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期刊信息/Journal information
微电子学
微电子学

成福康

双月刊

1004-3365

wdzx@sisc.com.cn

023-62834360

400060

重庆市南坪花园路14号24所

微电子学/Journal MicroelectronicsCSCD北大核心CSTPCD
查看更多>>本刊是技术类期刊。传播、普及、推广 微电子科学技术知识，介绍国内微电子行业的最新研究成果和国外微电子业界的发展动态。有关微电子学基础理论，微电子器件与电路, 集成电路，半导体工艺和制造技术，集成电路封装技术，多芯片组件技术，集成电路可靠性技术，片上系统，集成系统等领域的研究论文、技术报告、综合评述、产品应用等内容。该刊被重点检索刊物、数据库、期刊网站所收录，是中国核心期刊之一。
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    基于硅基载板微系统封装的散热结构研究

    张先荣张睿陆宇李岚清...
    492-497页
    查看更多>>摘要：基于硅基载板与芯片之间有良好的热膨胀系数匹配性能和硅通孔(TSV)有高密度的互联技术特性,硅基载板广泛应用于高集成度、高可靠微系统封装.然而射频链路中存在较大的发热,可能导致芯片高温时无法正常工作,同时在封装内部产生较大的热应力,可能引起分层、互联失效等可靠性问题,因此硅基载板封装系统的散热设计至关重要.文章以典型硅基载板封装为例,采用数值仿真方法,研究A型(PCB板)、B型(PCB+铜板)和C型(PCB+铜板+散热翅片)3种散热结构和不同对流工况对封装内部芯片散热的影响,并与原始封装散热效果作对比.研究结果表明,改变外流场速度从而增大封装与外流场的换热系数、增大封装散热面积、提高封装的导热系数均可改善硅基封装的散热效率;最佳散热结构和工况为强迫对流工况下的C型结构.

    硅基载板硅基通孔散热分析数值仿真

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    超高压玻封二极管玻璃体开裂的原因及工艺优化研究

    刘文辉
    498-502页
    查看更多>>摘要：围绕超高压二极管在环境应力作用下玻璃体开裂问题,结合玻璃粉的材料特性,对特定型号玻璃粉采用不同烧结曲线进行试验,发现增加恒温区烧结时间、减小降温速率,可提高玻璃体韧性;对特定型号的玻璃粉进行二次研磨后再烧结,玻璃体中的沙眼和气泡大幅减小.采用上述工艺制作的超高压二极管样品通过了高温储存、高低温冲击等环境应力试验.

    超高压二极管玻璃烧结玻璃开裂玻璃钝化

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    一种提高氮化镓高压功率器件动态可靠性的快速筛选方法

    沈竞宇范文琪邱金朋
    503-510页
    查看更多>>摘要：为了快速筛选出由电流崩塌、阈值漂移导致失效的氮化镓(GaN)器件,提出了一种基于晶圆测试的创新筛选方法,旨在更好地筛选出高可靠性的650 V增强型GaN功率器件,在封装之前消除固有缺陷导致的动态失效,解决实际应用中的动态可靠性问题.详细介绍了快速筛选的基本原理,并通过电子器件工程联合委员会(JEDEC)可靠性测试、动态高温工作寿命(DHTOL)测试和加速开关寿命试验(SALT)证明该快速筛选方法的有效性.实验结果表明,该筛选方法能快速筛选出在晶圆段有缺陷的650 V GaN器件,并有助于简化GaN功率器件在量产阶段的可靠性认证流程.

    AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管电流崩塌可靠性寿命筛选方法

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    一种支持SoC数字电路老化及寿命的评估方法

    陈朝晖张弛刘玮宋玉祥...
    511-516页
    查看更多>>摘要：使用Spice可靠性仿真技术和高温稳态寿命(HTOL)实验相结合的方法,研究不同的MOSFET器件组成的环振电路在持续翻转状态下,不同应力时间和应力电压对其寿命退化的影响.依据仿真结果和Power-Law模型建立数字电路的寿命预测理论模型.通过HTOL实验验证模型的准确性.结果表明,随着时间的增加,器件的寿命退化率逐渐增加,且随着时间的推移,寿命的变化率越来越小.随着应力电压的增加,器件的寿命退化率更快趋向于稳定.器件退化符合R-D模型,仿真结果与试验结果高度,进一步证实了本模型对SoC数字电路寿命预测的准确性.通过这种组合仿真和实验的方法,可以更加准确地评估数字电路的寿命,为芯片制造过程中的可靠性设计提供参考.

    SoC数字电路环振电路Spice仿真Power-Law模型R-D模型高温稳态寿命

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    电路防护用聚对二甲苯的耐恶劣环境性能研究

    李菁萱冯小成荆林晓井立鹏...
    517-522页
    查看更多>>摘要：聚对二甲苯具有防潮、气体隔绝、电绝缘等优点,可广泛应用于集成电路领域.文章针对聚对二甲苯的耐恶劣环境性能进行研究,研究其在热氧老化、紫外老化、温度循环及寿命试验条件下的退化情况.结果表明,聚对二甲苯在热氧、紫外等环境下易发生退化,应该避免暴露在此类环境下.在温度循环及寿命试验条件等环境下性能下降不明显,耐电性能仅与沉积厚度有关.

    聚对二甲苯隔离防护可靠性评估环境老化

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