期刊,塑料工业 2024年卷4期_国家学术搜索

期刊信息/Journal information

塑料工业

主　　编：陈敏剑

出版周期：月刊

国际刊号：1005-5770

电子邮箱：office@plast.com.cn

电　　话：028-85570801、85558516

邮政编码：610041

地　　址：成都市人民南路4段30号

塑料工业/Journal China Plastics IndustryCSCD北大核心CSTPCD

查看更多>>月刊，本刊为专业技术刊物。刊登塑料工业技术方面的论文与科技成果。主要栏目有：合成工艺与工程、成型加工与设备、材料性能与应用、塑料助剂与配混、物化分析与测试、新技术与产品开发、国外动态、塑料市场等。读者对象为塑料工业科技人员及相关专业高等院校师生。

正式出版

收录年代

典型汽车零部件树脂颗粒热处理特性及动力学研究

杨宁朱梓涵杨候剑吕竹明...

150-157,188页

查看更多>>摘要：为了探究汽车零部件注(吹)塑粒子的热处理特性,利用热重分析仪对北京顺义区6 家典型汽车零部件企业的24 种树脂粒子的失重特性进行分析.结果表明,24 种树脂粒子在热重模拟注(吹)塑加工过程失重都较少.利用Kissinger-Akahira-Sunose(KAS)和Horowitz、Metzger提出的积分法计算得到24 种树脂的平均活化能E为31.962～202.037 kJ/mol.同时,选取典型聚丙烯(PP)树脂粒子,在 5、20 和 30℃/min不同升温速率下进行热重分析,利用Flynn-Wall-Ozawa(FWO)、KAS、Starink三种等转化率法计算动力学参数,得到典型PP树脂在氮气气氛下热解反应的E分别是85.433、88.500 和85.671 kJ/mol.采用积分主图分析法(Master-plots法)基于20℃/min热重分析确定其反应动力学最佳拟合模型为A4 模型,反应机理函数为:f(x)=4(1-x)[-ln(1-x)]3/4,热解反应符合随机成核和核生长模型.

关键词：

汽车零部件树脂粒子热处理特性动力学等转化率法机理模型聚丙烯

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万方数据

流动助剂对尼龙1012粉末流动性能和浸塑影响

丁泊文孙刚伟朱树琦

158-164页

查看更多>>摘要：选用深冷粉碎法制备的尼龙 1012(PA1012)粉末作为基材,添加五种不同表面性质的流动助剂(二氧化硅和氧化铝),研究助剂对粉末流动性能以及浸塑性能的影响.流动助剂的添加量为 0.2%时,粉体流动性能的改善效果最佳.疏水沉淀法二氧化硅(D17)吸湿率低、易分散在尼龙颗粒间隙之间,对尼龙粉末流动性能的改善效果最佳,但在浸塑过程中易发泡,影响涂膜的平整性;虽然气相氧化铝(Alu C)的粒度小,但其可以有效消除粉末摩擦产生的静电力,提高粉体的流动性,并且浸塑法制备的涂膜无不良现象,更适用于PA1012 粉末.

关键词：

尼龙1012二氧化硅氧化铝流动性能浸塑性能

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万方数据

界面强化增容反应程度对PLA/PBAT共混物结构和性能的影响

王平宋涛刘文秀唐浩源...

165-174页

查看更多>>摘要：通过熔融共混法将具有不同环氧含量的界面增容剂(Joncryl ADR-4400 和Joncryl ADR-4468)引入聚乳酸(PLA)/聚对苯二甲酸-己二酸丁二醇酯(PBAT)共混物中,并采用转矩流变仪、傅里叶红外光谱仪、差示扫描量热仪、动态热机械分析仪、流变仪、电子万能试验机和扫描电子显微镜等仪器研究界面增容反应程度对PLA/PBAT共混物微观分子链行为及宏观性能的影响.结果表明,界面增容剂结构中的环氧基团通过与PLA和PBAT的羟基或羧基反应,在两相界面处形成微交联结构,增强两相界面的相互作用,最终提高共混物的力学性能.材料的宏观性能测试表明,与环氧当量较高的ADR-4400 相比,ADR-4468 的引入形成了更加完善的微交联结构,界面相互作用更强,使PLA/PBAT/ADR-4468 共混物中PLA的玻璃化转变温度提高至54.7℃.当ADR-4468 添加量为0.75%时,PLA/PBAT/ADR-4468 共混物拉伸强度达 36.4 MPa,断裂伸长率达 302%,缺口冲击强度可达9.6 kJ/m2,较未改性PLA/PBAT分别提高18%、560%和69%,材料刚韧平衡性优良.

关键词：

聚乳酸聚对苯二甲酸己二酸丁二醇酯界面增容熔融共混力学性能

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万方数据

一种无溶剂型电子封装用导电胶的研制

宋燕汝柯杰曦李晓娟易荣军...

175-179页

查看更多>>摘要：为了解决导电胶黏剂因综合性能不足而导致大规模应用的受限,本文以酚醛环氧、多官能环氧为导电胶树脂基体,选用了4,4′-二氨基二苯砜(DDS)作为固化剂,片状银粉作为导电填料,通过调节银粉和固化剂的用量,制备了有良好流变性、导电性、力学性能的导电胶.通过分析测试,得到导电胶的黏度为 32 800 mPa·s,触变指数为 4.0,体积电阻率为 4.34×10-4 Ω·cm,剪切强度为17 MPa,热导率为3.96 W/(m·K),Cl-、Na+和K+分别仅为6.79×10-5、6.31×10-5和<10-5.该导电胶综合性能优异,可应用于电子元器件及其他导电导热功能性材料的粘接.

关键词：

环氧树脂导电胶粘接银粉电子封装

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万方数据

异氰酸酯硬段对聚脲弹性体性能的影响

杨周李赓白威王吉星...

180-188页

查看更多>>摘要：异氰酸酯的分子结构对聚脲弹性体的理化性能影响巨大,为探究异氰酸酯分子结构的变化对聚脲弹性体自修复效率和力学强度的影响规律,选择了4 种不同分子结构的异氰酸酯:异佛尔酮二异氰酸酯(IPDI)、4,4′-二异氰酸酯二环己基甲烷(HMDI)、4,4′-二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI)和六亚甲基二异氰酸酯(HDI),通过和聚醚胺反应得到了具有不同硬段结构的弹性体:SPU-IP、SPU-HM、SPU-M和SPU-H.通过红外光谱(FTIR)、X射线衍射(XRD)、动态热机械分析(DMA)和黏度等测试研究了异氰酸酯的分子结构对聚脲弹性体性能的影响机理.结果表明,具有刚性芳香和结晶硬片段的 SPU-M和SPU-H,具有紧密的硬段结构域,材料力学强度更高,SPU-IP中不对称的脂环结构提供了足够的链迁移率,材料自修复性能更好.而SPU-M和SPU-IP自修复效率相当,由于SPU-M中苯环位阻较大,导致氢键化羰基大多以无序形式存在,增强了材料的自修复效率.

关键词：

聚脲异氰酸酯氢键自修复力学强度

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