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期刊信息/Journal information
印制电路信息
印制电路信息

林金堵

月刊

1009-0096

magazine@cpca.org.cn

021-64139487；64139497

201199

上海市清水路588弄阳明国际花苑28号101室

印制电路信息/Journal Printed Circuit Information
查看更多>>本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主，集专业、技术、信息于一体，展现PCB行业的发展动态，为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。
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    评估旋转拼板避免玻纤效应的试验

    黄涛
    1-7页
    查看更多>>摘要：高速印制电路板(PCB)如何避免设计和制造端的玻纤效应已有较多的解决方案.在设计已经固定时,在制造阶段旋转拼板是一种较常见的方案,多数拼板旋转角度参考行业内建议的5°～15°,但这种方法对物料成本、制造成本及时间成本有极大的浪费.生产实践中,建议剪裁实际产品的高速通道作为测试条,通过时域反射计(TDR)测试差分对内传输时延差(skew)和2根单线的阻抗差异对差分对的对称性进行统计分析,得到合适的生产拼板旋转角度.最后利用向量网络分析仪(VNA),对不同旋转角度差分对频域性能进行测试,并验证TDR测试结论.整个试验方案节省了大量的测试成本和物料成本,可为在高速PCB的加工制造中避免玻纤效应提供参考.

    印制电路板玻纤效应时域反射计时延差

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    高速差分信号耦合方式的信号完整性研究

    冯立刘亚军钱自富刘松...
    8-11页
    查看更多>>摘要：差分信号因具有抗干扰能力强、可实现远距离传输等优点,被广泛应用于以太网、高速串行等总线印制电路设计.针对差分信号的耦合方式,采用ANSYS仿真软件进行建模仿真分析.结果表明,线宽/间距为0.406 4 mm/0.812 8 mm的差分信号插入损耗较小,采用更大线间距的差分信号有利于减少高速信号的损耗.对比3种连接器的不同间距,在8 GHz范围内,增加差分信号之间的局部间距,差分插入损耗变化不明显,说明增加差分信号之间的局部间距不会降低差分信号传输损耗.

    差分信号耦合方式S参数信号完整性

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    在PCB制造中降低机械钻孔成本的策略

    曾宪悉郭志伟
    12-15页
    查看更多>>摘要：主要探讨印制电路板(PCB)钻孔流程的设计成本和生产效率优化策略,重点从钻孔机参数设定、叠板设计及工程资料设计的细节方面进行深入分析.对钻孔机的主轴行程进行合理化设置,对叠板结构中的板厚区间进行细化区分,简化钻孔工程资料的板边标识孔设计,从而达到节省钻孔成本的目的.

    印制板钻孔优化参数简化设计成本

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    超1200万美元!陶瓷封装巨头启用新工厂

    15页
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    一种折弯板控深铣的制作方法

    王伟业文跃瞿云锋郑绪华...
    16-19页
    查看更多>>摘要：刚性印制板(RPCB)经过局部铣切加工成为可折弯板,其生产过程中需要重点管控折弯区域材料的选用及厚度(控深铣管控).通过对折弯区域控深铣的生产及管控流程进行研究,总结出一种适合该类型折弯板控深铣的生产及管控制作流程,能满足弯曲180°(10次)的要求.热应力、回流焊后均无爆板、分层、绿油起泡等可靠性异常,满足品质需求.

    可折弯印制板控深铣工艺路线

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    深盲孔电镀铜填充的空洞机理研究

    陆敏菲朱凯钟荣军王蒙蒙...
    20-27页
    查看更多>>摘要：电镀铜填孔技术被广泛用于高密度互连(HDI)板、封装基板和先进封装中,其中填孔的缺陷和效率问题是目前产业应用过程中最关注的两个方面.重点研究了孔径约110 μm、孔深约180 μm的深盲孔电镀填孔过程中的空洞问题.首先从理论上分析了填孔过程中镀层生长方式和空洞产生的原因;然后通过哈林槽电镀试验,结合加速剂局部预吸附技术,发现了盲孔底部加速剂和Cu2+传质不足是深盲孔填孔产生空洞的关键原因.研究表明:加速剂局部预吸附技术不仅可以缩短深盲孔电镀填孔时间,而且可以有效地降低深盲孔产生填孔空洞的风险;此外,通过提高气流量、镀液温度或Cu2+浓度来加强深盲孔孔底Cu2+传质对深盲孔填孔是非常必要的.

    电镀铜盲孔空洞加速剂局部预吸附

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    PCB电镀铜后热处理对制程及性能的影响分析

    孙炳合张健毛永胜胡振南...
    28-32页
    查看更多>>摘要：随着手机通信及消费类产品不断向轻、薄、小、精、密等设计特征方向发展,对配套使用的高密度互连(HDI)板的设计要求越来越高,制作过程中的流程设计与参数规格管控也越来越严格.通过对印制电路板(PCB)制造过程中,电镀铜后有无热处理流程对镀铜层微观晶体结构的变化影响、镀铜的物理特性,以及对后工序的产品品质综合特性进行研究,探讨了充分识别产品微观变化类型及潜在作业品质影响的价值,阐述了制作流程设计优化对高端精细PCB产品的重要性.

    印制电路板电镀铜热处理尺寸稳定性延展性

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    电镀设备剥挂系统设计分析

    张振
    33-37页
    查看更多>>摘要：介绍了电镀设备中剥挂系统的原理、工艺流程及设计的重点与难点,通过对各个工艺进行深入研究,结合不同剥挂工艺各自的特点进行针对性的结构设计.通过对结构的创新性设计实现良好的剥挂工艺性能.在客户端对剥挂系统进行测试验证,可保证在线对夹具进行剥挂且剥挂效果均达到产线要求.剥挂系统具有各自的特点和用途,可以满足客户多样化的需求.

    剥挂工艺结构设计

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    征稿启事

    《印制电路信息》编辑部
    37页
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    氧化铜粉溶解系统设计

    李建中尚庆雷
    38-42页
    查看更多>>摘要：主要介绍了氧化铜粉溶解系统结构设计等,重点介绍了氧化铜粉溶解系统设计中遇到的难点.通过对各个环节的创新设计,实现了氧化铜粉在溶解系统中快速、无污染地溶解,为电镀自动化生产设备实时提供铜离子浓度稳定的药液,保持自动化电镀设备连续不间断生产.

    电镀铜氧化铜粉溶解系统铜离子

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