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期刊信息/Journal information
印制电路信息
印制电路信息

林金堵

月刊

1009-0096

magazine@cpca.org.cn

021-64139487；64139497

201199

上海市清水路588弄阳明国际花苑28号101室

印制电路信息/Journal Printed Circuit Information
查看更多>>本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主，集专业、技术、信息于一体，展现PCB行业的发展动态，为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。
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    2023年电子电路技术亮点

    龚永林
    1-6页
    查看更多>>摘要：介绍2023年电子电路行业内的一些重要技术议题,包括设计技术方面的人工智能应用、热管理、设计与制造协作,产品制造方面的超高密度互连(UHDI)板与载板技术,检测与可靠性的变化,以及可持续绿色生产发展等,以期为行业技术发展提供启示.

    电子电路设计技术超高密度互连板可靠性可持续发展

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    PCB的铜表面粗糙度对高频区域信号传输损失的影响

    吴熷坤杨梓新徐豪黄李海...
    7-13页
    查看更多>>摘要：为了处理电子系统中的大量数据,需要在印制电路板(PCB)上进行高速信号传输,因此减少PCB上的信号损耗变得尤为重要.对PCB上铜线的信号传输损耗进行了研究,通过不同的走线设计,采用不同的介质材料和5种不同的铜箔制作测试板,并采用矢量网络分析仪测试获得相应数据.根据电磁理论将总信号损耗定量分为介质损耗和导体损耗,针对铜箔表面粗糙度引起的散射损失进行了详细的研究,并证明了低表面粗糙度铜箔的实用性.

    PCB信号传输铜箔表面粗糙度信号损耗

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    1.6T高速传输光模块PCB阻抗研究

    邹冬辉王立刚陶锦滨
    14-18页
    查看更多>>摘要：光模块是光纤通信中的重要组成部分,其中光模块印制电路板(PCB)表面有高速传输信号线,高可靠性和低信号损耗是5G光模块产品的新要求,控制好阻抗和信号损耗等是做好光模块产品的关键.选取一款14层1.6T高速光模块PCB产品,研究此类产品如何从设计、工艺、品质方面进行管控作业,以期为业界技术工作者提供参考.

    光模块印制电路板阻抗信号损耗

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    新能源汽车电池模块PCB的线路保险丝研究

    汪珩
    19-24页
    查看更多>>摘要：随着新能源汽车行业的发展,低成本、高可靠性的电池模块成为所有人的追求.从新能源汽车电池模块的印制电路板(PCB)出发,以线路温升为切入点,结合PCB线路载流、散热、材料特性等维度,通过理论计算、仿真以及实测,分析了不同条件下PCB线路保险丝的设计方案,并探究了现有保险丝封装方案的可行性,研究开发了一套切实可行的PCB线路保险丝方案.相关研究成果不仅可以大幅度提升电池模块的可靠性及可维护性,也可以降低整个模块的成本.

    电池模块保险丝电路

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    工业和信息化部电子信息司史惠康副司长一行莅临中国电子电路行业协会

    24页
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    自动清洗机在PCB组件上的应用改进

    周少雄何燕春杨若涵夏鹏...
    25-28页
    查看更多>>摘要：印制电路板(PCB)组件清洗技术在电子产品生产加工领域中是不可或缺的.对自动清洗机的工作原理以及操作流程进行了介绍说明,研究解决了 自动清洗机在实际生产应用中出现的一些问题,进一步提升了自动清洗机的实用性,在自动清洗技术方面具有重要的参考借鉴意义.

    印制电路组件清洗技术工装自动感应控制器正交试验

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    从表面张力改善PCB组装三防漆涂敷的研究

    温万春王艮辉居学成
    29-31页
    查看更多>>摘要：为保证印制电路板组装(PCBA)的长期可靠性,部分PCBA做了三防漆的涂覆,影响三防漆涂覆的关键指标是印制电路板(PCB)阻焊油墨表面的张力.运用多种不同的试验方式,研究在不同的测试条件下,对阻焊油墨表面张力的影响.最终成功地改善了阻焊油墨表面张力,满足客户三防漆涂覆的要求.

    印制电路板组装表面张力达因值三防漆

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    染色与渗透试验在BGA焊点质量分析中的应用

    高蕊刘立国董丽玲张永华...
    32-37页
    查看更多>>摘要：在高密度组装焊点的质量评价中,染色与渗透试验不仅简单高效、易于操作,且反馈信息最为全面.基于标准测试方法,阐述了染色与渗透试验的基本原理及操作方法,并基于失效模式典型案例分析的方式,系统研究了染色与渗透试验中球栅阵列封装(BGA)焊点常见质量缺陷的具体表现形式及其产生机理,以期为可靠性分析工程师在实际测试中提供技术参考.

    染色与渗透试验球栅阵列封装(BGA)焊接质量焊点开裂

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    不同棕化药水及阻焊前处理对插入损耗的影响研究

    邹冬辉王立刚陶锦滨叶霖...
    38-41页
    查看更多>>摘要：随着印制电路板(PCB)向着高速、高密度方向发展,信号完整性(SI)在PCB设计中显得越来越重要.考虑到后续高速产品对SI的更高要求,研究了 PCB板件加工涉及的压合棕化、阻焊前处理采用不同加工处理方式,即不同棕化药水、不同阻焊前处理对SI的影响,为高速PCB板件在粗化处理方面提供数据参考.

    棕化处理阻焊前处理导体损耗趋肤效应

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    一种高压压合的高频PCB层偏改善研究

    唐海波李逸林
    42-45页
    查看更多>>摘要：对一种结构为"芯板+半固化片(PP)+芯板"的4层高频印制电路板(PCB)进行研究,鉴于其PP流动性较低,采用高压的方式压合,会导致严重的层间偏移问题.通过不同的排板方式,包括PIN钉定位压合工艺(PIN+LAM)、电磁热熔+PIN和铆钉+PIN 3种方法,研究不同排板方式对层偏的影响,结合层偏数据从原理上对不同的排板方式进行分析论证,为改善类似PCB层偏问题提供理论支持.

    高频电磁热熔层压层偏

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