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期刊信息/Journal information
电子产品可靠性与环境试验
电子产品可靠性与环境试验

肖虹（执行）

双月刊

1672-5468

kkx@ceprei.com

020-87237043

510610

广州市天河区东莞庄路110号（广州市1501信箱9分箱）

电子产品可靠性与环境试验/Journal Electronic Product Reliability and Environmental Testing
查看更多>>本刊是一份由信息产业部主管、信息产业部电子第五研究所主办、中国电子学会可靠性分会协办的可靠性研究专业刊物，1962年创刊，国内外公开发行。本刊是行业中最有权威性的可靠性学术、技术类科技期刊，发行分布面广，覆盖了电子、航空、航天、造船、兵器、铁路、教育等多个行业与部门，为提高我国军工电子产品可靠性作出了重大的贡献；同时，随着可靠性技术在民用生产中起着越来越重要的作用，本刊也成为越来越多企业和技术人员的良师益友。
正式出版
收录年代

    民用航空发动机部件流体敏感性试验方法研究

    熊伊温天山谢丽梅
    45-49页
    查看更多>>摘要：针对民用航空发动机部件的流体敏感性适航性试验验证需求,通过研究流体敏感性试验方法标准,并结合发动机部件在各种流体污染环境下的暴露情况,对试验流体和试验程序的选择、试验温度、试验持续时间、流体施加部位、多种污染流体试验和材料试样的使用等试验要点逐一进行了分析,并提出了建议.

    民用航空发动机部件流体敏感性试验流体污染环境

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    智能驾驶系统的可靠性风险探讨

    刘滨夏姗姗邓克俭
    50-52页
    查看更多>>摘要：首先,对智能驾驶系统的可靠性设计风险、交互可靠性风险和决策可靠性风险的原因和特点进行了分析探讨;然后,从智能驾驶系统的可靠性技术标准规范、可靠性与功能安全的区别、业内可靠性案例和安全责任界定等角度对可靠性管理方面的问题进行了分析;最后,提出了智能驾驶系统的可靠性工作建议.

    智能驾驶系统可靠性功能安全人工智能

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    两参数麦克斯韦分布的串联系统屏蔽数据统计分析

    李懿媛王蓉华
    53-58页
    查看更多>>摘要：在系统寿命研究中,由于数据的不可缺陷性等原因容易出现系统数据被屏蔽的现象,因此对系统进行有效的统计分析和估计具有重要的意义.针对 2 个元件串联系统且有屏蔽发生的场合,元件寿命服从两参数Maxwell分布且形状参数已知,给出了刻度参数的极大似然估计与近似区间估计,并从理论上证明了该极大似然估计的存在与唯一性,最后通过 2 个Monte Carlo模拟算例说明了方法的可行性.

    串联系统屏蔽数据极大似然估计区间估计麦克斯韦分布蒙特卡罗

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    我国科学家实现无液氦极低温制冷

    58页
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    面向元器件应用验证的工艺装联评价方法研究

    朱伟欣李凌博曹浩龙王玉忠...
    59-62页
    查看更多>>摘要：近年来,随着我国工业技术的快速发展,电子产品对配套的国产元器件的功能性能、质量和可靠性有了更高的要求.通过针对性地设计一套系统性的方法,应用验证可以提前暴露产品在整机中使用时存在的风险点.工艺装联适应性是其中重要的组成部分,因此介绍了一种面向应用验证的工艺装联适应性评价方法,可以为国产元器件选型、产品可靠性设计和工艺实施应用提供参考.

    元器件应用验证装联

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    新微型原子能电池可稳定发电50年

    62页
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    一种基于热阻矩阵的2.5D封装芯片结温预测模型

    刘加豪古莉娜陈方舟郭小童...
    63-67页
    查看更多>>摘要：随着 2.5D封装芯片的封装尺寸不断减小和功率密度持续增加,芯片内部温度急剧上升.为了满足芯片散热和可靠性需求,准确预测服役过程中芯片的结温具有重要的意义.在充分考虑热耦合效应后,从 2.5D封装芯片的热阻网络拓扑结构出发,提出了一种基于热阻矩阵的 2.5D 封装芯片结温预测模型.同时,采用FloTHERM热仿真软件对该预测模型进行了验证.结果表明,在对 2.5D封装芯片施加不同功率后,该模型的计算结果和FloTHERM仿真结果相对误差小于 5%.由此说明,该模型能够高效准确地预测 2.5D封装芯片的结温.

    2.5D封装热阻矩阵热耦合效应结温预测有限元分析

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    薄膜电容器加速寿命预测研究

    童靓李明峻张弘何东...
    68-71页
    查看更多>>摘要：为缩短高可靠性、长寿命薄膜电容器寿命评估周期,降低评估费用,针对薄膜电容器开展加速寿命预测方法研究.选择温度为加速应力,开展加速寿命试验,并根据电容器容量衰减特征,对测试结果进行线性拟合得到伪寿命数据.基于阿伦尼斯加速模型和威布尔分布模型,得到薄膜电容器常温条件下的寿命数据和寿命分布模型.结果表明,该加速寿命预测方法是合理且有效的,可为对电容器及相关产品寿命评估提供有益借鉴.

    薄膜电容器寿命预测加速试验

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    超薄膜真空电容镀膜工艺性能研究与提升

    李明峻李翔何东徐文博...
    72-76页
    查看更多>>摘要：为了满足现有的薄膜电容器体积小、性能稳定和适用高压电路等要求,针对国内真空镀膜机设备存在的操作复杂、工艺参数多、镀膜厚度大和击穿电压低等问题,对超薄膜真空电容镀膜工艺性能进行了研究和设计.经过测试表明,新装置拥有允许小规格薄膜作低方阻高速度镀膜并且保证最大程度维持原膜电性能等优点;同时,其还拥有可超薄膜到 0.8 μm、镀铝速度可达 9～15 m/s、镀层厚达 0.6 Ω/m2、没有热损伤和机械损伤、成倍地提高击穿电压等特点,保证了产品的最佳质量性能,进一步降低了薄膜厚度和电容器体积,大大地提高了产品的质量和经济效益.

    薄膜电容器镀膜工艺

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    金属顶盖封装芯片的翻新识别方法及应用

    杜伟平肖远青梁营友吴谋智...
    77-80页
    查看更多>>摘要：随着对电子产品的可靠性的要求越来越高,对芯片假冒翻新更是零容忍.传统的假冒翻新判断方法和判据更多的是针对塑封器件,带金属顶盖封装芯片的翻新识别方法和依据尚属于行业空白.基于带金属顶盖芯片封装结构、破坏性物理分析和相关行业标准,制定了一套针对带金属顶盖封装芯片的翻新识别方法.同时,根据以往翻新识别工作中的案例,发现 90%以上带金属顶盖封装芯片可以通过热界面材料的轮廓、类型和颜色进行翻新识别.这些成果为翻新芯片的识别提供了十分重要的工程手段,且为电子产品制造可靠性提升奠定了坚实的技术基础.

    金属顶盖封装翻新芯片翻新芯片识别可靠性

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