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重庆理工大学学报
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重庆理工大学

石晓辉

月刊

1674-8425

023-62769495

400050

重庆市九龙坡区杨家坪

重庆理工大学学报/Journal Journal of Chongqing Institute of Technology北大核心CSTPCD
查看更多>>本刊是中国学术期刊综合评价数据库来源期刊，中国科技核心期刊，重庆市一级期刊，教育部优秀期刊。主要刊登有创造性、探索性、开拓性的学术论文、科研成果报告、重要学术问题的评述和学科前沿的综述。
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    飞机舱门收放系统CPSO-BP神经网络故障仿真与诊断

    王强吴伟刘东娄华语...
    293-299页
    查看更多>>摘要：针对民机舱门收放系统故障模拟代价大、故障数据少、故障诊断精度低的问题,提出基于CPSO-BP神经网络的飞机舱门收放系统故障诊断方法.根据民机舱门系统工作特性和高发故障的情况,确定流量控制阀磨损、液压马达泄漏、液压油污染和节流阀阻塞4 种典型故障模式;建立飞机舱门AMESim收放系统仿真模型,通过典型故障的仿真分析获得120 组故障数据,构建包含29 520 个样本的故障数据集;采用BP神经网络进行故障诊断,其平均诊断正确率仅为85.36%.采用混沌粒子群算法(CPSO)优化BP神经网络的初始权重和阈值,故障诊断正确率达到93%,提高了飞机舱门收放系统的故障诊断正确率.

    故障诊断AMESim飞机舱门收放系统BP神经网络混沌粒子群优化算法(CPSO)

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    融合时间的单温度敏感点机床热误差建模方法

    唐光元苗恩铭王文辉石照耀...
    300-307页
    查看更多>>摘要：针对敏感点变动性和敏感点共线性对热误差预测模型的预测精度和稳健性的影响,提出融合时间的单温度敏感点建模方法,将隐性参数时间显性化,进一步明确温度变量、时间变量与热误差之间的关系,提升热误差模型的预测精度和稳健性,降低温度敏感点的选择难度.在采用半年数控机床热误差实验数据时,仅选用一个温度测点作为敏感点,建立温度、时间与热误差之间的多元回归预测模型;与传统的选择多温度敏感点的多元回归热误差预测模型进行比对分析,验证所提方法的有效性.研究结果表明:对数控机床的Y向热误差,所提出建模方法的平均预测精度为2.57 μm,模型稳健性为1.37 μm,相较于传统的热误差预测模型,预测精度和稳健性提高了28.0%和47.1%;对数控机床的Z向热误差,所提出建模方法的平均预测精度为5.30 μm,模型稳健性为3.40 μm,相较于传统的热误差预测模型,预测精度和稳健性提高了45.1%和57.7%;能较好地降低温度敏感点的选择难度,提高热误差模型的预测精度和稳健性.

    数控机床热误差时间单温度敏感点多元线性回归

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    滑模-PI混合控制及解耦补偿的PMSM控制研究

    祝龙记邵华
    308-317页
    查看更多>>摘要：针对传统滑模控制存在较大抖动和控制增益值导致启动电流过大等问题,提出一种新型趋近律的滑模-PI混合控制策略.在传统指数趋近律基础上,设计了新型混合趋近律解决系统的抖动问题,电机启动时,结合PI调节器降低启动电流.针对三相永磁同步电机中存在的凸极效应和模型误差对系统性能的影响,提出解耦电流PI控制策略.电流环引入前馈解耦补偿,通过内模控制方式对电流环参数进行整定以提高控制系统的鲁棒性和解耦性能.仿真和实验结果表明:所提出控制策略能提高控制精度和稳定性.

    永磁同步电机新型趋近律滑模-PI混合控制器前馈解耦,内模控制

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    XLPE电缆交叉互联系统中高频局放检测位置对幅值特征的影响

    苟欣宋伟许勇吴照国...
    318-325页
    查看更多>>摘要：针对高压电缆交叉互联系统中高频局放检测位置影响检测结果的问题,设计并搭建了采用典型截面的百米级110 kV交联聚乙烯电缆线路的交叉互联系统局放检测试验平台;采用高频电流传感器对交叉互联箱的接地线、同轴电缆、换位排和接头接地引出线等 4 个不同检测点的局放信号进行检测,分析局放信号幅值的变化规律.研究结果显示:检测位置的不同会导致测得的局放信号幅值特征相差较大,通过选取合适的检测位置,结合局放信号幅值比较及局放谱图分析,可以有效实现局放源的识别与判定.在现场实测时,建议HFCT的最优安装位置为中间接头接地引出线和交叉互联箱换位排处,同时换位排处应采用电容臂进行短接.

    XLPE电缆高频局放交叉互联HFCT检测位置

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    积分映射法I/F转换电路的设计与实现

    冯济琴邹劲松陈程朱青松...
    326-332页
    查看更多>>摘要：针对传统I/F转换电路逻辑复杂、器件性能要求高的情况,设计了一种基于积分映射法的I/F转换电路.将第一级积分电压输入映射电路,积分电压映射到控制芯片TTL标准内,使控制芯片同时实现电压比较、逻辑控制两种功能,取代传统I/F转换电路专用比较和逻辑控制2 个分立模块.通过Multism建立仿真模型,验证了所设计电路的功能特性.在常温条件进行电路测试,实验结果表明:所设计的I/F转换电路零位稳定性优于2.143 66×10-6,线性度达到10 个ppm内.

    I/F转换恒流源推挽电路积分映射法

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    动力电池逆向物流网络多目标设计:风险优化与求解分析

    范志强罗一帆梁宁宁李姗姗...
    333-342页
    查看更多>>摘要：在动力电池大量退役背景下,考虑风险、不确定性、多处理技术工艺等因素,以最小化风险与成本为目标,构建了动力电池逆向物流网络多目标规划模型.运用期望区间、期望值和模糊机会约束方法对模型进行确定性转化,通过优化搜索空间、构建边际变化率和新的转换函数对经典MW求解方法进行改进.实验结果表明:模型能够在有效控制风险的同时兼顾经济性,改进的MW方法在Pareto最优解数量、交互优化效率与求解时间方面明显优于MW方法,可为有限信息不确定环境下动力电池逆向物流网络风险控制决策提供理论与技术支持.

    动力电池风险优化边际变化率转换函数交互优化效率

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    烟叶加料过程的热质传递特性分析

    邵禹然袁锐波陈坤施涛...
    343-351页
    查看更多>>摘要：为探索烟叶加料过程中料液的浸润机制和叶片膨胀变形特性,运用多孔介质连续性理论和弹性理论建立了烟叶加料过程中的热质传递数学模型,基于COMSOL软件实现加料过程中的多物理场耦合,分析了加料过程中烟叶的温度、料液浸润率和膨胀变形的变化规律与相互影响.结果表明:利用COMSOL软件模拟烟叶加料过程,叶片峰值温度为49.25℃,最适加料环境温度为65℃,最终料液浸润率为19.85%,最终叶片膨胀率为8.6%;烟叶的温度变化和料液浸润主要从被料液拍打到的叶片部位开始;叶片内部料液扩散产生的湿应力显著大于温度变化产生的热应力,表明料液的扩散作用对烟叶膨胀变形的影响比温度的影响更大;烟叶的最大等效应力出现在加料过程的15s左右,并出现在被料液拍打到的部位,表明膨胀变形致使烟叶骨架孔隙变大,扩大了料液扩散通道.烟叶加料过程中的膨胀变形对料液扩散具有积极作用,烟叶内部料液的分布是影响加料均匀性的主要因素.本研究为烟叶加料工艺工序进行优化,可为卷烟数字化生产提供可靠的理论参考.

    烟叶加料多孔介质热质传递吸湿膨胀料液浸润率

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    蜻蜓算法优化的高斯过程回归对锂电池健康状态预测

    张韬王阳王言子张健...
    352-361页
    查看更多>>摘要：针对锂电池健康状态(SOH)估算精度低、高斯过程回归(Gaussian process regres-sion,GPR)容易陷入局部最优和收敛速度慢的问题,采用蜻蜓算法(dragonfly algorithm,DA)对GPR的超参数进行寻优,实现锂电池非线性衰退的精确估算.将提取的健康因子作为输入特征,利用DA-GPR算法建立锂电池退化模型对NASA电池数据集SOH进行预测.首先,分别采用B0005、B0006 和B0007 电池前75 次循环作为训练集,剩余90 次循环作为测试集,其结果均方根误差(RMSE)不超过0.147;其次,为了验证DA-GPR在小样本条件预测的准确性,分别选取B0005 前10 次循环和前30 次循环作为训练集,其余作为测试集,其中前10 次循环作为训练集的RMSE值为1.756 3,前30 次循环作为训练集的RMSE值为0.150 71;最后,为了验证DA-GPR的泛化性,选择B0006 和B0007 作为训练集,B0005 作为测试集,其RMSE值为0.774 4.

    锂电池健康状态高斯过程回归蜻蜓算法锂电池

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    双碳背景下多元政策对新能源汽车消费者购买意愿影响研究

    李旭东何寿奎戴庆春牟斌...
    362-371页
    查看更多>>摘要：以技术接受度模型为基础,结合情景因素,构建基于"外部情景-内部情景-应用行为"的新能源汽车购买意愿模型.通过问卷调查,结合结构方程模型分析调控限制、配套完善、技术提升、经济激励等多元政策对新能源汽车消费者购买意愿的影响.研究发现,经济激励政策对消费者购买意愿影响最大,其次为技术提升政策和调控限制政策;其中配套完善政策通过正向影响从众心理间接影响消费者的购买意愿,但对最终的购买意愿影响较小;从感知角度出发,感知价值对购买意愿影响最大.

    双碳目标新能源汽车多元政策购买意愿

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    微流体系统在高功率裸芯片模块上的散热研究

    钱自富李丽丹李鹏张庆军...
    372-378页
    查看更多>>摘要：为解决高热流密度功率裸芯片的散热问题,在功率模块腔体上设置了一种自闭环一体化微流道散热系统.将裸芯片共晶焊接到金刚石,再将金刚石共晶焊接到功率模块腔体,有效降低了裸芯片到功率模块腔体之间的传导热阻.通过实验和仿真探究了微流道形式和流道宽度对散热能力的影响.结果表明:相同条件下交联微流道散热性能较好,同时减小流道宽度,提高芯片温度性能.仿真结果与实验结果具有良好的一致性,最大误差为7.16%.提出的微系统具备较好的散热能力,在环境温度70℃下,可处理的芯片热流密度为320 W/cm2.

    微流体散热系统交联微流道共晶焊热阻

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