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电子质量
电子质量

高建华

月刊

1003-0107

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广州市五羊新城广兴花园32号一层

电子质量/Journal Electronics Quality
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    塑封集成电路HAST影响因素探讨

    杨永兴张强侯旎璐武玉杰...
    42-47页
    查看更多>>摘要：随着塑封集成电路在人工智能、移动互联网、物联网、云计算和大数据等领域的广泛应用,其面临长时间加电连续工作的需求,因此需要对其长期可靠性进行研究.结合试验实例,分别从设备、试验硬件和导线材质等方面对塑封集成电路高加速应力试验(HAST)的影响因素进行了分析.分析结果表明采用高纯水、优化温湿度控制程序可避免凝露引发的集成电路试验过程失效;导电性阳极丝(CAF)和电化学迁移(ECM)是HAST中常见失效问题,试验硬件与工艺需做好CAF和ECM防控;试验线材会影响HAST,线材绝缘层与线芯材质要定期监测,适时更换.

    塑封集成电路可靠性高加速应力试验影响因素凝露试验用水试验硬件导线

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    新型纳米光子电路显示量子网络潜力

    47页
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    国产半导体器件测试分析中典型问题案例研究

    胡凛向露曹浩龙付清轩...
    48-53页
    查看更多>>摘要：国产半导体器件在电子产品中的应用越来越广泛,但与进口器件相比,其在质量和可靠性方面仍然存在着一定的差距.对器件开展功能性能测试、结构分析和环境适应性和设计可靠性评估等,能够识别半导体器件的可靠性水平.对半导体器件在测试中出现的典型问题进行了研究,并提出了相应的改进措施,有助于了解目前国产元器件存在的薄弱环节,同时为提高国产元器件整体质量和可靠性水平提供了方向.

    半导体器件性能测试结构分析环境适应性可靠性失效分析

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    新型环形热管创非电力热运输纪录

    53页
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    一种新的低信噪比下的突发帧同步方法

    贾巧伶
    54-57页
    查看更多>>摘要：帧同步是系统接收机进行解调的基础,只有获得正确的帧同步,才能从接收的数据流中识别出帧的起始时刻和结尾时刻,正确地恢复帧信息,实现对数据信息的处理.通过对已有DVB-S2帧同步方案进行研究,提出一种基于B-GPDI帧同步改进算法的方案.与原有方法进行对比,该方案在低信噪比下更能提高帧同步正确检测概率并降低帧同步虚警率,快速准确完成同步.

    DVB-S2帧同步低信噪比

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    多种环境下导线载流量的研究

    罗迪胡满英贾渊
    58-61页
    查看更多>>摘要：针对导线在不同环境下的使用需求,了解其载流量性能尤为重要.通过试验设计,搭建多个模拟实际应用场景的导线工作环境,对比不同环境下导线的载流量变化趋势,进一步研究导线在常温环境、高温环境和低气压环境下导线的最大可持续性安全工作电流范围,并通过理论分析,了解在高温环境和低气压环境下导线载流量降低的原因,为多种环境下导线安全应用范围提供了重要的参考价值,从而最大限度地发挥导线的传输能力,满足使用需求.

    载流量导线温度高温环境低气压环境

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    居民小区供配电研究

    王蔚宏
    62-64页
    查看更多>>摘要：随着国家经济社会的快速发展,民众对生活质量的要求不断提升,对住宅小区供配电系统的安全性和可靠性需求也在增长.居民小区面积广阔且人口密集,用电高峰期常出现因超负荷而导致的跳闸停电问题,这严重影响了居民的日常生活.因此,确保小区供配电系统的安全与稳定运行,对于提升居民日常生活质量至关重要.通过深入分析住宅小区供配电设备的实际应用情况,识别了若干关键问题,并提出了相应的改进建议,对于提高住宅小区的供电质量具有一定的借鉴意义.

    居民小区安全性可靠性供配电

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    逆向分析工具在构件库建设中的应用研究

    赵贺杨赛
    65-70页
    查看更多>>摘要：研究了软件逆向工具CoDoc Marvel在软件构件库建设中的应用,通过对现有软件系统源代码静态结构、调用关系、接口信息和流程图等相关信息进行逆向分析和可视化,自动或半自动地抽取其中的软件构件,进一步整体成为可重用的构件库.研究表明,逆向工程工具在软件构件库建设中能够显著提高分析效率,可视化显现软件构件的共性和变化点,为构件库的构建提供可重用的设计和实现资源,并通过规范化提高构件的质量和可靠性.

    软件复用构件库逆向工程软件设计软件产品线

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    硅光子芯片让"量子罗盘"更小更精确

    70页
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    大尺寸LTCC焊接组件热变形特性仿真优化设计

    邓超
    71-74页
    查看更多>>摘要：为了研究低温共烧陶瓷(LTCC)基板封装焊接后残余热应力的影响,针对不同温变载荷下LTCC基板的热应力变形进行仿真计算和试验测试,发现仿真结果与试验结果存在一定的偏差,因此,对LTCC焊接组件的有限元模型进行修正.通过LTCC基板与铝合金盒体之间的安装间隙、焊料层厚度的优化,完成LTCC焊接组件热变形特性仿真模型的修正,采用修正后的LTCC焊接组件仿真模型得到的平面度和热应力变形仿真值与试验测量误差均在15％以内.结果表明,LTCC基板、铝合金盒体组成的LTCC基板焊接组件有限元修正仿真模型是正确可行的.

    低温共烧陶瓷热变形仿真优化设计

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