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期刊信息/Journal information
磁性材料及器件
磁性材料及器件

马达　俞国俊（执行主编）

双月刊

1001-3830

yuguojun8021@163.com

0816-2868138 2555082

621000

四川省绵阳市105信箱

磁性材料及器件/Journal Journal of Magnetic Materials and DevicesCSCD北大核心CSTPCD
查看更多>>本刊是磁性行业全国唯一的学术、技术综合性专业期刊。以全面报道国内外磁性行业的新材料、新技术、新产品、新应用为己任，坚持以科研促技术、以技术促应用的办刊宗旨，为我国磁性及相关行业服务。读者对象为从事磁学、磁性材料和应用及相关领域的教学、科研、生产、设计、应用、管理等方面的广大人员。
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    薄膜宽度对于NiFe/Ta逆自旋霍尔效应影响的自动表征

    王嘉栋骆培文黄飞张文旭...
    1-5页
    查看更多>>摘要：通过分立模板镀膜法在同一块光刻版上设计了不同宽度的NiFe/Ta双层膜线条,采用磁控溅射镀膜制备样品.构建了自动化电测试系统实现批量测试样品的逆自旋霍尔电压信号.实验结果表明,样品宽度会影响测试电压信号的对称性和幅值,通过拟合得到信号的对称分量和反对称分量及其比值随着样品宽度的变化,并分析逆自旋霍尔电压和自旋整流电压的影响因素,发现随着样品宽度的减小,自旋整流效应带来的影响逐渐减小,且施加的微波磁场越大,这种变化越明显,其原因在于各向异性磁电阻对薄膜宽度的依赖性.研究结果对自旋电子器件的实用提供重要的设计依据和指导.

    NiFe/Ta薄膜逆自旋霍尔效应自旋整流效应各向异性磁电阻

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    磁控溅射制备的GdCo/Cu/Py异质结自旋-轨道矩铁磁共振研究

    朱增泰曹翠梅朱旭鹏李佳楠...
    6-11页
    查看更多>>摘要：近年来,由稀土元素和3d过渡金属构成的亚铁磁材料受到广泛的关注.亚铁磁材料既具有同铁磁材料一样的净余磁矩,又有反铁磁材料的超快动力学特征,这些性质使其成为自旋电子学领域的研究热点之一.在本工作中,采用磁控溅射的方法制备了亚铁磁GdCo/Cu/Permalloy(Py)异质结,通过自旋-轨道铁磁共振(spin-orbit ferromagnetic resonance,ST-FMR)的方法研究了样品的磁化动力学和自旋传输特性,并分析了所制备样品的铁磁共振阻尼与 自旋轨道矩效率.结果表明,所制备GdCo/Cu/Py异质结的自旋轨道矩(spin orbital torque,SOT)效率为-0.08,略低于重金属Pt的自旋霍尔角.同时铁磁共振阻尼分析也显示出GdCo/Cu/Py异质结中没有显著的自旋泵浦效应,导致这种现象的原因可能是界面处自旋传输的非互易性.研究证明亚铁磁GdCo薄膜不同于铁磁性材料的动态磁化特性,显示出其物理研究价值和实际应用潜力.

    GdCo薄膜磁控溅射ST-FMRSOT效率阻尼系数

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    FeCoB多层薄膜噪声抑制器的传导噪声抑制特性

    段锋
    12-15页
    查看更多>>摘要：通过多层化设计的方法提升噪声抑制器的性能,使用有限元仿真的方法研究层数对FeCoB多层膜噪声抑制器性能的影响,随后通过磁控溅射工艺制备了不同层数的FeCoB噪声抑制器.仿真与实验结果均表明,当层数较小时,噪声抑制器的性能随层数的增强而增强,当层数较大时性能趋于稳定.制备的FeCoB噪声抑制器(长10 mm,宽10 mm)在层数为4时传导噪声抑制性能Ploss/Pin可以达到83％,实验结果表明FeCoB多层噪声抑制器能够有效的抑制GHz频段的电磁干扰.

    噪声抑制器磁性薄膜铁磁共振

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    粉末粒径及其配比对FeSiAl软磁复合材料性能的影响

    李旺昌韩晓锋周翔项文波...
    16-22页
    查看更多>>摘要：对气雾化法制备的球形FeSiAl粉末进行粒径优选及配比,通过耐高温复合磷酸盐和硅树脂对其进行有机-无机双绝缘包覆,然后将其制备成软磁复合材料.系统研究了粉末粒径及配比对材料密度、高频功率损耗、磁导率和直流偏置等性能的影响.结果表明,软磁复合材料的密度、磁导率和功率损耗随粉末粒径的减小而降低,直流偏置特性随粒径的减小而改善.当平均粒径为6.28 μm时,1MHz下的有效磁导率为59.21,在Bm=30mT,f=1 MHz的条件下损耗为335.57 kW/m3,在100 Oe磁场下的磁导率百分比为64.42％.通过将平均粒径为18.76 μm和12.72 μm的两组粉末进行粒度配比,发现随着细磁粉含量的增大,密度与磁导率均先增大后减小,同时在Bm=30 mT,f=1 MHz高频条件下的损耗由624.50kW/m3减小至575.76kW/m3.

    FeSiAl软磁复合材料粉末粒径功率损耗有效磁导率直流偏置特性

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    磁力齿轮异步电机共用磁轭分析及优化

    上官璇峰张一帆杜利超
    23-30页
    查看更多>>摘要：分析了复合电机共用磁轭厚度对共用磁轭磁密的影响,以及磁力齿轮内转子极对数对复合电机各层气隙磁密和电机性能的影响,提出了两种针对共用磁轭的优化结构.首先,用磁路法进行计算,得出共用磁轭部分在一定磁密条件下的理论厚度和三层气隙中的谐波次数,分析共用磁轭厚度变化对共用磁轭磁密的影响,以及不同次数的谐波对电机性能的影响.,然后,为了削弱磁力齿轮和异步电机的相互影响,提出两种新结构,一种在共用磁轭部分加入隔磁层,另一种将磁力齿轮内转子的排列方式改为Halbach阵列.最后,用有限元仿真验证了理论分析的正确性和新结构对电机性能的改进.

    磁力齿轮复合电机隔磁层Halbach阵列

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    基于PCA-XGBoost算法的哑铃状SIR差分滤波器设计

    张友俊徐雯雯
    31-36页
    查看更多>>摘要：随着多业务无线通信技术的发展,具有共模抑制能力的差分带通滤波器越来越受到人们的关注,但是设计差分微带滤波器的传统方法过程复杂且耗时较长.针对这些问题,结合非线性赋权的极限梯度提升(eXtreme Gradient Boosting,XGBoost)算法,通过训练和学习滤波器结构参数和相应频率响应S参数的关系辅助进行滤波器的设计,设计了一款基于改进阶跃阻抗谐振器(Stepped Impedance Resonator,SIR)的哑铃状差分带通滤波器.该滤波器的中心频率为2.6GHz,相对带宽为7.3％,通带内插入损耗优于0.95dB,回波损耗优于20dB,通带内共模抑制优于42 dB,并且具有较宽的阻带.实物测试结果与算法预测结果的一致性,验证了 PCA-XGBoost算法(Principal Component Analysis,PCA)用于滤波器辅助设计的可行性.

    哑铃状SIR谐振器差分微带滤波器PCA-XGBoost算法

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    磷酸绝缘包覆对铁硅铝磁粉心的影响

    何超王缘桃杨陆王雨...
    37-42页
    查看更多>>摘要：以破碎铁硅铝合金粉为原料,通过调节磷酸用量和引入Zn2+对粉末进行化学绝缘包覆,制备了铁硅铝磁粉心.采用FESEM、XRD、同步热分析仪、B-H分析仪等检测设备,对粉体形貌、物相、热稳定性和磁粉心磁性能、电性能进行表征和检测.结果表明:Zn2+的引入能有效改善铁硅铝颗粒表面绝缘层形貌,形成的绝缘层由纳米级网状结晶磷酸盐组成,致密、均匀地分布在颗粒表面,在有效降低磁粉心功率损耗的同时,提升了磁导率.

    铁硅铝磁粉心绝缘包覆锌系磷化功率损耗

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    用于雷达侦收的超宽带微波接收组件设计

    马涛杨阳徐海飞
    43-48页
    查看更多>>摘要：雷达技术的快速发展带动着雷达侦察技术的发展,因此雷达侦收系统要求接收机在密集、频谱信息复杂的信号环境中能够快速有效地提取目标信号.为了满足某雷达侦收系统性能要求,设计了一款两次变频的超宽带超外差式小型化雷达侦收用微波组件,接收频率覆盖2～6.5 GHz,输出中心频率1800 MHz中频信号且带宽1000 MHz和300MHz带宽可选.通过对微波接收组件技术参数的分析,提出来一种高本振二次变频的超外差设计方案,并针对超宽带接收组件中频率组合产生的杂散抑制、全频段内带内平坦度、镜频抑制、自动增益控制(AGC)中频输出幅度等设计重难点进行了分析.试验样品的测试数据验证了设计方案的可行性和工程实用性.

    微波接收组件超宽带技术参数电路设计

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    磁悬浮模块化复合永磁磁轨稳定性分析

    张则羿骆智超
    49-53页
    查看更多>>摘要：永磁材料受制于其粉末冶金制备工艺,暂不能实现连续磁轨的生产.现有永磁磁轨多采用永磁体依次排列的单层结构,然而相邻永磁体之间存在较大的磁排斥力,不利于永磁体的紧密排列,并严重威胁到永磁磁轨的稳定性和安全性.模块化复合永磁磁轨采用"两层永磁体+一层铁质底板"的复合结构,模块可以通过公端和母端的设计轻松实现组装和拆卸,并优化其上方磁场强度沿轴向的均匀分布,有利于磁浮列车的平稳行驶.通过对复合永磁磁轨模块上六个典型位置永磁体的受力分析,揭示了静摩擦力平衡磁轨内力以增强磁轨稳定性的作用机理和条件,并对模块化复合永磁磁轨的应用提出了优化方案.

    永磁磁轨模块化方案受力分析稳定性

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    一体集成小型化YIG调谐带阻滤波器组件热仿真分析

    聂勇王津丰冯辉煜张平川...
    54-57页
    查看更多>>摘要：通过Ansys Workbench对一体集成小型化YIG调谐带阻滤波器组件进行热仿真分析,得出在自然散热条件下,组件中部分发热元件的温度为170℃以上,超过了元件允许工作温度125 ℃,组件可靠性无法得到保证.为此,在组件底部增加散热板以增大散热面积,改善散热条件.仿真结果表明,各发热部件的温度大幅下降,组件中发热元件的最高温度是PTC热敏电阻,为118 ℃,线圈、控制驱动、大功率三极管温度分别为99 ℃、104 ℃、116 ℃,均低于元件允许工作温度,满足设计要求,保证组件全温度环境下可靠工作.在一体集成小型化组件的设计中,合适的元器件布局和散热方式是组件的可靠性的重要设计因素,且利用热仿真分析,可以降低组件的实物试制成本和验证成本,缩短研发周期,提高研发效率.

    YIG带阻滤波器集成小型化热仿真工作温度

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