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期刊信息/Journal information
压电与声光
压电与声光

胡少勤

双月刊

1004-2474

ydsgsipat@yahoo.com.cn

023-62919570；62919643

400060

重庆市南岸区南坪花园路14号

压电与声光/Journal Piezoelectrics & AcoustoopticsCSCD北大核心CSTPCD
查看更多>>本刊是由信息产业部电子第26研究所主办并公开发行的专业性科技刊物。全国中文核心期刊，中国科学引文数据库统计源，美国Ei数据库收录源。主要报道声表面波技术，声光与光纤技术，压电及其他功能器件，单晶、薄膜及其他功能材料，实验技术与测试方法，以及压电与声光技术等领域的科研成果、发明创造、科技述评，国外在压电、铁电、声电、声光、电光等方面的各种功能器件和陶瓷、单晶、薄膜材料等新技术、新产品、新动向等。
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    一种压电换能器热释电防护电路设计

    李世国潘灿赵德峰母江东...
    253-258,263页
    查看更多>>摘要：该文探讨了压电材料热释电效应产生的机理,得出压电换能器中压电陶瓷材料受温度变化会产生极化电荷,引起的热释电压会使压电换能器输出信号幅值增大,导致输出失效.因此针对热释电问题提出了两点解决方案.经过对比分析设计了一种 ESD保护电路来解决热释电问题.该 ESD保护电路通过设计一种改进型二极管钳位电路,针对压电换能器存在的极化电荷构建热释电释放环路,消除了热释电压对有用信号收发的影响.最后,通过对比实验验证了设计方案的可行性.

    压电换能器热释电效应信号幅值增大ESD保护电路改进型二极管钳位电路

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    倾斜异长组合型压电能量采集器设计与仿真

    王鹏蒋子豪陈仁文
    259-263页
    查看更多>>摘要：振动是自然界中普遍存在的现象,而压电材料可以将外界振动的机械能转化为电能,为微型机电系统、无线传感网络和嵌入式系统等提供能量,从而使得器件降低对电池能源供应的依赖.为了拓宽压电能量采集器的工作频带并提升其能量采集效率,该文设计了一种倾斜异长组合型压电能量采集器,通过理论分析得出该能量采集器的固有频率以及压电能量采集器的各组模态振型,通过有限元分析证明了理论推导的正确性,验证了在该设计中压电悬臂梁组数对压电能量采集器的影响规律.结果表明,倾斜异长组合型压电能量采集器可以实现多模态下的振动能量采集,提升能量采集效率.

    振动能量采集有限元异长组合多模态

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    基于弹丸定位精度分析的传感器布局优化方法

    徐宏谢逸林高卿粟陈晓雷...
    264-272页
    查看更多>>摘要：能否快速准确地对超声速弹丸在靶面上的弹着点进行定位,是影响智能报靶系统性能的核心因素.在通过建立弹丸入射模型获取弹丸入射点的过程中,传感器的布局形式对弹丸入射精度的求解至关重要.针对如何选取最佳的传感器布局方法,该文提出使用几何精度因子(GDOP)精度分析与优化算法相结合的弹丸入射精度分析方法,通过计算高精度下弹丸入射精度等号线的面积,在特定范围内寻找最佳的传感器布局形式.基于弹丸入射精度分析法进行多组理论可行性仿真实验,实际情况下进行有限入射范围仿真实验及拓展实验等,最后得出基于高精度弹丸入射定位中传感器布局的基本规律.通过多组实验验证可得,该文提出的弹丸定位精度分析法可有效地选取高精度的传感器布局方式,且最优的传感器布局均符合高精度传感器布局的基本规律.

    弹丸入射定位几何精度因子(GDOP)优化算法传感器布局激波

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    基于液压放大的压电微动平台设计与试验

    许有熊庄广锋陈星宇李恭乐...
    273-279页
    查看更多>>摘要：针对传统微动平台难以满足微/纳米定位的要求,该文结合液压放大原理,提出一种基于液压放大的两自由度压电微动平台,并对其进行了结构设计.采用正交设计方法对其进行有限元双向流固耦合分析,优化了其结构参数.研制了实物样机并进行试验研究.开环控制试验结果表明,当压电驱动器输入为 90 μm 时,压电微动平台最大输出位移为 603.0 μm,放大倍数约为 6.7;闭环控制试验结果表明,采用分段微分、积分、比例(PID)算法能降低超调量,且响应时间、稳态时间均减小,稳态误差降低(为±0.2 μm),实现了微动平台的大范围输出精密定位.

    微动平台压电驱动器液压放大双向流固耦合试验研究

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    一种应用于二次平行封焊的工艺方法

    吉垚廖雯何玮洁唐坤龙...
    280-284页
    查看更多>>摘要：实现二次平行封焊并达到气密性标准是气密性产品返修的关键.该文介绍了一种应用于二次平行封焊的工艺方法,通过对平行封焊后的气密性元器件进行激光开盖,在控制多余物产生后,利用机加工铣平壳体围框表面进行二次平行封焊.测试并分析了气密性元器件系统集成封装(SIP)模块二次平行封焊后的检漏.结果表明,细检漏率＜1.01×10-8 Pa·m3/s,粗检漏无连续气泡产生,气密性满足电子与电器元件试验方法(GJB 360B-2009)要求.根据该文介绍的工艺方法可为多余物可控的气密性元器件实现二次平行封焊提供一种有效的解决方案.

    气密性封盖平行封焊返修检漏

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