首页期刊导航|中国集成电路
期刊信息/Journal information
中国集成电路
中国集成电路

王永文 魏少军

月刊

1681-5289

cic@cicmag.com

010-64356472

100016

北京朝阳区将台西路18号5号楼816室

中国集成电路/Journal China Integrated Circuit
查看更多>>本刊报道内容涉及半导体微电子科学与技术及其应用的各个领域，包括微电子器件与电路的基础及其设计技术、电子设计自动化、工艺技术、设备材料、封装技术、产业发展、应用技术及市场等。
正式出版
收录年代

    一种电源滤波器绝缘电阻异常分析

    李鹏张阳宋保国罗衡...
    63-66,86页
    查看更多>>摘要：对某型导弹电源系统上应用的一种直流电源滤波器进行故障分析,通过X光检测、电性能测试、开封检查、能谱分析、高加速寿命试验(HAST)等方法,发现滤波器绝缘电阻异常是由内部多余物和水汽共同引起的电化学迁移造成的,通过建立故障树逐步分析的和定位失效原因,探究其失效机理,并通过试验进行验证,最后针对此类问题提出有效的控制措施,可对提升此类滤波器的可靠性提供参考.

    绝缘电阻失效分析内部水汽电化学迁移

      原文链接:
    • 维普
    • 万方数据

    基于ATE的运放失调电压测试技术研究

    刘继光顾玉娣王征宇王建超...
    67-70页
    查看更多>>摘要：输入失调电压是运算放大器电路最关键的参数之一,随着集成电路的发展,高精度运放成为趋势,输入失调电压越来越小,目前绝大部分满足是通过晶圆测试时对其进行激光修调以达到使用要求,因此对芯片测试提出了更高的要求.典型的运放输入失调电压测试采用"被测器件-辅助运放"测试[1],该方法的必要条件是被测运放的正、负输入端及输出端接入辅助环路才能测试;随着集成电路的发展,电流放大电路,其内部放大器的输出接入后级放大器电路,无管脚引出,典型的"被测器件-辅助运放"测试方法无法测试,本文设计了一套信号放大环路方案,基于T861型ATE搭建一套测试系统,解决了只有输入端引出的运放失调电压测试,测试精度可达到0.5uV.

    失调电压高精度激光修调差分放大

      原文链接:
    • 维普
    • 万方数据

    精益生产在芯片测试产线中的应用

    蔡晓峰余凯邓敏夏民强...
    71-75页
    查看更多>>摘要：精益生产是许多企业所希望达到的生产模式.本文主要探讨了精益生产的定义,核心原则以及精益生产在芯片测试产线中的应用意义.文章通过对一般芯片测试生产流程的介绍以及分析芯片测试生产过程中存在的问题和改善方向,详细讲述了实施精益生产的运用案例,旨在达到实现了生产效率的显著提升、测试周期的缩短和测试成本的降低,同时提高了产品质量和客户满意度.此外,文章强调了持续改进意识的重要性,并提出了精益生产未来持续深入改进的方向.最后,文章总结精益生产给企业带来的显著成效,并展望继续通过引入更为先进的流程管理方法和工具,持续深化精益生产理念的应用,确保企业持续发展并保持领先地位.

    半导体最终测试精益生产价值流持续改进自动化技术

      原文链接:
    • 维普
    • 万方数据

    集成电路测试插座产品残留检测

    张健
    76-78页
    查看更多>>摘要：集成电路自动测试过程中,如果产品残留在测试插座中,就会导致误分类.鉴于传统的残留检测方法存在各种各样的问题,本文介绍了 一种简单易行的检测方法,在测试插座中植入微型发光二极管,使用微型摄像头拍照检测,提高了集成电路测试插座产品残留的检测能力.且成本低,检出能力强,适用各类薄型集成电路产品.

    集成电路测试插座残留(叠料)微型发光二极管摄像头

      原文链接:
    • 维普
    • 万方数据

    汽车电子标识性能测试技术研究

    高波朱小炜
    79-86页
    查看更多>>摘要：本文针对我国城市交通管理和信息采集的需求,深入探讨了机动车电子标识的性能测试方法.本文重点研究了复杂前挡风玻璃和不同车辆状况对电子标识性能的影响,并通过室内玻璃测试和室外真实车辆测试,提取了影响电子标识效果的关键因素,基此提出了标准化测试方法和性能评价体系.研究结果表明,该评价体系能够有效验证电子标识在实际应用中的可靠性,为优化电子标识的工程应用提供了科学依据.

    汽车电子标识RFID性能测试信号干扰读写灵敏度

      原文链接:
    • 维普
    • 万方数据

    离子束表面加工设备及工艺研究

    范江华李勇袁祖浩龚俊...
    87-91页
    查看更多>>摘要：本文介绍了一种用于红外芯片金属化与刻蚀工艺的离子束表面加工设备.通过实验探索不同工艺角度下薄膜沉积速率与均匀性及刻蚀速率与均匀性的影响,结果表明薄膜沉积均匀性与刻蚀均匀性均优于3％.同时经过产线流片,红外芯片表面薄膜均匀性良好、一致性高,芯片电路图案刻蚀陡直性高、损伤低,满足红外芯片金属化与刻蚀工艺需求.

    离子束溅射沉积离子束刻蚀离子束加工射频离子源

      原文链接:
    • 维普
    • 万方数据