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电子质量
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高建华

月刊

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电子质量/Journal Electronics Quality
正式出版
收录年代

    基于Monte-Carlo仿真的恒应力加速试验方案模拟评价

    张芳朱艳辉苏林吕萌...
    38-42页
    查看更多>>摘要:为了保证可靠性加速试验方案的正确性和可行性,提出基于仿真的模拟评价方法.以最具代表性的Weibull寿命分布产品的恒应力加速寿命试验为例,以代表试验结果准确性和稳定性的指标——中位寿命估计值渐进方差的均值和标准差作为评价指标,通过Monte-Carlo仿真模拟生成失效数据,对不同试验方案的统计精度和稳定性进行评价,为加速寿命试验优化设计的工程实现提供了思路和实例验证.

    加速试验蒙特卡罗仿真模拟评价

    基于模拟退火算法的超宽带天线优化设计

    郭彦文田亚平霍彩虹阴锦文...
    43-46页
    查看更多>>摘要:天线在无线通信系统中起着重要的作用,超宽带(UWB)天线更是天线设计中的一种重要方式.针对UWB天线,可以通过模拟退火算法对其进行优化设计,该算法在精度和收敛速度方面有着较高的优点,能够优化UWB天线的性能,有效地减小电磁干扰.仿真结果表明:在2.05 GHz处时,S11小于-10 dB;在3.45 GHz时,S11小于-25 dB,在此频带,入射功率将以大于90%的效率被天线进行发射.同时,UWB天线的带宽覆盖基本在2.00~3.50 GHz的频段中,结果基本符合覆盖频段的要求;在2.45 GHz的工作频带中,仿真的增益结果为6.62 dBi,在YZ轴平面增益效果良好.经过模拟退火算法优化后的UWB天线,入射功率有了较大的提升,且符合覆盖频段的要求,信号保真效果良好.

    模拟退火算法超宽带天线优化

    智能配电网技术在配电网规划中的具体应用

    薛明志兰天宇
    47-50页
    查看更多>>摘要:近年来,随着我国在城市化建设方面不断加快速度,社会在电能方面的需求量大幅增加,致使电力企业承受的压力非常大.通过将智能化技术应用于配电网建设过程中,不仅可以保障供电安全性,还可促进供电质量的提升,确保我国电力行业实现可持续发展.所以,我国的电力企业应该继续深化对智能配电网技术的研究,积极地将智能化技术运用到配网规划的各个环节中.通过这样的方式,不仅能够提升自身的电力服务水平,满足人们日益增长的用电需求,而且还能促进配电网运行效率的全面提升,有效减少运营成本,进而增强竞争力.对此,简要分析了智能配电网规划要点,并从4个方面详细地论述了智能配电网技术在配电网规划中的应用,以供参考.

    智能配电网技术配电网规划应用配电网参数测量技术自动化技术电动汽车充换电技术

    首台量子气体显微镜可对单个锶原子成像

    50页

    基于移频外差技术的射频信号稳相传输研究

    姬在文厉旭冉巫修斌郁嵩...
    51-56页
    查看更多>>摘要:近年来,地面雷达分布式天线之间的信号传输,正朝着大宽带、高精度方向发展.为满足这一发展要求,针对当前分布式天线间射频信号稳相传输方法中,射频信号相位比较环节受到电子瓶颈限制,工作带宽窄,且对高频信号间的相位差检测精度低等问题,提出了一种新型的移频外差相位比较方法.该方法通过比较两个低频电信号的相位差,即可得到高频信号在光纤中传输时引入的相位抖动.由于将相位差大小不变地从高频转移到低频信号上,因此提高了相位差检测的精度,降低了系统成本,提高了系统的工作带宽.理论分析和仿真验证了该方法的可行性.

    分布式天线稳相传输移频外差相位比较

    量子模拟突破:原子间距缩小至50nm

    56页

    面向用户的机载有源相控阵雷达保障体系

    王凯朱杰柳尚光
    57-60页
    查看更多>>摘要:目前,我国主流战机均装备了有源相控阵雷达.首先,介绍了雷达装备的可靠性和可维修性;然后,针对该型号雷达技术性能先进、结构复杂、装备数量多且装备用户分散等保障难点,建立了一种面向用户的机载有源相控阵雷达保障体系,包括雷达自保障体系和工厂保障体系;最后,对雷达自保障体系中机载雷达健康管理系统和工厂保障体系中的保障资源进行了讨论,对于提高有源相控阵雷达的战备完好性、节省寿命周期费用具有重要的意义.

    机载有源相控阵雷达装备保障性自保障体系工厂保障体系

    陶瓷球栅阵列封装元器件工艺装联适应性验证方法

    贺光辉吴俊明曹振亚李伟明...
    61-64页
    查看更多>>摘要:针对陶瓷球栅阵列封装(CBGA)元器件,设计了一套完整的工艺装联适应性的验证流程与方法,并将该方法在一款CBGA器件中进行了应用.通过开展CBGA元器件工艺装联适应性验证,有效地识别了该款电子元器件在温度循环应力下存在的焊点开裂风险.该焊点开裂主要是由于元器件本体与印刷电路板(PCB)之间的热膨胀系数存在差异,在温度交替变化的环境中,焊点受到热机械疲劳应力作用从而发生开裂.该问题可以通过对CBGA器件进行点胶加固或采用柱栅阵列封装(CCGA)进行有效改善.

    陶瓷球栅阵列封装工艺装联适应性热疲劳

    基于多余物问题的印制板控制方法分析

    徐雅静周峻松董成玲邵杨...
    65-69页
    查看更多>>摘要:主要论述了印制板生产制造过程中多余物的产生因素、多余物对成品印制板电性能的影响和在后道工序印制板与其他电子装联产品焊装调试时印制板多余物带来的影响,并以印制板生产过程中芯板加工检验、光板成品检验和后道工序焊装调试组装检验3种状态下印制板多余物对产品性能的影响为引导,进行了基于实际案例的剖析,分析了多余物产生的原因及其对成品板和后续的整件关联产品带来的影响,并针对印制板工艺过程方法和产品质量管控要求提出了改进措施.

    多余物印制电路板检验工艺控制

    信息设备液冷技术研究

    曹学勤张玲郭丰王娟...
    70-74页
    查看更多>>摘要:液冷具有远高于气冷的冷却能力.近年来,随着信息设备热流密度的不断提高,液冷技术受到广泛的关注.目前信息设备已发展出相变浸没式、单相浸没式、喷淋式、常规水冷板式、温水冷板式、非水冷板式、水冷型热管冷板式和富液相变冷板式等多种形式液冷技术路线.对各液冷技术路线进行了归纳和总结,并对未来的发展趋势进行了探讨,认为各技术路线均在发展过程中,目前还没有终极解决方案.并认为最先建立起产业链和生态圈的技术解决方案将更容易在竞争中胜出,通过标准化工具实现分工与合作的精细化与专业化将是液冷技术发展的必由之路.

    信息设备液冷研究