期刊,印制电路信息 2024年卷4期_国家学术搜索

期刊信息/Journal information

印制电路信息

主　　编：林金堵

出版周期：月刊

国际刊号：1009-0096

电子邮箱：magazine@cpca.org.cn

电　　话：021-64139487；64139497

邮政编码：201199

地　　址：上海市清水路588弄阳明国际花苑28号101室

印制电路信息/Journal Printed Circuit Information

查看更多>>本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主，集专业、技术、信息于一体，展现PCB行业的发展动态，为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。

正式出版

收录年代

"珠海恒格微电子装备有限公司"科技成果评审(鉴定)会于珠海顺利召开

42页

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PCB各向异性行为对焊点疲劳寿命的影响研究

潘浩东彭伟孙国立王剑...

43-48页

查看更多>>摘要：当前微系统不断向着小型化、高密度和高可靠性方向发展,印制电路板(PCB)为微系统器件提供电气连接和机械支撑,对系统的服役可靠性起着至关重要的作用.根据PCB在不同方向上热膨胀系数(CTE)的差异,通过数值模拟研究了3种PCB模型在温度循环载荷下焊点的寿命和应力应变响应情况,并对比了3种模型得到的计算结果,发现3种模型得到的结果存在较大差别.通过试验结果验证了仿真的准确性,表明在进行板级有限元分析时,关注焊球寿命时应充分考虑PCB复合材料的各向异性行为.同时,定量分析了由不同类别PCB模型获得的焊点寿命,为建立板级高保真数值模型和调控焊点寿命提供依据.

关键词：

印制电路板各向异性焊点热疲劳寿命

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CPCA终身荣誉秘书长王龙基一行就斯瑞尔集团PCB事业部新型微酸体系精密蚀刻在线再生技术开展调研活动

48页

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BGA焊点微裂纹缺陷检测研究

牛浩浩张祎彤陈奎

49-52页

查看更多>>摘要：球栅阵列封装(BGA)元器件的焊点隐藏于IC芯片底部,经电装后仅边缘焊点可见,因此检验其焊接质量是行业普遍的难题.探讨了BGA焊点微裂纹缺陷的产生机理和裂纹分布,设计了基于计算机分层层析成像(CL)技术的BGA焊点微裂纹缺陷检测方法和检测流程.经实测证明,该测试方法可以兼顾检测质量和效率,具有工程应用的可行性,可为BGA焊点检验人员提供参考.

关键词：

BGA焊点微裂纹缺陷检测CL技术

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多层瓷介电容器手工焊接质量提升

牛润鹏李龙毛飘郑龙飞...

53-56页

查看更多>>摘要：手工焊接后的多层瓷介电容器在温度循环试验过程中发生烧毁故障,故障原因为焊接过程中热应力较大导致器件本体生成裂纹.设计手工焊接试验,并经验证得出结论:在手工焊接过程中,通过降低手工焊接温度,增加焊接前印制电路板(PCB)的预热,可以避免器件本体产生裂纹;在产品设计阶段,避免选用较大尺寸封装,为PCB设计非接地焊盘,可以提高手工焊接的工艺窗口,从而提升多层瓷介电容器手工焊接质量.

关键词：

多层瓷介电容器手工焊接热应力裂纹

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《数据中心用刚性印制电路板规范》标准介绍

戴炯陈利张凯

57-60页

查看更多>>摘要：随着人工智能(AI)及5G通信等技术飞速发展,数据中心行业规模迅速增长.相较于普通印制电路板(PCB),数据中心用刚性印制电路板(RPCB)对信号传导要求比较严,主要体现为对阻抗、插损、尺寸涨缩、背钻工艺等要求更高,而这类要求行业内目前并无统一通用规范,因此,建立数据中心用RPCB的验收标准需求迫切.主要介绍团体标准T/CPCA—6047《数据中心用刚性印制电路板规范》的制定背景、编制过程、主要内容及意义.希望该标准能更好地适应技术的发展,为行业提供相应的参考与支持.

关键词：

数据中心阻抗插入损耗检验方法

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