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期刊信息/Journal information
电子与封装
中国电子科技集团公司第五十八研究所
电子与封装

中国电子科技集团公司第五十八研究所

王虹麟

月刊

1681-1070

ep.cetc58@163.com

0510-85860386

214035

江苏无锡市惠河路5号（208信箱）

电子与封装/Journal Electronics and Packaging
查看更多>>本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
正式出版
收录年代

    加速Flash系列FPGA芯片功能验证方法

    胡凯丛红艳闫华张艳飞...
    60-63页
    查看更多>>摘要：提出了一种加速闪存(Flash)系列现场可编程门阵列(FPGA)芯片功能验证方法.通过解析全配置位流,得到帧数据与svf文件的映射关系,根据验证用例赋值相应的配置位流,大大减少了大规模FPGA全芯片功能验证的配置时间,加速了仿真的速度,提高了仿真验证效率.该方法已成功应用于Flash系列FPGA芯片电路功能验证工程实践中.

    功能验证配置码流验证用例

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    一种新型无电压折回现象的超结逆导型IGBT

    吴毅夏云刘超陈万军...
    64-68页
    查看更多>>摘要：提出了一种新型无电压折回现象的超结逆导型绝缘栅双极型晶体管(RC-IGBT),并基于Sentaurus TCAD进行了电学特性仿真.提出的超结RC-IGBT通过超结的P柱将集电极N+区域与P+区域隔开,消除了传统超结RC-IGBT正向导通时存在的折回现象.与传统超结RC-IGBT结构相比,在导通电流密度为100A/cm2时,新结构的正向导通压降减少了 20.9％,反向导通压降减少了 20.7％,在相同正向导通压降(1.55V)下,新结构的关断损耗降低了 19.9％.

    逆导超结电压折回IGBT导通压降关断损耗

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    微波组件幅相特性影响因素分析

    肖晖脱英英吕英飞罗建强...
    69-73页
    查看更多>>摘要：以移相模块为例,仿真分析了电路基板的材料参数和微组装工艺参数对微波组件幅相特性的影响.基板的介电常数变化对组件相位的影响极大,对损耗的影响可忽略;介质损耗角正切和金属表面粗糙度变化对传输损耗的影响较大,对组件相位影响可忽略;级联金丝弧高和跨距变化对信号幅度和相位的影响较大.为保障微波组件的幅相一致性,应提高基板材料参数和微组装工艺参数的一致性;为提高组件性能,级联金丝的弧高应小于0.20mm,金丝跨距应小于0.30mm.

    微波组件幅相特性材料参数工艺参数

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    一种部分超结型薄层SOI LIGBT器件的研究

    周淼汤亮何逸涛陈辰...
    74-79页
    查看更多>>摘要：基于介质场增强(ENDIF)理论,提出了一种部分超结型薄硅层SOI横向绝缘栅双极型晶体管(PSJ SOILIGBT).分析了漂移区注入剂量和超结区域位置对器件耐压性能的影响,并在工艺流程中结合线性变掺杂技术和超结技术,使该器件实现了高垂直方向耐压和低导通电阻.测试结果表明,该器件的耐压达到816V,比导通电阻仅为12.5Ω·mm2.

    介质场增强理论横向绝缘栅双极型晶体管线性变掺杂技术超结击穿电压比导通电阻

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    烧结微米银纳米压痕蠕变行为试验及理论研究

    宫贺陈相臣姚尧
    80页
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