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期刊信息/Journal information
集成电路应用
集成电路应用

月刊

1674-2583

021-64850700-143

200223

上海宜山路810号

集成电路应用/
查看更多>>本杂志是我国电炉行业唯一一份杂志,更名后内容拓展到了工业炉窑、各种燃烧装置及远红外加热。杂志坚持科学性、先进性、导向性和实用型相统一的原则,报道电炉、工业炉及有关工业加热方面的科研成果和新技术、新材料、新设备、新工艺信息。
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收录年代

    高压双脉冲位移电路源漏电阻计算方法分析

    雷霖阮昊
    28-29页
    查看更多>>摘要:阐述在高压智能功率模块中,耐高压器件LDMOS是产生功耗的主要原因,高压双脉冲位移电路中源漏电阻的选取特别重要.分析高压窄脉冲移位电路的源极和漏极的电阻计算方法和选取理论.

    集成电路双脉冲IPM高压位移电路

    一种校准线延时差异的方法分析

    刘文江杨超曲狄
    30-32页
    查看更多>>摘要:阐述一种在发送端通过自发自收的方式自动校准并行数据不同PIN延时的方法,可以有效提高接收芯片Clock和Data的相位裕度,降低因并行传输信号完整性指标较差,整个系统不稳定而出现花屏,闪屏的现象.

    电路设计BT656/BT1120Skew校准

    X2Modbus网关的设计与实现

    葛阳阳
    33-35页
    查看更多>>摘要:阐述X2Modbus网关的设计与实现,其中"X"代表任意协议.X2Modbus网关作为各种协议之间的桥梁,可以把各种标准或非标的协议转换成ModbusTCP或ModbusRTU协议,从而促进异构设备系统之间的无缝数据交换与集成.探讨X2Modbus网关的架构、功能、关键组件以及实际应用.

    X2ModbusModbus网关物联网工业通信协议转换数据采集

    基于共面波导的超宽带环形天线设计

    纪辛然周任军
    36-37页
    查看更多>>摘要:阐述设计的一种安装在PCB基板上的超宽带天线,采用共面波导馈电,通过加载一个环形辐射贴片,在馈线上切割一个插槽,以提高辐射特性.该天线用于物联网设备、超宽频段和部分x波段等.

    高增益超宽带天线共面波导

    电子线路中的噪声抑制技术分析

    孔祥婷
    38-39页
    查看更多>>摘要:阐述噪声的来源、抑制技术的特点,探讨滤波器在电子线路中的应用、地线布局和隔离器设计的优化.结果表明,滤波器、隔离器和地线布局设计是电子线路噪声抑制的方法.

    电子线路噪声抑制滤波器隔离器地线布局信号干扰

    RISC-V标量处理器的应用与优化分析

    赵博涵
    40-43页
    查看更多>>摘要:阐述基于RISC-V指令集架构的特点,设计一款支持RV64IM指令子集的处理器核.首先,分析流水线对处理器性能的影响,使用五级流水线以提升处理器的吞吐率.其次,使用分支预测模块及Cache缓存模块对处理器性能进行优化.最后,使用FPGA验证处理器设计,在50MHz时钟下,CoreMark跑分为2.86/MHz.

    RISC-V处理器分支预测Cache

    一种电力线载波通信发送功率自适应控制系统的设计

    马侠何巍王勇
    44-47页
    查看更多>>摘要:阐述应用PLC通信中的一种控制输出功率系统电路实现方案.该方案利用一个ALC控制环路来改变发送端的TX VGA增益,从而实现PA的输出功率自适应调整.该电路可以很好地解决时变电力线负载,PA输出功率变化的问题.通过ALC自动环路,在不同输出负载下,PA输出功率基本保持不变.在重载状况下,能改善PA的线性度,整个PA谐波较小,保证系统EMI的性能,提高PLC通信的质量.

    通信技术电力线载波发送功率自适应控制系统

    功率模块封装设计中的电磁干扰抑制分析

    江加丽
    48-49页
    查看更多>>摘要:阐述电磁干扰对功率模块的影响,设计电磁干扰抑制的方法,分析抑制方法的预期效果.实验结果表明,该方法能显著减少功率模块对电磁环境的干扰,从而提高整体系统的稳定性和性能.

    电磁干扰功率模块封装设计实验验证

    用于SoC芯片启动和调试的SPI转AHB接口设计

    周国飞
    50-51页
    查看更多>>摘要:阐述设计的SPI转AHB模块,创造性地结合SPI Slave接口和AHB总线主设备接口的两种协议,专门用于SoC芯片的启动和调试场景,在FPGA实测和实际流片项目中,均得到验证和实际应用.

    SoC设计AHB总线SPI接口片上系统总线

    SoC芯片扫描链测试设计与实现

    卢叶青
    52-53页
    查看更多>>摘要:阐述针对SoC芯片,进行压缩测试、stuck-at测试和全速测试的设计,并通过Tessent软件插入扫描链和生成ATPG自动测试向量.结果表明,芯片固定型故障、时延相关故障的覆盖率满足测试要求.

    集成电路可测试性设计扫描链测试EDT电路