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电镀与涂饰
电镀与涂饰

谢素玲

月刊

1004-227X

admin@plating.org

020-61302516

510663

广州市科学城科研路6号

电镀与涂饰/Journal Electroplating & FinishingCSCD北大核心CSTPCD
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    兆声功率密度对同轴兆声辅助喷射电沉积镍的影响

    翟科周丰梁勇康马仕豪...
    1-6页
    查看更多>>摘要：[目的]金属微器件在电沉积过程中往往会产生较大的残余应力,对微器件的尺寸精度、力学性能和良率产生不利影响.[方法]为降低镀层的残余应力,在喷射电沉积镍过程中施加同轴兆声辅助.研究了兆声功率密度对Ni镀层形貌、表面粗糙度、显微硬度和残余应力的影响.[结果]施加同轴兆声辅助后,所得Ni镀层的宏观和微观形貌都有所变差,表面粗糙度略微增大,显微硬度变化不大,但残余应力显著降低.当兆声功率密度为10 W/cm2时,Ni镀层的残余应力最低,比无兆声辅助时所得Ni镀层低了37.75％.[结论]在电沉积过程中施加兆声辅助能够有效降低镀层的残余应力.

    微器件喷射电沉积镍残余应力兆声辅助功率密度

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    工艺参数对喷射电沉积镍镀层微观结构和疏水性的影响

    邱赟阿达依·谢尔亚孜旦
    7-15页
    查看更多>>摘要：[目的]Q235钢结构件的服役环境一般较恶劣,要对其进行适当的表面处理来提高其耐蚀性.[方法]先在Q235钢表面喷射电沉积镍,再采用0.3 mol/L硬脂酸溶液浸泡修饰12 h,得到疏水的镍镀层.通过接触角测量仪、超景深三维显微镜和场发射扫描电镜分析了不同脉冲参数下电沉积所得镍镀层表面的水接触角、粗糙度和微观形貌,并利用电化学工作站对镀层的耐腐蚀性能进行分析.[结果]随着峰值电流密度、占空比或电沉积时间的增大,Ni镀层的水接触角和表面粗糙度都呈先增大后减小的变化趋势.在峰值电流密度为0.15 A/cm2、占空比为50％的条件下喷射电沉积10 min所得的Ni镀层经化学修饰后水接触角为146.3°,耐蚀性最好.[结论]在Q235钢表面采用喷射电沉积镍加化学修饰的方法可获得超疏水表面,显著提高其耐蚀性.

    碳素结构钢喷射电沉积镍化学修饰疏水性表面粗糙度微观形貌耐蚀性

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    电流密度对锌-铟合金电镀层性能的影响

    李洋邹忠利米志娟单玺畅...
    16-23页
    查看更多>>摘要：[目的]目前水系锌离子电池负极面临许多挑战.在锌基体表面沉积金属层可为其提供保护屏障,起到抑制析氢、提高耐蚀性、改善力学性能等作用.[方法]采用酸性电镀液在金属锌表面制备了Zn-In合金,镀液配方为:ZnSO4·7H2O 40 g/L,In2(SO4)310 g/L,EDTA(乙二胺四乙酸)40 g/L,C6H5K3O725 g/L,Na2SO415 g/L,添加剂适量.研究了电流密度对Zn-In合金镀层耐蚀性、微观形貌和显微硬度的影响.[结果]电流密度为0.6 A/dm2时所得Zn-In合金镀层表面均匀、平整且致密,耐蚀性最佳,显微硬度也较高.能谱(EDS)和X射线光电子谱(XPS)分析结果表明,所得的镀层主要由Zn、In及其氧化物组成.[结论]在锌箔表面电镀Zn-In合金可提高其耐蚀性和表面品质,有望扩宽其在水系锌离子电池方面的应用.

    锌-铟合金电镀电流密度耐蚀性微观形貌显微硬度成分

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    预浸对烧结钕铁硼HEDP电镀铜的影响

    刘志恒王春霞田礼熙谌宏...
    24-34页
    查看更多>>摘要：[目的]烧结钕铁硼(NdFeB)的电镀前处理技术还不够成熟,开发适宜的前处理工艺极其重要.[方法]在电镀铜前,先采用以羟基乙叉二膦酸(HEDP)为主配位剂的溶液对NdFeB进行预浸.预浸液组成和工艺条件为:HEDP 20～30 g/L,氢氧化钾20～25 g/L,碳酸钾10～15 g/L,葡萄糖酸钾1～2 g/L,乙酸0.5～1.0 g/L,室温,时间60 s.通过电化学测试对比了NdFeB基体有无预浸处理时,铜在其表面的电沉积行为,并通过金相显微镜、扫描电镜、能谱仪和荧光光谱测厚仪,对比了有无预浸处理的NdFeB基体表面Cu镀层的宏观和微观表面形貌、截面形貌、元素分布及厚度分布均匀性.[结果]NdFeB基体预浸后表面被活化,静态电位降低.预浸液能够填满基体表面的孔隙并形成一层水薄膜,在后续电镀铜时保护基体不被腐蚀.预浸处理的NdFeB基体表面所得Cu镀层均匀、致密,不易氧化发黑,结合力和耐蚀性较好.[结论]对烧结钕铁硼进行预浸处理,能够保证其在后续电镀铜过程不被腐蚀,提高Cu镀层的综合性能.

    烧结钕铁硼永磁体无氰电镀铜预浸孔隙率结合力均镀能力耐蚀性

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    无氰镀银层水性硅溶胶封闭工艺及镀层结构与耐蚀性

    石大鹏付建建李少龙陈惠敏...
    35-42页
    查看更多>>摘要：[目的]镀银层往往存在孔隙,使其耐蚀性无法满足苛刻的海洋环境应用要求,因此有必要对其进行封闭处理.[方法]采用水性硅溶胶对5,5-二甲基乙内酰脲(DMH)体系无氰镀银层进行封闭,通过正交试验优化封闭处理的工艺条件.借助扫描电镜(SEM)、X射线光电子能谱仪(XPS)及电化学阻抗谱(EIS)测试分析了封闭后Ag镀层的微观结构、化学组成及耐蚀性.考察了1Cr18Ni9Ti不锈钢和GH2132合金表面Ag镀层经硅溶胶封闭后的耐酸性盐雾性能.[结果]较佳的封闭液组成和工艺条件为:丙烯酸树脂100 g/L,中性硅溶胶26 g/L,表面活性剂1 g/L,室温,时间60 s.在该条件下封闭后,Ag镀层表面疏水性和耐蚀性提高;Ag镀层的微观表面形貌未发生改变,封闭剂仅渗入镀层孔隙,而未在表面形成连续的膜.1Cr18Ni9Ti不锈钢和GH2132高温合金经"无氰镀银+水性硅溶胶封闭"处理后可以通过192 h的酸性盐雾试验.[结论]采用水性硅溶胶封闭处理可显著提高无氰镀银层的耐蚀性,对航空零部件的发展具有重要意义.

    无氰镀银5,5-二甲基乙内酰脲水性硅溶胶封闭耐蚀性

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    含丙二醇的复合有机抑制剂应用于TSV镀铜工艺的研究

    史筱超于仙仙王溯
    43-49页
    查看更多>>摘要：[目的]硅通孔(TSV)电镀铜填充一般采用PEG(聚乙二醇)类有机化合物抑制剂,但往往存在电镀时间长、易产生空洞、面铜较厚、退火后晶界间缺陷多等问题.[方法]开发了一种新型含丙二醇的复合有机抑制剂,研究了采用它时的TSV填充模式,退火后孔内镀层的结晶状态,以及镀层的杂质含量.[结果]该抑制剂对TSV的填充效果明显优于传统抑制剂,与小分子含硫化合物加速剂复配使用时可实现"自下而上"的均匀填充,且面铜平整,无微孔、气泡等缺陷存在.[结论]该复合有机抑制剂具有很好的工业化应用潜力.

    硅通孔电镀铜丙二醇有机抑制剂自下而上填充

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    绝缘子引线腐蚀断裂研究

    高明起徐玉娟张亚刚董东...
    50-58页
    查看更多>>摘要：[目的]绝缘子作为微波组件内、外部的连接器件,其引线与玻璃封接处容易断裂.[方法]采用金相显微镜、扫描电镜、能谱仪等手段对上述断裂的原因进行分析.[结果]通过机理探讨与现场观察相结合,确定症结在于应力腐蚀开裂.绝缘子引线断裂分为3个阶段:点蚀过程及裂纹萌生,裂纹扩展,以及纯力学快速断裂.[结论]采用化学抛光与机械研磨相结合、镍金交叉镀覆的新工艺可以消除绝缘子引线封接处镀层应力敏感性和应力条件,令镀层的结合力、耐盐雾性能及焊接性能均达到工艺要求.

    绝缘子引线断裂应力腐蚀化学抛光镍金交叉镀覆

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    阴极辊在线抛磨参数对电解铜箔性能的影响

    刘鹏辉尹朋朋唐宏洁李晓晗...
    59-63页
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    电解铜箔阴极辊在线抛磨表面粗糙度拉伸强度延伸率

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    锆离子作用下镀锌板刷涂磷化-皂化工艺及膜层性能

    熊猛刘俊杰刘慧丛朱立群...
    64-70页
    查看更多>>摘要：[目的]对于一些应用于特殊场合的镀锌板,在磷化后还要进行皂化处理,以满足摩擦因数低及耐蚀性优良的使用要求.[方法]采用刷涂的方式对镀锌板磷化处理后再皂化.对比了镀锌板经不同工艺处理后的表面微观形貌、动摩擦因数和耐蚀性.研究了刷涂磷化液中添加不同质量浓度(0～20 g/L)的锆盐时对磷化-皂化膜层表面微观形貌和动摩擦因数的影响.[结果]皂化处理可提高磷化膜表面的平整性和均匀性,降低磷化膜的动摩擦因数,但对磷化膜水接触角的影响很小.磷化液中添加锆盐可以有效降低磷化-皂化膜层的动摩擦因数,令其满足动摩擦因数小于0.16的应用要求.[结论]通过刷涂方式可在镀锌板表面获得动摩擦因素低、耐蚀性好的磷化-皂化膜,有望实现工程化应用.

    镀锌板刷涂磷化皂化锆盐动摩擦因数耐蚀性

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    铝合金硬质阳极氧化关键工艺中的有限元分析

    喻岚张娟潘鹤黄鑫...
    71-79页
    查看更多>>摘要：[目的]结构复杂的2A11铝合金零件在整体硬质阳极氧化时易出现烧损、膜层均匀性较差等问题.[方法]基于AnodizingManager阳极氧化仿真技术,采用有限元分析方法对典型工艺方案进行仿真计算,并基于仿真结果开展优化试验方案设计.[结果]经试验验证,通过构建新型遮蔽物与导电点,可以改善硬质阳极氧化零件表面氧化膜厚度的均匀性,提高产品合格率.[结论]对于复杂结构的铝合金硬质阳极氧化,数值模拟技术是完全可行的,其应用彻底改变了传统工艺优化的"经验设计──现场试制──纠错"研发模式,可节省大量的时间与成本.

    铝合金硬质阳极氧化厚度分布工装有限元分析数值仿真

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