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期刊信息/Journal information
印制电路信息
印制电路信息

林金堵

月刊

1009-0096

magazine@cpca.org.cn

021-64139487;64139497

201199

上海市清水路588弄阳明国际花苑28号101室

印制电路信息/Journal Printed Circuit Information
查看更多>>本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主,集专业、技术、信息于一体,展现PCB行业的发展动态,为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。
正式出版
收录年代

    BT类材料应用于4D车载毫米波PCB的开发

    陈晓峰孙宜勇唐浩祥
    39-44页
    查看更多>>摘要:毫米波雷达传感器产品是汽车高级驾驶辅助系统(ADAS)中的关键核心部分.介绍了一款毫米波雷达用印制电路板(PCB),采用双马来酰亚胺三嗪树脂(BT)类材料制作了 10层任意层互连高密度互连(HDI)板,对其出现的工艺、品质问题进行性能分析改善和测试.结果表明:此款BT类材料耐热性不足和表层无铜区设计易分层的问题,可通过应用烘板及缓冲材料、优化铺铜等措施得到有效解决,确保了 4D车载毫米波雷达产品的制造质量和性能稳定性,满足了客户及市场的需求.

    车载板毫米波雷达BT类材料分层

    8 000 V高压脉冲PCB技术研究

    李声文聂兴培陈春张涛...
    45-51页
    查看更多>>摘要:高压脉冲点火线圈是新能源汽车、智能工控和储能设备的核心控制单元,以高精度的厚铜线路为主,需要承受8 000V以上的高压,因此对印制电路板(PCB)介质厚、板厚均匀性、线路图形精度、尺寸稳定性等有特殊要求.从材料、产品结构、工艺流程、板厚均匀性、平面线圈电感量、槽孔尺寸、盘中孔平整性等方面进行试验,找出最优的加工方案,满足客户对高压脉冲PCB产品质量和高可靠性的需求.

    高压脉冲槽孔平面线圈厚铜板

    表面镀层与无铅锡膏焊接兼容性的研究

    潘浩东蒋少强王剑聂富刚...
    52-56页
    查看更多>>摘要:印制电路板组装(PCBA)中,焊点作为电气连接和机械支撑结构,对电子产品的可靠性起着至关重要的作用.以A、B 2种锡膏为研究对象,分别与有机可焊性保护层(OSP)、化学镍金(ENIG)表面处理的印制电路板(PCB)进行焊接,对形成的焊点进行焊接质量评估.结果表明锡膏A相对于锡膏B在焊接后空洞较少,在抵抗冲击方面锡膏A要更优,但剪切强度却是锡膏B更优;ENIG表面处理下焊点的抗剪切强度要优于OSP表面处理下的焊点,OSP镀层形成的金属间化合物(IMC)则更为均匀.

    无铅锡膏印制电路板镀层焊点强度兼容性

    基于改进YOLOv8算法的PCB真假点检测

    胡忠华许海龙王甫姜
    57-62页
    查看更多>>摘要:针对公司现有印制电路板(PCB)-自动化光学检测(AOI)设备不易做真假点检测的弊端,提出一种基于深度学习算法库Pytorch对PCB大板表面进行真假点检测的视觉人工智能(AI)系统.运用图像处理中的形态学算法对表面内外孔边界交叉、内孔腐蚀不清、外孔渗铜等缺陷进行检测.通过增加padding、改进优化器、改变激活函数、引入注意力机制4个方案,并对近10万个成品完成数据收集与检测,该系统的平均精度由95.678%提升到98.998%,提高了 3.32个百分点,精度较高,运行稳定.

    真假点缺陷检测视觉人工智能平均精确度(mAP)算法

    含镍废液低温蒸馏与固化工艺

    蒲济华
    63-64页

    抗蚀干膜咬蚀的原因分析及改善

    杨小勇
    65-68页

    构建数字生态,布局智能未来——驱动PCB行业新质生产力发展的引擎

    68页

    新产品新技术(207)

    龚永林
    69页

    文献与摘要(272)

    龚永林
    70页

    关注PCB行业的一些发展动向

    龚永林
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