首页期刊导航|印制电路信息
期刊信息/Journal information
印制电路信息
印制电路信息

林金堵

月刊

1009-0096

magazine@cpca.org.cn

021-64139487；64139497

201199

上海市清水路588弄阳明国际花苑28号101室

印制电路信息/Journal Printed Circuit Information
查看更多>>本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主，集专业、技术、信息于一体，展现PCB行业的发展动态，为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。
正式出版
收录年代

    带OCP连接器端的PCB板厚改善研究

    倪浩然王国辉张文杰
    1-5页
    查看更多>>摘要：开放计算项目(OCP)连接器是一种开放式的服务器架构,是用于服务器功能扩充的便捷、高效、快速安装的连接方案.OCP连接器有过大电流和较高的插拔可靠性要求,在印制电路板(PCB)制作端表现为较高的板厚监控要求.OCP连接器在图形设计上位于服务器板边,常表现为板厚偏薄.从PCB制作的角度出发,剖析了OCP连接器与PCB单元板厚设计差异和失效模式,提出了含有OCP连接器设计的PCB板在叠构设计方面的偏公差设计方法;在制作方面定义了OCP连接器对应废料区铺铜设计,以及在连接器内部保证屏蔽结构的前提下的图形优化设计方法.

    印制电路板连接器板边插头板厚

      原文链接:
    • NETL
    • NSTL
    • 万方数据

    盘古信息新一代工业软件产品——IMS V61.0正式上线启用

    5页
      原文链接:
    • NETL
    • NSTL
    • 万方数据

    化学镀镍/钯/金工艺中连接盘设计对金厚影响的研究

    陆然潘海进赵凯熊佳...
    6-11页
    查看更多>>摘要：通过设计几种常见的连接盘,在化学镀镍/钯/金(置换金体系)后量测连接盘的金层厚度,以研究连接盘对置换金厚的影响.对实验结果进行分析,发现在相同的加工条件下,连接盘的沉金厚度有随着连接盘面积增大而减小的趋势;当连接盘面积小于一定量时,阻焊限定(SMD)连接盘的金厚较相同大小的非阻焊限定(NSMD)连接盘的金厚降低;对于设计大小相同的连接盘,连接盘的金厚与其连接的沉金连接盘或铜面的面积大小呈负相关.

    连接盘化学镀镍/钯/金金厚度

      原文链接:
    • NETL
    • NSTL
    • 万方数据

    阻焊油墨结构对其性能及可靠性的影响

    杨智勤李玉龙李小新熊佳...
    12-18页
    查看更多>>摘要：阻焊油墨作为有机-无机复合材料,其结构及性能会直接影响印制电路板(PCB)的可靠性.阻焊油墨的主要结构包括有机结构和无机结构,掌握阻焊油墨2种主要结构对其性能及PCB可靠性的影响具有重要的指导意义.通过调控烘烤参数和光热固化条件来调节阻焊油墨无机填料的分散及有机光热反应率,并分析了无机填料分散情况和有机光热反应率对阻焊油墨的性能及PCB可靠性的影响.结果表明,在当前实验条件下,阻焊油墨的光热反应率对其性能和PCB的可靠性影响较大.

    印制电路板阻焊油墨材料结构光热固化

      原文链接:
    • NETL
    • NSTL
    • 万方数据

    干膜显影悬浮液产生原因分析

    李香华樊锡超邹金龙刘飞艳...
    19-21页
    查看更多>>摘要：显影是印制电路板(PCB)线路图形制作的重要工序,显影液中滞留的干膜悬浮物极易造成产品线路短路缺陷并报废,造成生产成本上升.通过设计对比实验,对干膜显影悬浮液产生的原因进行了分析和探讨,有效降低短路不良率,以期为同行解决类似问题提供一定参考.

    印制电路板显影干膜悬浮物线路图形

      原文链接:
    • NETL
    • NSTL
    • 万方数据

    高厚径比背钻阻焊塞孔溢油问题改善

    潘恒喜宋国平
    22-25页
    查看更多>>摘要：高厚径比背钻阻焊塞孔溢油问题是阻焊工艺制造方面的难题.影响背钻溢油的要素较多,实际背钻溢油会受到油墨特性、产品设计和过程管控等组成要素的影响.通过对物料选择、资料优化等方面进行探究,介绍了采用高固含量塞孔油墨和资料优化等去预防和降低背钻溢油不良、改善孔内油墨空洞及裂缝问题的方法的方法,为高厚径比背钻阻焊塞孔制作提供一定的参考,可以实现品质改善及效率提高的双重效果.

    高厚径比背钻阻焊塞孔溢油

      原文链接:
    • NETL
    • NSTL
    • 万方数据

    5G通信主板层压技术难点及对策

    傅立红唐缨
    26-30页
    查看更多>>摘要：5G通信印制电路板(PCB)主板是5G基站的核心部件之一.主板良好的层压质量决定了5G通信信号在主板线路中传送的质量.根据一款5G通信主板的设计技术特点,从层压结构设计、基板材料的选用、层压流程制作中的技术要点等方面进行技术分析,给出相应的改善对策,并通过实验数据验证了改善对策的有效性.

    主板压合插入损耗转压点温度

      原文链接:
    • NETL
    • NSTL
    • 万方数据

    嵌入铜块表面凹陷改善研究

    晏德林黄剑超夏国伟曾伟雄...
    31-34页
    查看更多>>摘要：印制电路板(PCB)在特定的应用环境下需要提升局部散热能力或允许局部通过大电流,嵌入铜块技术就是为这类特殊用途而衍生的新技术.铜块需实现最终零件散热功能,便于零件底部与散热铜块的直接接触,因此特定的面次需高于水平面.而实际嵌入铜块的生产过程需要对嵌入区的芯板及半固化片(PP)做开窗设计,开窗会比铜块本身尺寸大,铜块四周的缝隙需通过PP填充.铜块设计本身会高于PCB板,在压合过程中铜块周围受到压机施加的压力小,其缝隙的填充树脂为附近区域的PP受压流出的胶体,流动方向及流动量不受管控,经常会发生溢胶不足问题,导致压合后铜块周边产生肉眼可见的凹陷,影响外观及使用.通过对嵌入铜块PCB的生产流程进行研究,总结出一种能改善铜块与树脂结合处凹陷的制作方法,适合此类型板批量生产.

    嵌入式铜块压合缓冲材料

      原文链接:
    • NETL
    • NSTL
    • 万方数据

    一种埋置铜块PCB制作工艺研究

    孙思雨杨淳钦杨淳杰陈奕皓...
    35-38页
    查看更多>>摘要：介绍一种在8层印制电路板(PCB)中埋置长形铜块的制作工艺.埋嵌式多层PCB的制造工艺难度较常规多层PCB更高.通常,针对埋嵌铜块位置的制作难点为需要通过开槽方式、铜块制作、压合叠构等工艺流程优化,以实现铜块位置在垂直方向的居中和水平方向的不偏移,使产品板面平整,满足客户对产品各项指标的要求,同时可显著提高埋铜块PCB的良品率.在此阐述的埋置铜块PCB制造工艺,可解决对埋铜块位置有特殊需求产品的生产技术问题.

    多层印制板埋置铜块开槽工艺

      原文链接:
    • NETL
    • NSTL
    • 万方数据

    改善Mini LED用PCB品质和生产成本的研究

    易子豐程涌郭志达文国堂...
    39-42页
    查看更多>>摘要：如今Mini LED对印制电路板(PCB)的反光率要求越来越高,而且成本控制越来越严格.首先,针对高反光率要求的产品,提出了二次印刷白色阻焊剂的工艺方案,以减少高价值油墨物料的使用;其次,提出了非灯珠面采用印刷绿色阻焊剂和防止假性漏铜的方案;最后,针对容易发生阻焊油墨侧蚀的问题,提出了激光开窗方案保障其良品率,降低生产成本.

    印制电路板MiniLED反光率激光开窗

      原文链接:
    • NETL
    • NSTL
    • 万方数据