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期刊信息/Journal information
电子产品可靠性与环境试验
电子产品可靠性与环境试验

肖虹（执行）

双月刊

1672-5468

kkx@ceprei.com

020-87237043

510610

广州市天河区东莞庄路110号（广州市1501信箱9分箱）

电子产品可靠性与环境试验/Journal Electronic Product Reliability and Environmental Testing
查看更多>>本刊是一份由信息产业部主管、信息产业部电子第五研究所主办、中国电子学会可靠性分会协办的可靠性研究专业刊物，1962年创刊，国内外公开发行。本刊是行业中最有权威性的可靠性学术、技术类科技期刊，发行分布面广，覆盖了电子、航空、航天、造船、兵器、铁路、教育等多个行业与部门，为提高我国军工电子产品可靠性作出了重大的贡献；同时，随着可靠性技术在民用生产中起着越来越重要的作用，本刊也成为越来越多企业和技术人员的良师益友。
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收录年代

    水下无人系统通用质量特性工程技术发展与挑战

    汪凯蔚黄铎佳王斗辉蔡玉红...
    1-5页
    查看更多>>摘要：通用质量特性工程技术是保障水下无人系统在复杂海洋环境下的任务出动能力、执行能力和生存能力的重要技术之一.回顾了水下无人系统的发展现状,从复杂环境适应性、智能化特征可靠性和集群化特征可靠性3个角度分析了水下无人系统通用质量特性技术的发展方向和面临的主要挑战,为我国水下无人系统装备通用质量特性工程技术发展提供了一条参考思路.

    水下无人系统通用质量特性智能化集群化无人化发展方向主要挑战

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    镍钛合金"变身"为超坚固弹性材料

    5页
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    专利视角下车规芯片可靠性技术的发展研究

    张秋镇罗军庞水全王之哲...
    6-12页
    查看更多>>摘要：为探究我国车规芯片可靠性检测、评价、应用验证等可靠性技术的发展过程及未来趋势,更全面地了解车规芯片可靠性检测技术的专利布局和未来技术发展方向,通过Incopat专利检索和分析系统对全球可靠性技术专利进行检索,并对检索的专利在申请趋势、技术领域、技术构成功效和申请人4个维度上进行分析研究.检索结果表明,车规可靠性技术专利申请量在持续上涨,主要申请国家为中、韩、日、美、德等国家,技术领域主要分布在G部(物理)、H部(电学)和B部(作业;运输).进而针对我国在可靠性技术专利申请的现状,从芯片检测试验项目的维度提供了专利布局的建议.

    专利车规芯片可靠性技术检测技术

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    废弃电器电子产品回收与处理体系研究及建议

    孙秀敏陈鸿涛苏健梅时钟...
    13-18页
    查看更多>>摘要：随着全球电器电子产品的快速更新和迭代,电器电子产品呈现出生命周期缩短的新趋势.废弃电器电子产品(WEEE)对全球生态环境构成巨大威胁,解决这一问题势在必行,各国政府纷纷制定了相应的法律法规来应对这一挑战.首先,对世界各地区主要国家的法规建设情况进行了系统梳理;然后,对我国当前WEEE行业的发展现状进行分析并提出了发展中存在的问题;最后,从加快生产者责任延伸制度深化推广、提升正规回收企业的市场竞争力和加强WEEE相关技术能力3个方面提出了发展意见,以期为我国WEEE行业的发展提供一定的指导.

    废弃电器电子产品生产者责任延伸制度回收与处理体系现状问题发展建议

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    系统级封装可靠性研究

    李冬陈钊亿曹振亚苏社艳...
    19-25页
    查看更多>>摘要：针对系统级封装(SiP)的结构特点和应用环境,设计和实施温度冲击试验来激发故障,并且通过X射线透视检查、切片和平面研磨检查、电子显微镜观察等手段对失效样品进行了分析.基于失效位置分布和相应的失效特征,明确失效机理为不同材料之间的热失配,确定了该SiP的热/机械应力可靠性薄弱点,为类似的SiP模块的可靠性增长提供了技术参考.

    系统级封装可靠性失效分析热失配

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    陶瓷封装球栅阵列焊点失效机理研究

    翟芳孙龙李伟明
    26-30页
    查看更多>>摘要：研究了陶瓷封装球栅阵列(CBGA)的焊点在长期使用后开裂的失效机理,提出了改善此类元器件焊点可靠性的有效措施.通过X-ray分析、显微剖切、扫描电镜和能谱分析(SEM&EDS)等手段,研究分析了CBGA封装器件焊点失效的机理与成因;基于失效机理,提出了针对性的改善措施,并验证了相关措施的有效性.研究结果表明,由于CBGA器件本体与印制板之间存在较大的热膨胀系数差异,导致焊点在长期使用后出现了热疲劳开裂失效,通过更换焊球类型以增加焊点高度可以显著地改善焊点的可靠性.

    陶瓷封装球栅阵列焊点失效机理热疲劳

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    我科研团队发布国际首套车云场一体化自动驾驶测试系统

    30页
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    EMI滤波器和DC/DC电源模块失效案例分析

    许艳君符佳佳闫玉波李智...
    31-36页
    查看更多>>摘要：混合集成EMI滤波器和DC/DC电源模块广泛地应用于军工领域.由于电源需要连续运行,同时经受恶劣环境条件考验,EMI滤波器和电源模块失效情况时有发生.针对某装备中滤波模块和电源模块的失效案例开展分析,详细地介绍了该类混合电路失效分析方法,提出了混合电路失效分析的思路,找到了滤波模块和电源模块的失效原因和机理,并给出了相应的改进措施,为电源模块的失效分析开展提供了参考.经失效分析,发现滤波模块和电源模块的失效原因为电源模块内部电阻受损,使用过程中微裂纹扩展,电阻开路,导致与之相连的MOSFET过功率烧毁,电源模块输入和输入地短路失效.电源模块短路失效,导致滤波模块的输出与输出地短路,从而形成大电流,导致基板过温,部分元器件焊点脱落,最终导致滤波模块无输出.

    EMI滤波器DC/DC电源模块失效分析厚膜电阻

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    超薄材料有望增强6G卫星通信能力

    36页
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    无线传感网可靠性指标体系研究

    郑志国
    37-40页
    查看更多>>摘要：为了保障无线传感网的可靠性,对无线传感网的可靠性指标体系进行了研究.首先,对无线传感网进行了分层,将无线传感网分成了感知层、传输层和应用层;然后,对每一层的结构给出了独立的可靠性考核指标,并形成了无线传感网的可靠性指标体系;最后,针对提出的每项可靠性指标均提供了定义和相应的数学表达式.利用提供的结论可以方便地对不同应用场景的无线传感网的可靠性进行考核,以检测现有网络是否达到了预期的可靠性指标.

    无线传感网可靠性考核指标指标体系

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