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期刊信息/Journal information
电子工业专用设备
电子工业专用设备

赵璋

月刊

1004-4507

faith＿epe@sohu.net

010-64655251;64674511

100029

北京市朝阳区安贞里二区1号楼金瓯大厦418室

电子工业专用设备/Journal Equipment for Electronic Products Manufacturing
查看更多>>本刊为国内外公开发行的技术性刊物，以报道半导体设备及半导体产业链技术与材料为主要方向，以“公布新的科技成就，传播科技信息，交流学术思想，促进科技成果的商品化、产业化，为建设社会主义精神文明与物质文明服务”为本刊的为刊方针。发挥传媒优势，全方位服务于微电子行业的广大科技工作者。
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    解理设备的设计与分析

    王鹏举张靖毛善高王洪卫...
    58-62页
    查看更多>>摘要：具有解理面的晶圆解理时容易产生晶圆端面损伤,为了降低晶圆解理加工时的损伤,设计一套通过利用晶圆材料特性对晶圆进行解理加工的设备,降低了具有解理面材料晶圆解理加工时的端面损伤,实验结果表明通过该设备对具有解理面的晶圆解理加工可以获得无损伤、光滑的解理面.

    解理面材料特性晶圆

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    GEM通讯协议在减薄设备中的应用

    周丹谢贵久张文斌刘宇光...
    63-67页
    查看更多>>摘要：SECS/GEM标准是用于管理制造设备和工厂主机系统之间通信的半导体行业标准.通过介绍了SECS/GEM系统的构成,详细叙述了GEM的通讯状态模型,控制状态模型和设备状态模型,结合减薄的实际应用需求,列举了状态数据,事件发送和报警收集等功能的实现;表明GEM通信标准在减薄设备中有很好应用.

    半导体设备通讯标准设备状态模型事件数据收集

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    一种应用于碳化硅全自动减薄机的定位巡边方法

    袁晓春孙莉莉王刚
    68-70页
    查看更多>>摘要：针对带平边的碳化硅晶片,在放到承片台上时,需要与承片台的平边重合,因此提出一种应用于碳化硅减薄机的定位巡边方法.此方法先在定位台上夹爪粗定位,然后旋转碳化硅晶片通过巡边传感器确定晶片的平边,最后旋转到设定的与承片台恰好重合的角度,完成定位巡边.此方法通过平边晶片与平边承片台的重合,使得吸附晶片的真空最大化,大大提升后续的磨削精度.通过磨削效果的对比,TTV由原来的 4.4 μm提升到 1.5 μm.

    碳化硅定位巡边磨削精度

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    转盘式背光源贴膜机的对位系统设计

    高艳
    71-74页
    查看更多>>摘要：背光源贴膜设备,主要是将下扩散膜、下增光膜、上增光膜、上扩散膜、遮光膜组装到背板半成品上.为了提高生产效率,提出了一种转盘式贴膜方式.为了降低设备成本,开发了一种既经济又高效的 4 点对位技术.通过实践应用,该设备能满足生产需求、提高生产效率、节约成本,提高企业在同行业中的竞争力.

    背光源贴膜图像对位

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