首页期刊导航|集成电路应用
期刊信息/Journal information
集成电路应用
集成电路应用

月刊

1674-2583

021-64850700-143

200223

上海宜山路810号

集成电路应用/
查看更多>>本杂志是我国电炉行业唯一一份杂志，更名后内容拓展到了工业炉窑、各种燃烧装置及远红外加热。杂志坚持科学性、先进性、导向性和实用型相统一的原则，报道电炉、工业炉及有关工业加热方面的科研成果和新技术、新材料、新设备、新工艺信息。
正式出版
收录年代

    集成电路虚拟仿真实验教学平台的设计

    朱俊樊国梁王延来李天天...
    54-57页
    查看更多>>摘要：阐述针对集成电路实践课程教学中的问题及原因,从选题内容、层次设计、平台建设和学生考核方面,提出集成电路虚拟仿真实验教学平台建设的实施细则.并注重集成电路设计环节,引入翻转课堂模式,与工程实训进行虚实互补,借助马赛克成绩分布图考察学习过程和实验细节,深化集成电路相关实践课程的教学改革.

    集成电路虚拟仿真实验教学平台

      原文链接:
    • 万方数据
    • 维普

    一种具备监视计算处理功能设备的设计

    刘丰瑞
    58-59页
    查看更多>>摘要：阐述一种维修性强、组合化的信息处理设备设计,在满足功能需求的基础上,实现主要硬件组成和软件控制模式的监视控制和计算控制功能.该设备通用性强,升级方便,可满足各种信号处理需求.

    监视控制计算控制触控显示

      原文链接:
    • 万方数据
    • 维普

    基于V2X的复杂交叉路口行人放行策略分析

    王海亮
    60-61页
    查看更多>>摘要：阐述V2X和智能网联汽车技术为交通信号控制提供了更多的实现手段.针对具有转角交通岛的路口,提出通过V2X技术与车辆、行人及交通控制系统之间形成联动控制,实现动态放行策略.

    智能控制V2X复杂路口控制策略

      原文链接:
    • 万方数据
    • 维普

    基于千兆以太网的显示模组均匀性标定系统分析

    庞伟区朱凯嵩黄丽
    62-63页
    查看更多>>摘要：阐述基于千兆以太网的显示模组均匀性标定系统.介绍一种显示面板均匀性标定的框架,提出FPGA千兆网络协议栈的框架及设计要点,以及设备IP地址的管理方案,以方便产品的生成及维护.

    千兆以太网现场可编程门阵列显示模组

      原文链接:
    • 万方数据
    • 维普

    机器学习在集成器件TCAD教学中的应用

    陈静郭宇锋杨可萌
    64-65页
    查看更多>>摘要：阐述机器学习技术的优势,分析其在集成器件TCAD技术中的应用特点.针对TCAD技术课程现状,提出基于机器学习的集成器件特征提取、电学性能建模、优化设计技术,以增强TCAD技术应用.

    机器学习特征提取器件仿真优化设计

      原文链接:
    • 万方数据
    • 维普

    无力传感器的EMB夹紧力控制技术分析

    张昊
    66-70页
    查看更多>>摘要：阐述针对电子机械制动(Electro-mechanical Braking,EMB)系统压力传感器不便安装的问题,提出一种无力传感器的夹紧力控制策略.首先建立EMB执行器数学模型,分析制动过程中驱动电机的特性并对其数学模型进行简化,融合电流和转速信号设计滑模观测器对负载转矩进行估计,进而实现夹紧力的估计.其次考虑到制动过程中EMB执行器存在大量的不确定性和外部扰动,基于快速终端滑模理论设计夹紧力控制器.最后进行仿真和HiL试验,仿真结果表明,所设计的夹紧力观测器可以在较短时间内对夹紧力进行准确估计,相比传统PID控制算法,能够加快响应速度,有效提高跟踪精度.

    电子机械制动系统夹紧力估计夹紧力控制滑模理论

      原文链接:
    • 万方数据
    • 维普

    MIM电容上下级板一步刻蚀的结构分析

    沈宇栎
    71-73页
    查看更多>>摘要：阐述在一张光罩下,通过一次干法刻蚀,一步刻蚀出相对面积较小上极板和面积较大下级板的电容物理结构.对比传统的通过两道光罩和两次干法刻蚀形成不同面积的上、下级板结构,新的一步刻蚀方法简化了工艺流程.通过多个试验批次验证,新的一步刻蚀物理结构,其上下级板距离能够达到与传统结构一样的效果,防止刻蚀过程中金属反溅影响击穿电压电性能的问题.

    MIM电容干法刻蚀IPD物理结构

      原文链接:
    • 万方数据
    • 维普

    半加成工艺中去钻污过程对剥离强度的影响

    林君逸俞宏坤欧宪勋程晓玲...
    74-77页
    查看更多>>摘要：阐述去钻污作为半加成工艺中关键的一个步骤,需要保证介质材料和铜层间的结合力在工艺完成后不会下降.通过拉力测试以及扫描电子显微镜、飞行时间二次离子质谱、X射线光电子能谱表征,分析去钻污工艺对样品树脂和铜层间的剥离强度的影响机制.结果表明,样品的失效模式为树脂的内聚破坏,经过去钻污工艺后树脂表面的孔洞发生破损,导致Mn、Cu等离子渗透进树脂内部,对树脂基体产生氧化作用从而降低树脂的内聚力.因此在实际生产中需要调整药水浓度等参数,防止破孔的发生.

    树脂印制电路板去钻污剥离强度失效模式

      原文链接:
    • 万方数据
    • 维普

    铜互连CMP工艺技术分析

    宋红伟宋洁晶秦龙
    78-79页
    查看更多>>摘要：阐述CMP设备抛光头压力和抛光液中H2O2浓度对TSV工艺面铜去除速率和平坦化的影响.分析发现,粗抛压力3.0psi、精抛压力1.0psi、H2O2浓度2wt%时CMP加工效率高且通孔碟坑深度≤0.5μm.

    集成电路制造TSVCMP去除速率平坦化

      原文链接:
    • 万方数据
    • 维普

    电子器件老化测试中的新技术应用

    张大为
    80-82页
    查看更多>>摘要：阐述电子元器件老化测试是提高产品可靠性和确保产品质量的关键技术.介绍当前老化测试的新技术,包括加速寿命试验(ALT)、重复性测试(RT)和3D打印夹具.ALT通过加速产品老化过程来评估产品可靠性和寿命,RT测试评估产品重复使用期间的性能,3D打印能够快速灵活定制夹具以进行精确测试.

    电子器件老化测试加速寿命试验重复性测试3D打印夹具

      原文链接:
    • 万方数据
    • 维普