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期刊信息/Journal information
电镀与精饰
电镀与精饰

赵达均

月刊

1001-3849

DDYJS@126.com

022-24410599

300011

天津市河东区新开路美福园2号楼1门102

电镀与精饰/Journal Plating & Finishing北大核心CSTPCD
查看更多>>该刊为专业技术类期刊。报道电镀及其他表面处理技术领域的动态水平发展趋势科研成果及专题资料。理论实践结合，普及与提高并重，强调应用技术研究与探讨。本刊为中国引文统计源和中国学术期刊（光盘版）来源刊，为国外重要检索刊物所收录。适于从事电镀与精饰工作的科技人员、高校师生、技术工人和生产管理者阅览。
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    应用模糊PID自修正的电镀槽液温度控制方法

    王臻卓周方巴文兰
    77-84页
    查看更多>>摘要：电镀槽液温度自动控制过程属于典型的混沌过程,在温度采集的过程中存在明显的非线性波动.典型的比例-积分-微分(PID)控制算法在这种混沌特性与非线性特性干扰下,存在控制精度较低、稳定性和鲁棒性较差等问题.此外,为解决非线性问题,PID算法需要循环迭代计算,存在控制时滞问题.以模糊控制为基础,提出了基于模糊PID的电镀槽液温度自动控制方法.该方法先设计温度数据采集结构,并将移动平均滤波、温度修正算法引入到采用的数据采集结构中,完成电镀槽液的实时温度数据采集.然后将采集到的温度数据作为构建的模糊PID控制器的输入.利用模糊控制规则引入修正因子,实现电镀槽液温度的自动控制.考虑到电镀槽液的时滞特性,在控制器中加入粗糙预估参考模型,对该特性加以抑制,提升控制性能.最后应用实验证明了所提方法的先进性.实验结果表明:所提方法具有较高的控制精度和效率,能够有效降低超调量和波动,应用效果较好.

    模糊控制PID算法修正因子虚拟仪器温度检测时滞特性抑制

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    锌镍镀层耐高温封闭剂研究

    俞鼎行李苓静续小林王志强...
    85-91页
    查看更多>>摘要：在碱性锌镍滚镀线去氢工序中,传统封闭剂无法耐受高温,致使去氢步骤放在封闭步骤前,进而导致操作复杂而无法充分释放产能.本文旨在开发一种耐高温碱性锌镍封闭剂,实现去氢热处理步骤可以置于钝化封闭步骤之后,有助于提高锌镍镀层自动化水平.采用正交实验方法,结合场发射扫描电镜、X射线光电子能谱、傅里叶红外光谱、热重分析、塔菲尔曲线和交流阻抗等方法,研究了硅酸锂、硅酸钠、钨酸钠、磷酸二氢钠用量以及温度和时间对封闭层耐高温性能的影响.结果表明,在125 mL最佳封闭剂溶液中含有100 mL水、25 mL硅酸锂溶液、5 g硅酸钠、0.2 g钨酸钠、0.02 g磷酸二氢钠.将试件在其中浸泡10 min后取出,60℃干燥后在250℃去氢热处理3 h,得到的工件在ISO9227标准下红锈出现时间超过2000 h,远高于720 h无红锈行业标准.

    zinc-nickel platinglithium silicatehigh-temperature resistant sealant

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    新型整平剂对电镀铜填通孔的影响及机制探究

    许昕莹肖树城张路路丁胜涛...
    92-100页
    查看更多>>摘要：针对目前国内电子电镀专用化学品瓶颈问题,合成了一种由含氮杂环与含氧碳链组成的新型整平剂分子SC-21.通过哈林槽实验、循环伏安法(CV)、计时电位法(CP&CPCR)和电化学交流阻抗谱(EIS)对比,研究了常见整平剂健那绿(JGB)、聚乙烯亚胺烷基盐(PN)与新型整平剂SC-21在电镀铜填充通孔过程中的作用差异.结果表明:以一定浓度SC-21为整平剂时可出现"蝴蝶填充"现象,进而实现对深径比2∶1通孔的无空洞填充;与JGB和PN相比,此浓度下的SC-21在较宽的电流密度范围内具有动态吸附行为,可产生"负微分电阻效应",使得通孔内呈现与"蝴蝶填充"形状相匹配的沉铜速率梯度,最终实现对通孔的无空洞填充.

    通孔填充整平剂蝴蝶技术变电流计时电位法负微分电阻效应

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    硫酸钛-钨酸钠复合添加剂对电解铜箔后处理形貌及抗剥离强度的影响

    张锦园张杰白忠波彭肖林...
    101-109页
    查看更多>>摘要：随着电子信息技术的高速发展,高端且精细的电子产品日益增多,对印制电路板(PCB)用电路板铜箔提出了更高的要求,要求铜箔兼有低粗糙度和高抗剥离强度.针对此问题,采用调控电解铜箔后处理添加剂含量的方法,研究了后处理添加剂对铜箔抗剥离强度的影响.采用预处理过的毛箔,在自制的方形电解槽中通直流电,用配制的不同粗化电解液进行微粗化试验.结果表明:硫酸钛浓度增高,铜箔表面瘤点状颗粒的成核趋势会增大.当浓度为0.7 g/L时,抑制晶粒成核,表面粗糙度先降低后升高.0.3 g/L的硫酸钛可以更好的促进成核,抑制晶粒生长,提高抗剥离强度.加入0.05 g/L钨酸钠和0.3 g/L硫酸钛时,深镀能力最优,其抗剥离性能最高可达到0.7 N/mm.与单纯的钨酸钠体系相比,铜箔的抗剥离强度提高了约30.7%,粗糙度提高了约1.9%.钨酸钠和硫酸钛复合会起到一定的深镀能力,随着钨酸钠的加入,铜箔的抗剥落强度提升,粗糙度呈现下降趋势.

    电解铜箔后处理添加剂微观形貌抗剥离性能电化学性能

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    珍珠镍工艺砂感和色泽的影响因素

    刘文芬王志明
    110-114页
    查看更多>>摘要：珍珠镍电镀工艺因其柔和、高雅、防炫目等优点,越来越多地被应用于装饰性电镀产品中.镀层砂感与色泽的控制是珍珠镍电镀工艺的难点.针对聚(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯)(ABS)塑胶电镀珍珠镍工艺,通过对其工艺流程、溶液组成成份、原理及作用的阐述,详细分析了各参数对珍珠镍镀层砂感及色泽的影响,并介绍了相应的控制方法.结果表明:严格把控这些影响因素,可有效提高镀层砂感及色泽的稳定性,降低生产成本,提高电镀合格率.

    珍珠镍电镀砂感及色泽影响因素稳定性

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    长形赫尔槽的应用

    吴波黎德育丁峤武锦辉...
    115-120页
    查看更多>>摘要：本文介绍了阴极长为200 mm的长型赫尔槽的使用情况,详细描述了500 mL和430 mL两种长型赫尔槽的结构尺寸和电流分布情况.以氯化钾镀锌为例,给出了长型赫尔槽在分析添加剂成分对电镀影响方面的应用,并介绍了相关试片的分析方法.

    长型赫尔槽电流分布氯化钾镀锌

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    电镀工艺在新能源汽车中的应用研究

    申祥保
    后插1-后插2页
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