混压结构的多层PCB如果存在基板材料之间不兼容问题,则有可能导致分层爆板、翘曲超标等品质缺陷.以一款高速材料与FR-4材料的混压板为研究对象,该混压板在耐热性测试后FR-4半固化片(PP)层出现玻璃纱裂,通过材料特性分析、不同叠层设计下PP固化反应研究,证明了不同材料的PP之间虽然隔着芯板层,但PP在层压过程中释放出的物质依然可以穿透芯板层去影响另一层PP的反应.

    印制电路板(PCB)混压半固化片(PP)

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    产教融合助推地方经济发展 走访井冈山大学

    包含洁
    5页
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    一种电解铜箔的生箔一体机及其生产工艺

    冷新宇
    6-8页
    查看更多>>摘要：介绍了一种电解铜箔的生箔一体机,其包括生箔组、隔断墙、后处理检测组和分切收卷组.该生箔一体机将电解铜箔的生箔、后处理及分切3项任务分区进行,3个区域分别使用不同的净化水平,可以有效降低洁净车间内部环境的成本;3个工作区域相互连续,可以保证生箔、后处理、检测、分切几个工序同时进行,消去了各个工序之间的时间损耗,大幅提升了工作效率.

    电解铜箔生箔一体机后处理分切净化水平

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    真空二流体技术制备高精细线路的研究

    文根硕李玖娟周国云孙炳合...
    9-14页
    查看更多>>摘要：为满足日益精细化和复杂化的印制电路板(PCB)产品需求,真空二流体技术作为新型蚀刻技术在减成法工艺中得到越来越广泛的应用.探索利用减成法工艺结合真空二流体技术制备不同铜厚的高精细线路.研究结果显示,使用18 μm、25 μm及35 μm铜箔分别制备线宽线距为30/30 μm、35/35 μm和40/40 μm的精细线路时,真空二流体技术提高了线宽过程能力指数(Cpk),对横向线路的改善效果最为显著,且随着铜箔厚度的减小,蚀刻因子的增大也更为明显.

    真空二流体技术蚀刻减成法高精细线路

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    激光制造阻焊图形新方法探讨

    岳湘禄
    15-19页
    查看更多>>摘要：激光制造阻焊图形的新方法是在印制电路板(PCB)制造过程中,当导电线路图形完成后,将在制板上热压非光敏的聚酰亚胺(PI)薄膜作为阻焊材料,直到装联现场再用激光去除覆盖在焊接区表面的PI膜,制造出阻焊图案.在制造阻焊图案的同时,对需去除的阻焊材料下面的铜箔表面进行可焊性处理,并趁铜箔表面新鲜、可焊性良好之际,涂覆焊料,贴装元器件,完成焊接,从而实现激光加工非光敏材料,而且不使用可焊性涂覆层等助焊手段的裸铜焊接.通过实验中的新技术方案,给出了实验流程及其涉及的材料、设备、操作,分析了结果,总结了新技术的优点.

    激光聚酰亚胺(PI)裸铜焊接阻焊图形可焊性

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    一种活化添加剂对化学镀镍层结合力的影响

    陈光辉赖海祥王倩玉黄子峰...
    20-25页
    查看更多>>摘要：在印制电路板(PCB)化学镀镍/金(ENIG)工艺中,活化对焊盘的渗镀、漏镀影响十分重要,然而活化对化学镀镍与基底铜结合力的影响易被忽视.通过对一种活化添加剂进行研究,发现其在活化过程中易吸附在基底表面,夹杂在基底铜与化学镀镍层之间,并且加速了基底铜表面小尺寸空洞的形成,最终导致镀层的结合力降低.

    化学镀镍/金活化添加剂镀层结合力

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    PCB"应力型"内层连接缺陷探究

    吴振龙黄炜彭建国付艺...
    26-30页
    查看更多>>摘要：随着印制电路板(PCB)层数越来越多,内层铜与孔铜连接的品质可靠性也越来越受关注.通常由于化学镀铜层与电镀层结晶不同,且板材与铜的膨胀系数不同,内层连接位置在应力作用下产生应力型内层连接缺陷(ICD).通过对ICD切片3D显微镜和聚焦离子束(FIB)分析界定了应力型ICD(非钻污残留),探究了在生产制程中针对应力型ICD的管控和改善方法.

    铜结晶内层连接位应力内层连接缺陷

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    信越化学将于2028年量产封装基板制造新设备

    30页
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    高厚径比通孔等离子去钻污均匀性提升研究

    沙雷文少东王蒙蒙刘志平...
    31-35页
    查看更多>>摘要：等离子去钻污已经成为印制电路板(PCB)高速材料除胶渣最受欢迎的方法.针对厚度为8 mm的高速PCB上0.40 mm孔径通孔去钻污均匀性难题,分别研究了反应物活性、气体交换、反应物浓度对提升等离体子去钻污均匀性的影响.研究发现,通过进出气口改造,并采用脉冲进气的方式来提高通孔内外等离子气体交换能力,可以提升通孔去钻污均匀性;提升反应物浓度对等离子去钻污均匀性具有最显著的改善作用,通过调整气流量和气体组分,可以显著抑制孔口去钻污量,并提升孔中的去钻污量,实现0.4 mm通孔去钻污均匀性提升至90%以上.

    高速材料高厚径比等离子去钻污均匀性

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    半挠性刚挠结合板的一种制作方法

    黎育民
    36-39页
    查看更多>>摘要：提出了一种新型半挠性刚挠结合板的制作方法.首先,一次压合半挠性基板与半固化片(PP),在半挠性区域对应位置的另一张PP上进行开窗处理;然后,在刚性板上的对应位置进行铣槽处理;最后,二次压合所有板材,并用铣刀去除半挠性区域上方对应位置的材料,露出半挠性区域.该方法有效填补了传统制作工艺在制造半挠性硬板结合产品时的缺陷和不足,进而实现产品性能与产品品质的双重提升.

    印制电路板半挠性开窗铣槽

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