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中国集成电路
中国集成电路

王永文 魏少军

月刊

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100016

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中国集成电路/Journal China Integrated Circuit
查看更多>>本刊报道内容涉及半导体微电子科学与技术及其应用的各个领域,包括微电子器件与电路的基础及其设计技术、电子设计自动化、工艺技术、设备材料、封装技术、产业发展、应用技术及市场等。
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    一种I2C异步低功耗唤醒电路

    闫志锋蒙卡娜周永存
    52-55页
    查看更多>>摘要:芯片设计中,为了降低芯片功耗,会将芯片划分为多个电源域.在芯片进入低功耗模式时,将不工作的电源域掉电,仅保留必须的电源域带电,达到降低芯片功耗的目的.芯片进入低功耗模式后,主机要和芯片通信,需要先将芯片退出低功耗模式,然后才能正常通信.12C作为主机和芯片间常用的通信的接口,是一种常用的芯片退低功耗模式唤醒源.常用的I2C唤醒电路中,采用同步电路方式,需要额外的一个高频时钟,用来采样SDA和SCL信号,识别到I2C的起始信号后,唤醒芯片.这种同步唤醒电路,高频采样时钟在低功耗模式期间需要一直工作,增加了唤醒电路的功耗,同时由于只检测START信号,会存在误唤醒的情况.本文介绍了一种I2C异步唤醒电路,该电路不需要高频时钟,也可避免误唤醒的发生.

    异步唤醒接口低功耗电源域电源关断

    高精度电压电流源设计研究

    钟锋浩
    56-59,72页
    查看更多>>摘要:电压电流源在集成电路自动测试设备是必配的资源,最大电压和电流的规格会有不同的要求,但都会对电压和电流的精度提出很高的要求.本文通过对电源线路原理的优化设计,解决了电源输出通过连接器和导线等不同路径对输出精度的影响,通过算法进一步提升了电源的精度和一致性,为测试机高精度电压电流源设计提供了有效的解决方案.

    电压电流源精度算法自动测试设备(ATE)

    基于BSV的SPI模块设计

    黄雯华曹睿
    60-66页
    查看更多>>摘要:近年来,芯片的集成度与复杂度不断提升,传统的RTL级设计方式逐渐难以胜任大规模的门级设计任务.因此,设计人员迫切需要更为高效的设计方法.本文基于BSV(Bluespec SystemVerilog)语言实现了一款支持多种模式的SPI模块,相对于传统设计语言,BSV依靠丰富的内置模块以及更高的抽象层次,使得设计更加注重行为级的描述,缩短了模块的集成与验证时间.经过仿真验证,BSV完成的设计模块能够很好的实现相应的逻辑功能.

    BSVSPIVerilogHDL

    应用于高速serdes的数字CDR研究与设计

    栾昌海赵玉彬
    67-72页
    查看更多>>摘要:本文采用40nm工艺,设计了一款应用于高速serdes的数字CDR电路.为了保证电路设计参数合理性,本文先对CDR环路做了建模分析,在满足CDR性能基础上确定各环路参数.为兼顾比例路径低延时以及积分路径低功耗小面积要求,本设计中将比例路径置于模拟域,使得其反馈路径更短;而积分路径置于数字域,功能实现简单且面积更紧凑.电路仿真结果表明本设计可以准确完成时钟恢复与数据重定时.

    CDR比例路径积分路径降采样

    基于云平台的环境监测系统设计与实现

    胥佳梅何涛周凯祺曹正林...
    73-78页
    查看更多>>摘要:在科技不断进步和现代工业化的推动下,温湿度环境监测技术的应用范围正在不断扩大,然而,由于一些情况下现场操作的不便利和不安全性,远程获取数据有些困难,因此,设计一种基于云平台环境监测系统具有非常重要的现实意义.本文以ESP8266为核心控制器,通过DHT11温湿度传感器采集数据,并通过OLED显示屏显示,使用Arduino软件进行编程调试,通过在阿里云平台上搭建可视化环境实现温湿度的可视化功能,最终通过手机云智能App和网页Web端显示环境温湿度,从而达到实时监测环境温湿度的效果.

    ESP8266阿里云平台温湿度监测可视化

    离子注入机注入中断检测及补注入控制设计

    李建基李士会
    79-82页
    查看更多>>摘要:离子注入机在进行元素掺杂的过程中,会因离子源区打火、气流不稳定等各种因素导致掺杂的过程发生束流漂移而导致注入中断,中断检测与补注入方案的缺陷将导致掺杂过程中束流状态检测不准确、不及时、补注入不准确等问题,严重影响注入机掺杂的工艺水平,产品的电性能和良率也受到影响.基于NI控制系统升级剂量控制方案,并进行了典型菜单的工艺验证,通过工艺数据分析,确定该方案设计满足生产使用的需求和指标.

    束流中断束流漂移中断检测补注入工艺验证

    工艺温漂对高精度电路的影响及其解决办法

    薛晨康海容
    83-86页
    查看更多>>摘要:对于高精度电路而言,工艺稳定性对其电性能影响越来越重要,电阻电容器件的温漂对芯片电气性能影响的主要表现是测试参数在高低温下的恶化和超标.高精度电路的设计具有温漂小、精度高的特点,因此对于高精度器件来说,工艺器件温漂对其的影响是不得不考虑的一个因素.本文针对一款高精度时钟电路进行测试和分析,通过对工艺器件的温漂分析,提高时钟电路的性能.

    高精度低温漂修调

    第三代半导体CIM系统集成设计与应用

    张炜赵辉良罗超何永平...
    87-91页
    查看更多>>摘要:在半导体制造企业推进数字化转型,建设CIM系统的过程中,各个数字化业务系统之间、数字化系统与车间设备之间打破数据孤岛,实现数据互联、互通、集成是所有企业面临的共同挑战.本文介绍第三代半导体CIM系统及各子系统的功能分工,重点对三个核心子系统MES、SPC、EAP之间以及EAP与设备监控系统之间的集成方案进行了介绍.该方案在某公司晶圆制造车间实现成功应用,可为半导体制造工厂CIM系统规划、设计开发、实施应用等提供参考.

    CIM系统MES系统SPC系统EAP系统系统集成系统应用