期刊,电子与封装 2022年卷9期_国家学术搜索

期刊信息/Journal information

电子与封装

中国电子科技集团公司第五十八研究所

主办单位：中国电子科技集团公司第五十八研究所

主　　编：王虹麟

出版周期：月刊

国际刊号：1681-1070

电子邮箱：ep.cetc58@163.com

电　　话：0510-85860386

邮政编码：214035

地　　址：江苏无锡市惠河路5号（208信箱）

电子与封装/Journal Electronics and Packaging

查看更多>>本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。

正式出版

收录年代

环氧塑封料用热潜伏型固化促进剂的研究与应用进展

王璐常白雪岳艺宇吴宇林...

1-8页

查看更多>>摘要：环氧塑封料(EMC)是集成电路(IC)芯片封装的关键材料之一,而固化促进剂又是影响EMC在IC封装应用中的可靠性的重要成分之一.综述了近年来国内外EMC用热潜伏型固化促进剂(TLC)在基础与应用领域中的研究进展.从IC封装用EMC的发展趋势、EMC的发展对TLC的性能需求以及当前IC封装应用中的主流EMC相关TLC材料的研究现状等几个方面进行了阐述.重点阐述了有机磷系络合型本征型TLC的研究与发展状况,对先进EMC用TLC组分的未来发展趋势进行了展望.

关键词：

集成电路封装环氧塑封料固化促进剂热潜伏性

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电子元器件低温焊接技术的研究进展

王佳星姚全斌林鹏荣黄颖卓...

9-16页

查看更多>>摘要：低温焊接技术是实现电子元器件多级封装和高温服役的关键技术之一.针对高可靠电子元器件封装对于低温连接、高温服役的焊接技术的需求,从材料制备工艺、焊料熔点变化和焊接工艺技术等方面对纳米金属颗粒低温烧结、瞬时液相低温烧结和颗粒增强低温焊接(烧结)工艺进行了综述.纳米金属颗粒低温烧结工艺形成的焊点稳定服役温度高于300℃,其制备复杂,烧结工艺对焊膏的依赖性较强,进一步优化焊料配方及其烧结工艺为其主流研究方向.瞬时液相低温烧结工艺,通过形成高熔点金属间化合物焊点提高其耐高温性能,其内部组分及耐高温性能对焊接工艺依赖性较强,明确焊点组分以及耐高温性能、焊接工艺为其主流研究方向.颗粒增强低温焊接(烧结)工艺,通过形成高温富集相与金属间化合物提升熔点,回流焊后熔点提升较小,明确其熔点与组分的变化规律为其研究重点.

关键词：

低温焊接技术纳米金属颗粒低温烧结瞬时液相低温烧结颗粒增强低温焊接

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共晶平台开发IC新产品的探讨

胡敏

17-20页

查看更多>>摘要：共晶芯片焊接平台因具有高效、低热阻、低成本等优势,被广泛用于表面贴装半导体分立器件的芯片焊接.随着移动消费电子产品的大量使用,越来越多的IC芯片被放置到小型表面封装中.对于底部没有金属化的小型IC芯片,经比较证明共晶焊接工艺优于聚合物粘接剂粘接,将低噪声放大器IC芯片以共晶焊接的方式组装到SC88封装中,并通过可靠性测试,成功实现量产.

关键词：

共晶芯片焊接平台IC芯片低噪声放大器

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16 Gbit/s高速串并收发器调试及交流耦合电容选取方案

张秀均于治宋林峰季振凯...

21-26页

查看更多>>摘要：随着高速串并收发器(SerDes)传输速率的快速提升,如何保证数据的传输质量已成为国内外研究的热点问题.通过对已有研究的分析,基于可测性设计(DFT)的高速SerDes调试方法实现了动态配置SerDes参数.测试了不同速率下高速SerDes的传输性能,并且验证了不同速率下交流(AC)耦合电容的选取对SerDes性能的影响.针对16 Gbit/s以内高速SerDes的不同速率,提出了100 nF和470 nF的耦合电容按速率分段的选取方案.

关键词：

高速串并收发器交流耦合电容传输性能

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硅铝丝引线键合参数化建模仿真

蒋玉齐刘书利夏晨辉王毅恒...

27-32页

查看更多>>摘要：拉力测试是检验引线键合强度的常用手段.为了更好地研究硅铝丝在拉力测试过程中的受力情况,结合力学理论模型、三维有限元仿真模型和实验数据对比,分析了相关键合参数和初始塑性变形的情况.在拉钩上升过程中,拉力先变大、后变小,伴随着引线的颈缩.在水平方向上,弧线的最高点距离第一焊点越近,拉脱力越大.在弧线水平跨距不变的情况下,弧高变大时,拉脱力也变大.与实验数据相比,仿真模型的准确性达到了 95％,为硅铝丝引线键合工艺提供了快速和准确的评估方法.

关键词：

硅铝丝键合拉脱力理论分析参数化建模实验设计

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不同规格色素炭黑对环氧塑封料性能的影响

曹二平蔡晓东牟海燕

33-36页

查看更多>>摘要：以多芳型环氧树脂为基体树脂,多芳型酚醛树脂为固化剂,研究了不同规格的色素炭黑对环氧塑封料性能的影响.通过凝胶化时间、螺旋流动长度、邵氏热硬度、体积电阻率、离子电导率和激光打标清晰度等对其进行表征.结果表明,适当降低炭黑吸油值,对环氧塑封料的理化性能影响较小,同时有利于提高环氧塑封料的电绝缘性能和激光打标清晰度.当用原生粒径为21 nm、炭黑吸油值为65mL/100g的JY2021炭黑时,环氧塑封料的凝胶时间为37 s,螺旋流动长度为150cm,邵氏热硬度为72,体积电阻率为14.7×1015Ω·cm,此时离子电导率曲线最低,黑度及激光打标清晰度综合性能最好.

关键词：

环氧塑封料炭黑吸油值电性能激光打标清晰度

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基于双极型晶体管的温度传感器

阳佳丽赵新高博张析...

37-41页

查看更多>>摘要：提出了一种基于双极型晶体管(BJT)宽温度范围的温度传感器.该温度传感器电路通过两个温度特性互补的电流产生一个高斜率的电压,采用电流增益补偿技术和斩波稳定技术来提高传感器输出电压的线性度,同时可通过合理调节电阻值和电流镜比例获得不同的输出电压.在0.18 pm HVCMOS工艺下对传感器进行仿真,结果表明,在-55～125℃的温度范围内,温度传感器的温度系数为11.2mV/℃,误差在-0.8～0.8℃.

关键词：

温度传感器电流增益补偿技术高斜率

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用于反熔丝配置芯片的编程和读出电路设计

曹正州李光明

42-47页

查看更多>>摘要：基于0.18 μm 1P6M金属-金属(MTM)反熔丝工艺设计了一种用于FPGA配置芯片的编程和读出电路,提供按位和按字节两种编程方法,提高了编程的灵活性.编程高压电路的从电荷泵采用分布式的布局,提高了编程电压的精度.在读出电路上,读上拉电流和读脉冲宽度可以编程,提高了读出电路的可靠性.数据输出寄存器采用三模冗余的结构,提高了配置芯片的抗辐射性能.

关键词：

配置芯片FPGAMTM反熔丝工艺电荷泵

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电流模BUCK DC-DC变换器的系统建模与仿真

王聪刘颖异唐旭升

48-54页

查看更多>>摘要：开关电源转换器是一个闭环网络控制系统,此系统存在高阶、离散、非线性和时变等特性.提出了一个连续导通模式(CCM)下脉冲宽度调制(PWM)控制的电流模BUCK变换器的小信号模型,该模型描述了系统稳态工作时的小信号特性.通过集成电路设计工具Virtuoso,利用AnalogLib库中的理想器件得到关于近似函数的小信号模型.通过对小信号模型的稳定性仿真,能够预测电流模式控制的电源变换器的所有小信号特性,包括BUCK次谐波振荡的产生、斜坡补偿和补偿网络对系统稳定性的影响.

关键词：

DC-DC变换器脉冲宽度调制系统建模斜坡补偿电源管理

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用于FPGA的高效可测性设计

陈波寅胡晓琛张智赵赛...

55-59页

查看更多>>摘要：近几年,现场可编程门阵列(FPGA)的设计和制造技术高速发展,对于FPGA的测试也成为了一个重要的问题,高效的可测性设计方案对于降低测试成本、提高测试覆盖率和测试效率起着决定性的作用.将FPGA的开关矩阵结构和可测性设计(DFT)技术相结合,实现了 FPGA定制电路知识产权(IP)核的高效测试方案,利用自动测试设备(ATE)证明其有效性和可实现性.该设计实例是基于高速串行计算机扩展总线标准(PCIe)展开,在传统DFT流程上结合FPGA架构特性演化出的一种新的可编程高效可测性设计.

关键词：

FPGA可测性设计开关矩阵PCIeTessent

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