首页期刊导航|印制电路信息
期刊信息/Journal information
印制电路信息
印制电路信息

林金堵

月刊

1009-0096

magazine@cpca.org.cn

021-64139487；64139497

201199

上海市清水路588弄阳明国际花苑28号101室

印制电路信息/Journal Printed Circuit Information
查看更多>>本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主，集专业、技术、信息于一体，展现PCB行业的发展动态，为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。
正式出版
收录年代

    不溶性阳极脉冲电镀铜添加剂的研究

    何念连纯燕冯朝辉王健...
    34-40页
    查看更多>>摘要：通过研究电镀添加剂在不溶性阳极脉冲电镀中的使用,发现光亮剂在脉冲电镀中的消耗量是在直流电镀中的3～6倍,这一消耗量过大的问题拉高了脉冲电镀成本.并且,由于光亮剂消耗量太大,如补充不及时会造成镀件表面无光泽,带来镀件品质的不稳定性.进一步研究发现,具有整平剂基团和光亮剂基团的添加剂结构可以减少消耗量,添加剂SCCBL可以辅助光亮作用,能有效降低光亮剂的损耗.

    不溶性阳极脉冲镀铜添加剂消耗量

      原文链接:
    • 维普
    • 万方数据

    PCB填孔电镀盲孔单点漏填的改善

    孙亮亮席道林万会勇刘彬云...
    41-44页
    查看更多>>摘要：针对填孔电镀中遇到的一种盲孔单点漏填的问题,进行了深入的分析研究,通过对比验证,找出了问题的根源.结果表明:单点漏填的原因是异物阻镀,而异物来自于前处理导条的包胶材料,将其拆除后问题得到解决.

    印制电路板填孔电镀盲孔漏填

      原文链接:
    • 维普
    • 万方数据

    高密度印制电路板中BGA与大铜面镀铜极差研究

    谭乔木顾创鑫程骄王俊...
    45-47页
    查看更多>>摘要：随着半导体工艺和贴装技术的发展,印制电路板(PCB)集成度进一步提升,PCB产品的球栅阵列(BGA)区域布线密集程度越来越高.采用常规脉冲电镀工艺加工高密度PCB,BGA区域镀铜厚度与大铜面镀铜厚度极差急剧增大,给蚀刻带来了极大的挑战.对特性因子进行分析,验证不同电流密度、波形设置下BGA区域与大铜面铜厚极差,获得减小BGA区域与大铜面铜厚极差的可行方案.

    球栅阵列(BGA)铜厚极差电流密度脉冲波形

      原文链接:
    • 维普
    • 万方数据

    一种小型化77GHz毫米波雷达天线板的制作方法

    张长明凌小康陈少华黄建国...
    48-52页
    查看更多>>摘要：主要研究小型化77 GHz毫米波雷达天线板制作.采用4种不同材料混压,解决4种材料的涨缩带来的层间、芯板之间对准度问题.另外,还解决了距槽近距离的过孔渗药水污染槽底金面问题,在内层单元内设置定位基准点,再以电荷耦合器件(CCD)自动对位钻孔实现高精度通孔及背钻;采用树脂刀片划片实现高精密外形切割;设计了凹槽式钢网及钉耙式刮刀,完成槽底元器件自动化贴装,实现贴装小型化天线阵列.

    高速材料盲槽高精度成型元器件贴装

      原文链接:
    • 维普
    • 万方数据

    一种5G基站用PCB的压合填孔研究

    周明吉周军林曹小冰杨展胜...
    53-57页
    查看更多>>摘要：在5G基站56 bps主板设计中,常用到高频材料与高速材料混压的M+2结构.针对M+2结构的印制电路板(PCB),在常规生产工艺中的二次压合之前,需要先使用树脂塞孔将2个子板的过孔填实.但树脂塞孔流程长,且子板叠构不对称,板翘影响其他工序加工.主要介绍一种半固化片(PP)三明治塞孔工艺替代树脂塞孔工艺,对于M+2钻带结构的板,使用本工艺时,子板在二次压合前,盲孔不需要做树脂塞孔.在二次压合的时候,直接使用PP填孔,既能保证填孔的饱满度、各项PCB品质要求,又能减少流程,降低加工成本,并且还能大幅度提升生产效率.

    高速印制电路板M+2设计树脂塞孔半固化片塞孔

      原文链接:
    • 维普
    • 万方数据

    老党员讲历史,传承红色基因——CPCA终身荣誉秘书长王龙基应邀讲主题教育

    57页
      原文链接:
    • 维普
    • 万方数据

    一款埋置二极管PCB制作技术

    严俊君杨兆李兆刚肖鑫...
    58-62页
    查看更多>>摘要：消费者对电子消费类产品的需求日新月异,但是多功能及小型化是其中2个不变的主题,这促使设计人员将更多的功能集成在一个封装中,以满足该需求,同时这种需求也带动了各种小型化技术的迅速发展.埋嵌元件基板由于元器件的三维配置而使印制电路板(PCB)或者模组小型化,缩短元件之间的连接路径,降低传输损失,是一种可以实现便携式电子设备多功能化和高性能化的安装技术.分享了一款埋嵌二极管的产品制作加工过程,针对产品重点和难点问题进行分析改善,对二极管焊接对位精度及层压填胶等关键技术进行分析研究.

    埋置元件焊接精度层压填胶

      原文链接:
    • 维普
    • 万方数据

    一种铜箔成品卷悬空称重支撑架

    冷新宇黄杰
    63-65页
    查看更多>>摘要：一种成品卷悬空称重支撑架由底板、电子台秤、底架、导轨、滑座、支撑座和调节机构组成.底板上放置电子台秤,底架安装在电子台秤上,2个导轨平行且间隔地安装在底架上,4个滑座与导轨配合滑动,2个支撑座横跨在导轨上并与滑座固定,以便在导轨上滑动.通过调节底架上的调节机构,可以改变2个支撑座之间的距离.这款装置能够避免电解铜箔在称重时出现箔面压痕,并且适用于不同宽度的电解铜箔成品卷的称重,操作起来也较为方便.

    电解铜箔台秤调节机构

      原文链接:
    • 维普
    • 万方数据

    [企业动态]盘古信息IMS V6产品评价会成功召开,获院士专家团高度认可

    65页
      原文链接:
    • 万方数据

    新产品新技术(206)

    龚永林
    66页
      原文链接:
    • 维普
    • 万方数据