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期刊信息/Journal information
印制电路信息
印制电路信息

林金堵

月刊

1009-0096

magazine@cpca.org.cn

021-64139487；64139497

201199

上海市清水路588弄阳明国际花苑28号101室

印制电路信息/Journal Printed Circuit Information
查看更多>>本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主，集专业、技术、信息于一体，展现PCB行业的发展动态，为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。
正式出版
收录年代

    PCB阻焊前后阻抗变化研究

    万纯陈梓阳彭镜辉
    1-4页
    查看更多>>摘要：在印制电路板(PCB)制造过程中,需要适应当前越来越严苛的阻抗管控环境.对材料介电常数、阻抗规格、阻焊油墨介电常数及差分线路节距规格等影响因子进行数据分析,通过阻抗变化值来界定以上因素的影响程度,以此给出阻焊前PCB半成品阻抗管控方法.

    阻抗印制电路板管控阻焊前后

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    TMS320F开发板的PCB设计与实现

    谢依文谢锦程黄瑞
    5-8页
    查看更多>>摘要：阐述了TMS320F开发板的印制电路板(PCB)设计情况,分析了TMS320F开发板的整体布局布线及其子模块的详细布局布线.研究结果有助于对整个PCB设计进行优化,可为类似的PCB设计提供有借鉴意义的参考.

    TMS320F开发板印制电路板设计布局

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    [走访交流]封装基板未来产业竞争优势如何打造?且看CPCA越亚之行

    8页
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    电源储能类大尺寸PCB翘曲分析及改善

    陈世金韩志伟徐缓周国云...
    9-14页
    查看更多>>摘要：对电源储能厚铜类大拼版印制电路板(PCB)产生板翘问题的原因进行分析,主要涉及材料、加工工艺及回流焊后板翘的变化情况.通过正交试验设计(DOE)验证电源储能厚铜类大拼板PCB出现板翘的真正原因,最终得出其板翘与基板材料及半固化片(PP)的匹配有重要关系.同时,过程中的压合参数管控、烤板参数等会对改善板翘有一定的改进作用.最后提出相应改善措施,以期为同行企业技术工作者提供参考.

    大拼版印制电路板(PCB)板翘经纬向混压

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    [走访交流]CPCA走访之东威科技、中恒创科

    14页
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    背钻残桩控制技术研究

    刘勇徐华胜闫海霞颜嘉豪...
    15-21页
    查看更多>>摘要：在印制电路板(PCB)中,传输链路包含传输线和过孔.其中对过孔阻抗影响最大的影响因子为过孔残桩的长度,占比27%.因此,尽量将背钻残桩做到更短成为提升阻抗一致性的关键路径之一.PCB因其不同的内层图形设计,随着层数增加,板厚极差也会变大,这也让背钻残桩的控制变得更加困难.研究各影响因子对背钻残桩长度的影响程度及关系,结果表明,基于3D背钻技术,通过对各影响因子的管控,可以实现背钻残桩长度≤150 μm.

    高速背钻阻抗残桩控深

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    [企业动态]东山精密携手高校共建未来机器人前沿技术联合研发中心

    21页
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    谈涂胶铝箔盖板膜层缺陷的成因及预防

    罗艳华张伦强秦先志康海波...
    22-26页
    查看更多>>摘要：涂胶铝箔盖板广泛应用于高精度、高密度、微小孔径的印制电路板(PCB)机械钻孔加工,其表观涂层的品质影响到PCB加工的可靠性.结合公司涂胶铝箔盖板产线生产实际情况,分析了铝箔涂胶过程中经常出现的颗粒、缩孔、起泡、发花、条纹等表观缺陷的成因及解决方案,提高了产品合格率及生产效率,保证了钻孔品质的稳定性.

    铝箔涂胶表观缺陷成因解决方案

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    VCP铁系脉冲电镀技术应用研究

    林章清王科田茂江章晓冬...
    27-33页
    查看更多>>摘要：介绍一种垂直连续电镀(VCP)脉冲电镀铜技术,利用Fe2+/Fe3+氧化还原电子对技术,使用非析氧不溶性阳极,具有更好的生产稳定性和工艺操作控制.传统的可溶性阳极电镀过程中磷铜球表面会产生阳极膜和阳极泥,阳极泥累积到一定量时需暂停产线清理阳极泥并添加磷铜球,影响产线产量并消耗大量人力物力成本.铁系脉冲电镀铜技术只需产线外配置溶铜槽,定期补充纯铜粒,达到连续清洁生产的目的.此脉冲体系在应用过程中板厚小于3 mm,纵横比小于15∶1的通孔深镀能力均达到90%以上,电镀时间小于60 min.

    脉冲电镀不溶性阳极深镀能力密集孔

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    [走访交流]CPCA走访之特创液压设备、臻鼎环境、天华机器、华兴四海

    33页
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