首页期刊导航|电镀与涂饰
期刊信息/Journal information
电镀与涂饰
电镀与涂饰

谢素玲

月刊

1004-227X

admin@plating.org

020-61302516

510663

广州市科学城科研路6号

电镀与涂饰/Journal Electroplating & FinishingCSCD北大核心CSTPCD
正式出版
收录年代

    挠性印制电路板细线路微蚀及化学镀镍工艺研究

    秦伟恒郝志峰胡光辉罗继业...
    1-8页
    查看更多>>摘要：[目的]化学微蚀作为前处理工艺,被广泛应用在印制电路板(PCB)制造的各大环节.[方法]分别采用硫酸-过硫酸钠(用SA-SP表示)、硫酸-双氧水(用SA-HP表示)和甲酸-氯化铜(用FA-CC表示)3种体系对挠性印制电路板(FPCB)的细线路进行微蚀.通过激光光谱共聚焦显微镜(LSCM)对比了采用不同体系时的微蚀量、微蚀速率及微蚀后线路的表面粗糙度.通过扫描电镜(SEM)研究了不同微蚀体系处理前后铜线路的表面形貌,以及微蚀液对化学镀镍的影响.[结果]3种体系微蚀能力大小顺序为:SA-SP>SA-HP>FA-CC.采用不同微蚀液时铜线的表面粗糙度均随微蚀时间延长而增大.采用甲酸-氯化铜体系微蚀后铜线表面有少量氯化亚铜形成.微蚀液对化学镀镍效果的影响显著.采用硫酸-双氧水体系微蚀时镍镀层光亮,但有渗镀现象;采用甲酸-氯化铜体系微蚀时,化学镍渗镀现象严重;采用硫酸-过硫酸钠微蚀时,细线路化学镍渗镀现象得到有效控制,但镀层较暗.[结论]可尝试通过在化学镀镍液中添加光亮剂来提高镀层光亮度.

    挠性印制电路板细线路微蚀化学镀镍表面粗糙度

      原文链接:
    • NETL
    • NSTL
    • 万方数据

    基于COMSOL弯液面限域电沉积铜的仿真分析

    刘磊吕镖王浩旭刘增华...
    9-17页
    查看更多>>摘要：[目的]为了更好地理解弯液面限域电沉积铜的动态过程,以硫酸铜溶液电沉积铜为研究对象,建立二维轴对称电沉积模型.[方法]使用COMSOL有限元软件对弯液面限域电沉积铜进行模拟,考虑多物理场协同作用,并研究了环境相对湿度、电压和沉积时间对动态电沉积铜的影响.[结果]环境相对湿度影响蒸发通量和离子通量,电压会改变阴极过电位,进而影响电沉积铜的品质和效率.随着电沉积时间的延长,弯液面的边缘铜沉积快于中心部位的铜沉积,出现边缘择优生长现象.[结论]通过调整弯液面限域电沉积铜的工艺参数可以优化电沉积铜的品质和效率.

    铜弯液面限域电沉积相对湿度电压仿真分析

      原文链接:
    • NETL
    • NSTL
    • 万方数据

    羟乙基纤维素对不同厚度电解铜箔性能的影响

    宋言王阳
    18-24页
    查看更多>>摘要：[目的]研究镀液中羟乙基纤维素(HEC)质量浓度对不同厚度电解铜箔性能的影响.[方法]通过电镀制备了厚度分别为12、18和35 μm的电解铜箔.研究了镀液中HEC质量浓度对不同厚度铜箔光泽度、粗糙度、组织结构及力学性能的影响.[结果]HEC质量浓度对 35 μm铜箔性能和组织结构的影响最大,对12 μm铜箔的影响最小.电镀制备12、18和35 μm铜箔时,宜将镀液的HEC质量浓度分别控制在5～10 mg/L、5～15 mg/L和5～10 mg/L范围内,以获得力学性能合格的铜箔.[结论]合理控制镀液添加剂浓度有利于获得力学性能优良的电解铜箔.

    电解铜箔羟乙基纤维素厚度抗拉强度断裂伸长率晶面取向

      原文链接:
    • NETL
    • NSTL
    • 万方数据

    电镀复合铜箔添加剂的研究

    杭康方辉明严维力李世兴...
    25-31页
    查看更多>>摘要：[目的]复合铜箔作为锂电负极集流体的新兴关键基础材料,其制备过程中水电镀工艺的镀铜添加剂成为研究重点.[方法]先通过霍尔槽试验和电化学分析筛选硫酸盐体系电镀铜的促进剂、抑制剂和整平剂,然后模拟现场环境进行电镀实验以获得较优的添加剂配方.[结果]较佳的添加剂配方为:聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)2 g/L,改性聚乙二醇100 g/L,整平剂C(硫脲基咪唑啉季铵盐)1 g/L.采用该复合添加剂时,可在超薄有机高分子薄膜两面镀上厚度1～2 μm的铜.所得复合铜箔的总厚度约为6 μm,具有高抗拉强度(292.39～297.98 MPa)和高断裂伸长率(21.34%～22.68%),外观无异常且不翘曲.[结论]该复合添加剂有望用于制备高抗高延的复合铜箔,具有很好的工业化应用前景.

    复合铜箔锂电池电镀添加剂

      原文链接:
    • NETL
    • NSTL
    • 万方数据

    铝基板阳极氧化封孔工艺对覆铜板性能的影响

    潘林铮秦会斌周继军罗炜杰...
    32-39页
    查看更多>>摘要：[目的]探究铝基板阳极氧化封孔工艺对覆铜板性能的影响.[方法]先采用草酸对7075铝合金阳极氧化,再在真空条件下采用Al2O3溶胶或/和ZnO溶胶进行封孔处理,并在300 ℃下加热固化.研究了两种溶胶单独封孔或组合封孔及封孔次数对阳极氧化膜导热系数与耐电压强度的影响.此外,还采用封孔样品为基板,分别通过溅射镀铜与热压合工艺制备铝基覆铜板.[结果]采用Al2O3溶胶和ZnO溶胶交替封孔4次可将阳极氧化膜的耐电压强度提升2.90倍左右,但会使其导热性略微变差.通过溅射镀铜所得覆铜板的剥离强度高达1.15 N/mm,并且耐热性良好.[结论]对铝基板进行阳极氧化封孔能够显著改善覆铜板的性能.

    铝基覆铜板阳极氧化封孔溶胶氧化铝氧化锌剥离强度耐热性

      原文链接:
    • NETL
    • NSTL
    • 万方数据

    微波多腔体外壳导电胶粘接覆铜板失效原因分析与解决

    解瑞刘海杨建程凯...
    40-46页
    查看更多>>摘要：[目的]某微波多腔体外壳(可伐材料)镀镍/金后,在通过导电胶粘接覆铜板时出现导电胶与可伐腔体不浸润、导电胶开裂、覆铜板从可伐腔体外壳上剥离等不良现象.[方法]通过建立故障树,结合能谱分析、水滴试验和剪切力测试,对上述问题的主要影响因素逐一进行分析.[结果]导电胶粘接失效的主要原因是镀金后浸泡金保护剂工艺参数不当,以及转运过程中所用包装盒上的微量硅油沾污了外壳表面.[结论]在导电胶粘接前对微波多腔体外壳进行化学清洗,以及禁用含硅油的包装盒后,未再出现粘接失效现象.

    微波多腔体外壳导电胶覆铜板粘接失效故障处理

      原文链接:
    • NETL
    • NSTL
    • 万方数据

    单烷基磷酸酯钾盐和烷基糖苷对钴互连化学机械抛光的影响

    田雨暄王胜利罗翀王辰伟...
    47-55页
    查看更多>>摘要：[目的]目前钴(Co)互连化学机械抛光(CMP)使用的传统唑类抑制剂(如苯并三氮唑)一般有毒性,会对环境造成危害.[方法]在以甘氨酸为配位剂、过氧化氢为氧化剂和SiO2(平均粒径 60 nm)为磨料的情况下,添加阴离子型表面活性剂单烷基磷酸酯钾盐(MAPK)和非离子型表面活性剂烷基糖苷(APG)作为抑制剂,得到绿色环保的抛光液.先从Co的去除速率和静态腐蚀速率、抛光液的润湿性及抛光后Co的表面品质入手,研究了MAPK与APG对Co互连CMP的影响.接着通过电化学分析和密度泛函理论分析,构建出两种表面活性剂在Co表面的吸附模型,探讨了它们对Co互连CMP的影响机制.[结果]MAPK与APG复配时抛光液的润湿性最好,Co镀膜片在CMP过程中的去除速率和静态腐蚀速率分别为454 nm/min和1 nm/min,抛光后表面品质良好,无腐蚀缺陷.[结论]MAPK和APG都较环保,有望替代传统抑制剂用于钴互连化学机械抛光.

    钴互连化学机械抛光单烷基磷酸酯钾盐烷基糖苷去除速率密度泛函理论

      原文链接:
    • NETL
    • NSTL
    • 万方数据

    吡啶基咪唑衍生物合成及其在有机可焊保护剂中的应用

    杨泽张桂敏雷家珩何康...
    56-64页
    查看更多>>摘要：[目的]咪唑及其衍生物的水溶性较差,制备的有机可焊保护剂(OSP)不稳定,易出现浑浊或析出固体物质.[方法]以 3,5-二氯吡啶-4-甲醛与 1-苯基-1,2-丙二酮为原料,合成了 2-(2,6-二氯-4-吡啶基)-4-苯基-5-甲基咪唑(DPN),将其用作OSP的主成膜物.使用气相色谱-质谱联用仪(GC-MS)、核磁共振仪(NMR)、傅里叶变换红外光谱仪(FT-IR)表征其结构.通过浸泡腐蚀、电化学分析、热重分析、回流焊测试、边缘浸焊测试等手段对 DPN成膜之后的耐蚀性、耐热性和焊接性进行了研究.[结果]制备的DPN水溶性良好,对提高OSP的稳定性有利.DPN在铜表面的有效吸附和成膜能够很好地保护铜面不被腐蚀,赋予铜面优良的耐热性和可焊性.[结论]DPN可用作印制电路板有机可焊保护剂的主成膜物.

    吡啶基咪唑衍生物有机可焊保护剂印制电路板耐蚀性耐热性可焊性

      原文链接:
    • NETL
    • NSTL
    • 万方数据

    基于电化学圆周3D打印的切割片制备基础研究

    袁和平庄钰洋严锦炀刘康泓...
    65-73页
    查看更多>>摘要：[目的]制备超薄金刚石切割片的常规侧面沉积工艺存在两侧不一致而引起切割受力不对称、导致加工缺陷等问题.为此,提出了一种基于电化学圆周3D打印的新技术,探索圆环超薄片沿圆周生长的可能性,从基础上先研究以圆周径向逐圈生长的方式制备环形镍薄片的方法.[方法]在自主设计制造的电化学圆周 3D打印实验平台上,探索在旋转状态下环形镍薄片的成形机制.先建立等比二维仿真模型,采用COMSOL Multiphysics有限元仿真软件进行仿真,研究不同电沉积参数对沉积层轮廓及电解质电流密度分布的影响.然后通过单因素实验,研究了加工电流和阴极旋转速率对镍薄片沉积形貌及其均匀性的影响.[结果]在45钢基体直径50 mm、极间距1.5 mm的情况下,当加工电流为0.10～0.15 A,阴极旋转速率为1.0～1.5 r/s时,可以获得均匀性较好的镍金属薄片.[结论]本研究为以电化学圆周3D打印方式制备精密切割片打下了基础.

    电化学增材制造超薄切割片镍电沉积三维打印微观形貌厚度均匀性

      原文链接:
    • NETL
    • NSTL
    • 万方数据

    适用于航空航天铝合金件的镀多层镍工艺

    代朋民郭崇武
    74-78页
    查看更多>>摘要：[目的]航空航天铝合金件镀镉工艺亟需找到环保的替代技术.[方法]制定了一种镀多层镍工艺,其工艺流程主要包括化学除油、超声波除油、碱腐蚀、出光、除垢、微腐蚀、第一次沉锌、退锌、第二次沉锌、化学预镀镍、镀半光亮镍、镀高硫镍、镀光亮镍、稀土电解保护和烘干.[结果]这种镀层在进行 168 h中性盐雾试验后无锈蚀,220 ℃热震试验中无起泡和脱落,在温度40 ℃和相对湿度93%的条件下进行的1 000 h恒定湿热试验后无可见变化.[结论]该工艺克服了单一化学镀镍层对铝合金基体无电化学保护作用的缺点,并以新开发的稀土电解保护工艺代替了传统的铬酸盐电解保护法,绿色环保,具有良好的应用前景.

    铝合金化学预镀镍多层镍电镀稀土电解保护结合力耐蚀性

      原文链接:
    • NETL
    • NSTL
    • 万方数据