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期刊信息/Journal information
印制电路信息
印制电路信息

林金堵

月刊

1009-0096

magazine@cpca.org.cn

021-64139487；64139497

201199

上海市清水路588弄阳明国际花苑28号101室

印制电路信息/Journal Printed Circuit Information
查看更多>>本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主，集专业、技术、信息于一体，展现PCB行业的发展动态，为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。
正式出版
收录年代

    2023年中国电子电路行业经济运行分析

    张运洪芳张国旗
    1-3页
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    CCL内玻纤与树脂界面黏结间隙问题研究

    王必琳王立峰李超陈锡强...
    4-8页
    查看更多>>摘要：在扫描电子显微镜(SEM)下观察覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)的切片,发现玻纤与树脂间存在微裂纹现象.在传统的认知中,对这种现象的解释是由于玻纤与树脂间浸润不良而导致微裂纹的产生,即黏结间隙问题.在SEM下观察切片,发现扫描对焦过程中原本结合良好的玻纤与树脂位置出现裂缝和变形现象.为了深入了解这一现象,设计了试验方案进行验证.通过试验,对玻纤与树脂界面黏结间隙现象进行模拟,筛选出其影响因素,给业界提供一些参考.

    界面黏结间隙覆铜板(CCL)扫描电子显微镜(SEM)

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    液晶聚合物纤维布应用于高速覆铜板实验研究

    邱银张友梅顾苇叶珠阳...
    9-11页
    查看更多>>摘要：以碳氢树脂与聚苯醚树脂为材料,比较液晶聚合物(LCP)纤维布与一般玻璃纤维布的特性.实验结果表明,碳氢树脂配方搭配LCP纤维布可得到介电常数Dk=2.697,介电损耗Df=0.002 77的覆铜板(CCL),其电性能数据接近聚四氟乙烯(PTFE)产品.

    液晶聚合物(LCP)碳氢树脂覆铜板(CCL)介电常数介电损耗

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    光模块PCB的板边插头尺寸公差控制研究

    纪成臣袁斌江旭
    12-15页
    查看更多>>摘要：随着5G技术的高速发展,用作板件与结构件之间连接桥梁的印制电路板(PCB)板边插头部分,不仅要传输高速数据信号,还要承担引脚功能,因此对板边插头部分的厚度公差和外形公差要求十分严格.该位置外形尺寸偏大或偏小均会导致插头与卡槽线路连接错位,轻则电源引脚与信号引脚错位短路,烧坏板卡及设备,严重的可能引起火灾等不可预估的后果.对如何通过过程控制达到板边插头尺寸公差控制精度要求进行了探究.

    印制电路板板边插头尺寸公差

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    缓冲材料对多层印制电路板压合的影响研究

    吴科建韩雪川陈文卓曹宏伟...
    16-20页
    查看更多>>摘要：压合是印制电路板(PCB)生产过程中的重要制程之一.测试了不同缓冲材料的缓冲性能,并对比研究了不同缓冲材料的叠板结构对板厚均匀性、涨缩比例、可靠性、填胶的影响.研究结果表明,PacoPads缓冲材料压合叠板,在板厚均匀性、涨缩比例方面表现最好,3 mm高多层PCB的板厚极差在0.2 mm以内,涨缩变化在0.04 mm内;铝片+三合一缓冲材料压合叠板,在填胶方面表现最好,可实现0.8 mm节距的球栅阵列(BGA)和50 mm×50 mm无铜区的有效填胶.研究结果可为解决高多层PCB的板厚均匀性、缺胶等问题提供参考和借鉴.

    印制电路板压合缓冲叠板结构板厚均匀性缺胶

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    锥形钻头在盲孔成型中的应用研究

    薛姣王正齐
    21-24页
    查看更多>>摘要：针对高速高频电路板上的梯形盲孔加工,通过对盲孔成型方法的分析,对结构的设计进行试验验证并开展小批量测试,开发了一款锥形钻头.以盲孔形状和孔壁质量为评判准则.结果表明,开发的锥形钻头在多次研磨后依然能保持优良的孔型和高孔壁质量,无断针.

    高速高频板锥形钻头梯形盲孔

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    印制电路板组装烧毁失效分析

    陈灼强
    25-31页
    查看更多>>摘要：印制电路板组装(PCBA)在生产、运输、使用过程中会受到各种应力.当PCBA受力过载时,就会导致开裂、短路、烧毁等失效问题发生.以PCBA烧毁失效为例,通过形貌观察、无损检测、电性能测试、切片分析等方法,明确其烧毁原因与失效机理,并提出改善建议.

    应力过载烧毁原因失效机理印制电路板组装

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    3 μm铜箔CO2激光直接烧靶工艺研究

    汤龙洲赵伟王继纬
    32-35页
    查看更多>>摘要：为满足印制电路板(PCB)线路等级需求,需要采用改进型半加成工艺(mSAP)并使用3 μm及以下的附载体极薄铜箔.采用3 μm mSAP工艺时,激光钻孔加工使用开窗流程.为保证对位精度,高精度曝光时抓取内层靶标来对位.利用CO2激光加工的积热效应,验证了 3 μm铜箔CO2激光直接烧靶的可行性,其中烧蚀靶标的激光叠孔设计和激光加工参数是影响烧靶效果的关键因子.通过研究输出了最优的叠孔设计方案和最适合的激光加工参数.结果表明,采用CO2激光直接烧靶加工,凹点靶标和凸点靶标都可以100％满足高精度曝光抓取靶标的需求.

    高密度互连印制电路板改进型半加成法超薄铜箔CO2激光直接烧靶积热效应

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    具有深腔结构的刚挠结合板制作方法探讨

    杨磊磊王美平杨凌云杨耀...
    36-39页
    查看更多>>摘要：印制电路板(PCB)需要在有限的空间内集成更多的功能模块,因此有一种相应的深腔设计.但深腔制作存在深度控制精度差、工艺流程复杂及制作难度高等问题.以一种具有深腔结构的有机发光二极管(OLED)模组刚挠结合板为研究对象,通过解析关键制程工艺、关键控制点,以及对比不同工艺优缺点的方式,对深腔结构的制作难点进行分析,重点介绍了深腔加工的关键制作技术.

    深腔加工流程设计刚挠结合板

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    挠性印制电路板板边插头的优化设计

    钱燚翟可鹏冯卓
    40-45页
    查看更多>>摘要：高频高速挠性印制电路板(FPCB)信号传输过程中易出现反射、串扰等影响信号完整性的损耗.从线路的仿真设计与实际测试差异着手分析,对影响FPCB板边插头信号完整性的损耗进行研究,从插入损耗波形出现谐振点的测试结果分析串扰的影响,提出降低信号损耗的设计理念,为解决因FPCB板边插头设计不合理,使得信号传输过程中插入损耗出现谐振点的问题提供改善思路.

    信号完整性挠性印制电路板传输线传输线损耗板边插头

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