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中国集成电路
中国集成电路

王永文 魏少军

月刊

1681-5289

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100016

北京朝阳区将台西路18号5号楼816室

中国集成电路/Journal China Integrated Circuit
查看更多>>本刊报道内容涉及半导体微电子科学与技术及其应用的各个领域，包括微电子器件与电路的基础及其设计技术、电子设计自动化、工艺技术、设备材料、封装技术、产业发展、应用技术及市场等。
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    一种高性能宽范围锁相环的设计与实现

    郭风岐胡奕凡邱一武
    60-65页
    查看更多>>摘要：采用CMOS工艺技术,设计了一款基于双环路滤波器的高性能、宽范围锁相环.该锁相环电路包括可调延迟的鉴频鉴相器、电荷泵、双环路有源滤波器、多频带的压控振荡器和可编程分频器模块.与无源滤波器结构相比,双环滤波的结构将滤波电容面积减小3/4,该锁相环整体版图面积为405µm× 480μm,经过仿真测试,锁相环能够提供的输出频率范围为140MHz～1.5GHz,整体功耗为6.85mW.设计的锁相环其流片测试结果显示:当输出频率为1.5GHz时,均方根抖动为8.92ps;当中心频率为820MHz时,均方根抖动为6.01ps,测试结果表明设计的这款锁相环输出频率能够满足使用需求.

    电荷泵锁相环双环路滤波器压控振荡器可编程分频器

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    一种高可靠的芯片代码升级方法

    杨卫平
    66-71页
    查看更多>>摘要：本文介绍了一种高可靠的芯片代码升级方法,应用于微控制单元(MCU)或片上系统(SoC)中.重点是在快闪记忆体(flash)中划分专门的状态记录区域同步记录代码升级的状态信息,作用是当代码升级发生异常终止时,flash将实时状态信息写入状态记录区域中.当升级恢复时,系统读取状态记录区域中信息,延续上次失败处继续升级,以此方法提升代码升级效率、提高代码升级可靠性.

    代码升级状态记录升级可靠性

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    一种基于分段冗余电容阵列的高速SAR ADC

    林思远
    72-77页
    查看更多>>摘要：高速中等精度的模数转换器是通信系统中重要的组成部分.本文提出了一种基于分段冗余电容阵列的高速逐次逼近型模数转换器(SARADC)设计方案.该设计方案通过引入分段冗余电容阵列,在降低了面积和功耗的同时,克服了高速采样下,DAC不完全建立对ADC性能的影响.所设计的两级动态比较器,通过噪声分析可知,在满足高速性能的前提下,提高了ADC的精度.基于SMIC55nm CMOS工艺,本文实现了一种12-bit 100-MS/s的SARADC.在1.2V电源电压和100MS/s的采样频率,差分输入接近满摆幅下,前仿真结果为SNDR为73.27dB,ENOB可达11.87bit.

    SARADC冗余重组分段电容噪声分析

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    电力系统数据采集接口电路隐藏故障诊断方法

    鲁楠
    78-81页
    查看更多>>摘要：传统方法存在一定局限性,难以完全准确地检测隐藏故障.为解决这一问题,本次研究提出并设计了一种电力系统数据采集接口电路隐藏故障诊断方法.首先,对数据采集接口电路进行排查,获取测量电路的故障电流值,并提取出数据采集接口电路隐藏故障的特征.然后,建立了一个电力系统数据采集接口电路隐藏故障诊断模型.最后,利用该模型对数据采集接口电路的隐藏故障进行诊断.同时,还通过分析电力系统数据采集接口电路的运行电磁谐波情况,进一步诊断接口电路的隐藏故障.对比实验结果表明,相比传统方法,所提出的方法在隐藏故障的诊断准确性方面有着更高的水平,具有较强的推广价值.

    电力继电保护接口电路隐藏故障诊断方法

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    面向三维立体集成封装的微流道散热技术

    张志模张爱兵汤莲花朱家昌...
    82-90页
    查看更多>>摘要：现代化三维立体集成技术的发展,对电子元器件提出了高密度、集成化和小型化的要求,其内部过高的热流密度成为影响器件长期可靠性的决定性因素.在这种发展趋势下,电子产品热管理的地位不断提升,其重要性甚至不下于芯片设计本身.自微流道散热技术诞生以来,其展现出的优异的散热效果,使其成为高密度集成器件热管理的首选方案,并受到世界范围内研究者广泛关注.经过数十年的研究,微流道技术演化出几种不同的技术路线,并出现了十数种不同结构的微流道设计方案.为了更好地理解这种日新月异的技术,本文进行了系统性的调研和综述.

    三维集成热管理微流道电子封装

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    芯片短路失效分析注意点

    杨利华
    91-93页
    查看更多>>摘要：对芯片内部短路失效,可以使用EMMI和OBIRCH测试进行定位,但又不能完全采用常规的失效分析方法,本文就芯片内部短路失效注意点进行详细剖析.

    短路失效EMMI和OBIRCH注意点

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