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期刊信息/Journal information
印制电路信息
印制电路信息

林金堵

月刊

1009-0096

magazine@cpca.org.cn

021-64139487；64139497

201199

上海市清水路588弄阳明国际花苑28号101室

印制电路信息/Journal Printed Circuit Information
查看更多>>本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主，集专业、技术、信息于一体，展现PCB行业的发展动态，为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。
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    屏蔽罩焊接造成阻焊膜剥离的研究

    廖根望王志远郭双福张怀雄...
    1-4页
    查看更多>>摘要：分析在新能源车载印制电路板(PCB)领域,屏蔽罩焊接造成阻焊膜剥离缺陷的原因.根据阻焊膜耐热特性,分别验证不同阻焊膜厚度、不同波长光固化、不同屏蔽罩设计及不同受热方式的影响.根据实验结果,最终得出需要通过设计防止屏蔽罩焊接过程热桥效应,增加阻焊膜附着力,有效杜绝屏蔽罩在焊接过程中的阻焊膜剥离不良.同时提出改善预防措施,给出了通过防止热桥效应,增加阻焊附着力改善焊接过程中阻焊膜剥离的方法.

    屏蔽罩耐热特性热桥效应光固化

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    CPCA访问康源环保VOCs治理领域的黑马

    4页
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    覆膜铝片盖板结构对PCB机械钻孔性能的影响

    秦先志罗艳华王鹏赵文泽...
    5-9页
    查看更多>>摘要：覆膜铝片盖板产品广泛应用于印制电路板(PCB)机械钻孔中,尤其是在微小孔径的钻孔加工过程中,其可以有效提升孔位精度和综合钻孔效果.主要研究了不同铝厚、膜厚搭配的覆膜铝片产品在0.10、0.15、0.20 mm孔径机械钻孔中的应用,验证其过程能力指数(Cpk)及断钻率性能的变化,并得出覆膜铝片结构和相应孔径的最佳匹配方案.

    机械钻孔盖板覆膜铝片匹配性

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    PTFE基材铣切加工毛刺的改善研究

    胡建华凌胜利吴六雄袁锡志...
    10-14页
    查看更多>>摘要：高频印制电路板(PCB)常用到聚四氟乙烯(PTFE)材料,这类基材外形铣切时容易产生毛刺.制定毛刺的企业内部标准,根据毛刺的产生机理将其分为4大类.以铣刀的铣削原理为基础,对PTFE材料4类毛刺的产生机理与改善方案展开研究,有效解决了 PTFE板件外形加工过程中的毛刺问题.

    印制电路板(PCB)聚四氟乙烯(PTFE)毛刺铣削加工铣削原理

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    电镀竖向同电位铜厚差异的改善探讨

    严锐峰叶堉楠许伟廉周国云...
    15-18页
    查看更多>>摘要：垂直连续电镀(VCP)线由于其高效率、高稳定性、高精度、低成本等优点,在印制电路板(PCB)生产中已逐步取代传统龙门式电镀设备,广泛运用于全板电镀、图形电镀及微孔电镀.针对VCP的导电结构及电镀原理展开分析,通过对比实验,研究分析了造成整板电镀竖向同电位铜厚异常的原因,并通过制定相应的措施,有效解决了因飞钯导电不良导致的镀铜差异性问题.

    VCP铜厚异常飞钯导电性

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    中粗化微蚀药水引起化学镀镍/金不良的探讨

    唐小侠徐卫祥刘清
    19-24页
    查看更多>>摘要：中粗化微蚀药水可以增加铜面粗糙度,改善阻焊油墨等在铜面的附着力.但在使用中发现,某款中粗化微蚀药水后直接印刷阻焊油墨,存在化镍金沉积不良问题.通过讨论中粗化微蚀药水引起化镍金沉积不良问题的机理,并经过测试验证,确定了化镍金沉积不良问题的改善方案.

    中粗化微蚀药水阻焊油墨化镍金沉积不良

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    陶瓷基微波PCB制造工艺性研究

    李敬科杨维生
    25-30页
    查看更多>>摘要：随着现代通信技术的飞速发展,越来越多的微波印制电路板(PCB)的设计和应用选择含有陶瓷粉填充的微波介质基板材料,以满足越来越严苛的设计性能指标,实现微波PCB的可加工性及应用场景可靠性的需求.世界著名的ROGERS公司推出了相对全系列的微波基板解决方案.介绍了 2类陶瓷基微波介质材料(硬质陶瓷基板、软质陶瓷基板)的性能指标,在对2类陶瓷基微波介质材料的可加工性进行研究的基础上,阐述了陶瓷基微波介质基板材料的制造工艺流程;同时结合相关制造工序特点,对所采用的工艺技术的有效性进行了较为详细的论述.

    微波印制电路板陶瓷制造工艺

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    5247万元!"果链一哥"收购知名玻璃防护屏供应商

    30页
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    一种PCB的阶梯槽底部铜箔分层改善

    徐胜易雁刘梦茹
    31-35页
    查看更多>>摘要：使用CO2激光加工阶梯槽时,树脂和槽底铜箔吸收CO2激光后导致阶梯槽底铜箔温度上升,当阶梯槽底铜箔较薄或者铜箔与槽底基材结合不良时,往往会出现阶梯槽底铜箔与基材分层问题.对一种特殊叠构的阶梯槽设计进行试验,发现取消阶梯槽相连通孔设计、调整激光能量、更改铜箔类型等方式对此设计阶梯槽底的铜箔分层无改善,而通过更改叠层中铜箔与CO2激光接触的面次可以改善阶梯槽底铜箔分层问题.此发现为后续类似产品的设计提供了依据,避免产品在制作过程中出现阶梯槽底部铜箔分层问题.

    印制电路板阶梯槽分层激光能量

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    埋嵌铜块PCB溢胶不良改善

    邹金龙李香华刘飞艳郑有能...
    36-38页
    查看更多>>摘要：埋嵌铜块是有效解决印制电路板(PCB)散热问题的方法之一.溢胶不良是埋嵌铜块板产品报废的主要缺陷,具有严重功能性影响.结合生产实例,针对埋铜块板溢胶不良问题加以讨论并提出相关改善措施,为埋铜块板制作积累生产经验.

    埋铜块溢胶不良印制电路板散热

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