首页期刊导航|电子工艺技术
期刊信息/Journal information
电子工艺技术
电子工艺技术

景璀

双月刊

1001-3474

bjb3813@126.com

0351-6523813

030024

太原市和平南路159号 太原115信箱

电子工艺技术/Journal Electronics Process TechnologyCSTPCD
查看更多>>本刊是我国电子行业生产技术综合性科技期刊，该刊集众多专业为一体，突出工艺特色，凡是与电子产品生产过程相关的技术，都是该刊的报道范围。本刊是信息产业部优秀科技期刊，山西省一级期刊，全国电子行业核心期刊。
正式出版
收录年代

    MLCC中二次排胶的镍氧化模型与电性能

    黄翔宋进祥成佩瑶洪克成...
    39-42页
    查看更多>>摘要：BME-MLCC中Ni电极的氧化对于电容器的电性能和可靠性是一个重要的因素.通过热力学数据,推导出Ni电极在高温下的平衡氧分压.根据二次排胶炉中气氛选择,结合加湿条件下的饱和水蒸气蒸发模型,最终得到了氢含量、加湿温度和炉温与实际氧分压的关系.通过比较该结果与平衡氧分压,就可以判断Ni电极是否会发生氧化.采用实际的二次排胶条件进行验证得出的试验数据与该模型能很好吻合.因此二次排胶温度越高,氢含量越低,MLCC容量也越高.

    Ni电极氧化二次排胶平衡氧分压

      原文链接:
    • NETL
    • NSTL
    • 万方数据

    全自动LCD面板切割生产线的掰断机构

    李大伟
    43-46,54页
    查看更多>>摘要：设计研发了一种模拟人工手动掰裂面板动作的掰断机构.在详细分析面板掰断原理和过程的基础上,选取不同种类的典型面板进行掰断试验,在数字机显微镜下观察面板断面,效果良好无缺陷,达到了预期的目的.列举了将该掰断机构应用到自动切割生产线所面临的问题并提出了改进方案,对后续全自动切割生产线的研发具有积极的参考借鉴意义.

    LCD面板全自动切割生产线掰断机构

      原文链接:
    • NETL
    • NSTL
    • 万方数据

    镁合金平板裂缝天线真空钎焊工艺

    辛建斌方坤严银飞刘昊...
    47-50页
    查看更多>>摘要：平板裂缝天线是星载雷达的关键结构之一,通常采用铝合金多层结构经真空钎焊而成,轻量化是其关键设计要素.设计了接触反应钎焊焊料AlAg10,开展了镁合金的真空钎焊工艺和性能研究,试制了镁合金平板裂缝天线样件并进行了电性能测试.结果表明采用AlAg10焊片可以实现AZ31B镁合金的高性能真空钎焊,在钎焊温度为450℃、压强为450 kPa,时间为15～20 min时,接头的平均剪切强度均超过50 MPa.研制的镁合金平板裂缝天线能够通过星载振动试验考核,电性能满足设计要求.

    平板裂缝天线镁合金真空钎焊

      原文链接:
    • NETL
    • NSTL
    • 万方数据

    印制板组件三防清漆自动涂覆工艺

    卢浩舒伟发潘跃静
    51-54页
    查看更多>>摘要：介绍了印制板组件三防清漆自动涂覆工艺,通过研究得到了出料量、喷涂高度、稀释剂与三防漆的质量分数,以及喷涂速度对漆膜厚度的影响.研究结果表明,出料量与漆膜厚度成正比,喷涂高度、稀释剂与三防漆的质量分数以及喷涂速度与漆膜厚度成反比.选用合适的参数,漆膜厚度可以控制在30～50 μm范围内,并且结合力良好,满足航天标准要求.

    三防清漆自动涂覆航天标准

      原文链接:
    • NETL
    • NSTL
    • 万方数据

    晶圆键合台的力反馈方法

    陈慧玲周字涛王成君张辉...
    55-58页
    查看更多>>摘要：在半导体晶圆键合工艺中,两晶圆在承载台推力作用下产生形变从而键合,其中受力方式为点接触或线接触,存在受力不均匀的问题.基于神经网络模糊PID先进算法,进行了晶圆键合台力反馈控制方法研究;采用STM32单片机作为键合台的主控,以及UART串口通信协议与上位机通信.为了验证该控制算法应用于晶圆键合台系统的优越性,利用Matlab软件构建了算法仿真模型,并与试验测定值进行了比较.结果显示起步阶段的键合压力理论值与测定值变化规律一致,当施加压力值到达目标设定位附近上下波动,最终与理论仿真的键合力一同稳定在目标值.

    半导体键合压力反馈控制

      原文链接:
    • NETL
    • NSTL
    • 万方数据

    引起印制电路板ICD失效的关键要素(待续)

    毕文仲徐伟明曾福林安维...
    59-63页
    查看更多>>摘要：从印制电路板ICD问题定义和缺陷类型展开分析,设计试验方案,验证ICD问题关键要素和产生的机理,从设计、板材、钻孔、去钻污、孔金属化5个方面分析验证,得出验证结果,提出改善预防措施,为PCB从业者提供借鉴.

    ICD高速板材钻孔去钻污

      原文链接:
    • NETL
    • NSTL
    • 万方数据