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期刊信息/Journal information
中国电力
中国电力

胡兆光

月刊

1004-9649

epte@sgeri.sgcc.com.cn

010-63415148

100052

北京市西城区南横东街8号都城大厦1836室

中国电力/Journal Electric PowerCSCD北大核心CSTPCD
查看更多>>本刊原名《电力技术》,创刊于1956年1月,1993年1月,1993年1月更名为现名,是具有指导性、技术性和实用性的科技类月刊。主要报道全国发电厂、电力网、供用电等有关电力生产运行、设计施工、科学研究及电力信息资源,开发利用成果,加强经营管理方面的经验介绍;刊登电力工业技术政策、技术规程标准及电力统计数据。
正式出版
收录年代

    中国电力市场建设路径及市场运行关键问题

    马莉范孟华曲昊源李捷...
    1-9页
    查看更多>>摘要:中国电力市场建设取得显著进展的同时,也面临计划与市场长期并存、发展不平衡不充分、能源清洁低碳转型、市场主体多元化及利益矛盾加剧等多重挑战,需要从市场设计和路径规划方面统筹思考.分近期和中远期2个阶段设计中国电力市场建设发展的演化路径和各阶段模式,并针对计划与市场衔接、省间与省内的衔接、中长期与现货衔接、促进新能源消纳的市场机制、辅助服务和容量市场、价格机制等关键问题进行研究,提出相关措施和策略建议,为中国进一步深化电力市场建设提供技术参考.

    电力市场建设路径发用电计划新能源辅助服务容量市场价格机制

    多芯片并联压接式IGBT中温度不均对电流分布的影响

    邓真宇陈民铀赖伟李辉...
    10-17页
    查看更多>>摘要:多芯片并联的压接式IGBT器件是柔性直流输电设备中的关键部件,因制造工艺、回路寄生参数和热耦合问题使得器件内部应力分布不均,造成器件不均匀老化,使得内部温度不均程度加剧,进而使得电流分配不均.围绕不同温度差异下导致的电流分布不均问题展开研究.首先,对造成IGBT器件并联不均流的原因以及温度对不均流特性的作用进行分析.然后,利用单芯片压接式IGBT器件并联模拟多芯片器件内部的温度分布不均情况,进行温度分布不均匀程度对电流分配影响的实验.最后,通过实验验证并联器件间温度差异与不均流程度的关系.所提方法为提高器件的运行可靠性和对压接式IGBT失效机理认知奠定基础.

    压接式IGBT温度分布电流分布并联均流

    功率器件高温高湿高压反偏测试研究综述

    王延浩邓二平黄永章
    18-29页
    查看更多>>摘要:户外工况下,功率器件寿命受高湿环境中的水汽侵蚀缩短.用于考核湿度可靠性的传统高温高湿反偏测试最大值80V偏压已不能满足高压大功率器件加速老化测试需求,高温高湿高压反偏测试(high-voltage high humidity high temperature reverse bias test, HV-H3TRB)近年来得以开展.然而,相关研究进展慢、存在的关键问题不明等使得研究发展方向不甚明朗.首先从基本原理出发,详细论述水汽侵入功率器件、腐蚀芯片表面的机理.进一步地,针对研究对象与方法、器件失效分析、电气量老化特征等3个方面对已有研究现状进行论述与总结.最后,根据老化前后器件结构变化,总结芯片层终端、钝化层、封装材料的抗湿优化设计,并指出相关研究后续发展方向.

    功率器件高温高湿高压反偏测试失效分析钝化层封装材料

    4500V沟槽栅IGBT芯片的设计与研制

    李立王耀华高明超刘江...
    30-36页
    查看更多>>摘要:为提升IGBT单芯片的电流密度,掌握高压沟槽栅IGBT技术,进行4500V沟槽栅IGBT芯片的研制.使用TCAD仿真软件,对4500V沟槽栅IGBT的衬底材料、载流子储存层设计、沟槽宽度、沟槽深度、假栅结构等方面进行研究和仿真分析,明确各方面设计与芯片性能的关系.根据总体设计目标,确定相应的芯片结构和工艺参数,并对4500V沟槽栅IGBT芯片进行流片验证.验证结果显示:4500V沟槽栅IGBT芯片的测试结果符合设计预期,芯片的额定电流、导通压降、开通损耗和关断损耗等关键参数相比平面栅IGBT芯片有明显优化.

    沟槽栅IGBT仿真衬底载流子存储层假栅结构

    压接IGBT器件并联子模组热阻分布实验研究

    韩鲁斌梁琳康勇
    37-44页
    查看更多>>摘要:在刚性压接型IGBT模块中,并联芯片的压力分布直接决定了接触热阻和接触电阻的大小.通常无法测量器件正常工作时的压力分布及其引起的热阻分布.为了分析压接IGBT模块内部各子模组的压力分布情况和热阻分布情况,提出一种利用器件特性和热阻实验测量压接IGBT模块并联子模组热阻分布的方法.在此方法基础上,详细研究不同压力和电流条件下的热阻分布.实验结果表明,由于外部压力、器件特性和连接导体的差异,压接IGBT模块内部并联子模组间的结温、电流和热阻分布具有很大的分散性.提出的测量方法可以有效验证压接IGBT模块在一定封装条件下的结温、热阻和压力分布特性.

    压接IGBT热阻测量温度分布压力分布热阻分布

    IGBT器件封装用有机硅凝胶宽频介电特性与温度影响

    毛塬李学宝顼佳宇赵志斌...
    45-54页
    查看更多>>摘要:有机硅凝胶材料作为IGBT器件封装用绝缘材料,在器件的运行工况下,器件承受着重复性导通关断电压,对应频谱宽,且器件损耗将引起温度升高.为了能够准确分析器件内部电场特性,运用频域介电谱技术对有机硅凝胶在宽频、宽温度范围内的介电特性进行研究,利用叉指电极,实现对有机硅凝胶在不同温度下的宽频介电谱测试.采用Cole-Cole介电模型对实验数据进行拟合,并分析温度对Cole-Cole模型特征参量的影响规律.研究结果表明:频率和温度对有机硅凝胶的介电特性均有较大影响,在低频高温下,有机硅凝胶材料相对复介电常数的实部、虚部都显著增加.在所提取的Cole-Cole介电模型的特征参量中,直流电导率σ0及特征参量Δε1与温度之间的关系都满足Arrhenius方程,热活化能分别为0.233 eV与0.691 eV;弛豫时间τ1和τ2随温度的变化规律有所不同,但在高温时都明显增加.对半导体器件封装用有机硅凝胶材料介电特性的认知可以为器件内部电场分析和绝缘设计提供基础数据支撑.

    有机硅凝胶宽频介电谱温度Cole-Cole模型特征参量

    IGBT模块的热设计概述

    刘国友王彦刚罗海辉齐放...
    55-61,74页
    查看更多>>摘要:对IGBT模块的热特性和热设计进行概述,介绍IGBT模块的热阻抗网络模型及其与封装材料热性能及尺寸的关系;从芯片和模块封装材料、结构等方面讨论模块的热设计要点,并阐述传统IGBT模块及新型压接式IGBT模块的热设计.

    IGBT模块热设计可靠性

    大功率压接型IGBT器件中的机械应力研究

    唐新灵林仲康张西子燕树民...
    62-74页
    查看更多>>摘要:机械应力是影响高压大功率压接型IGBT器件电气特性、热特性以及可靠性的关键因素之一.首先,从芯片与封装结构设计的角度,介绍单芯片以及多芯片并联机械压力分布均衡特性的研究现状及其关键设计技术.其次,从封装工艺的角度,分别对比弹性压接、刚性压接等不同焊接形式对芯片机械应力分布的影响规律.最后,结合压接封装结构特点,基于一种新型芯片终端结构,提出一种新型封装技术方案,可以有效提升单芯片以及并联芯片压力的均衡特性,为高压大容量压接型IGBT器件的设计提供参考依据.

    IGBT压接型IGBT机械应力双面终端

    多能互补系统全寿命周期优化配置方法

    寇凌峰季宇吴鸣牛耕...
    75-82页
    查看更多>>摘要:针对含风力发电、光伏发电和储能系统的多能互补系统的优化配置问题,提出一种考虑系统与配电网交互和需求侧响应成本的多能互补系统全寿命周期优化配置方法,构建双层优化模型:上层以总等年值成本最小为目标进行全局优化,确定多能互补系统的最优配置方案与储能出力范围;下层以系统的日运行成本和可再生能源未利用率最小为目标,建立多能互补系统的多目标日前优化调度模型.分别考虑独立型和并网型多能互补系统,以某地实际风光数据为例,验证所提优化配置策略的正确性与有效性,并量化分析多能互补系统运营方式对优化配置策略的影响.

    优化配置多能互补经济调度双层优化

    考虑电动汽车用户满意度的微网分层优化调度策略

    于会群尹申张浩时珊珊...
    83-91页
    查看更多>>摘要:针对住宅区微网中的电动汽车集群,提出一种考虑电动汽车用户满意度的微网分层优化调度策略.将微网调度优化的过程分为负荷层和源储层,负荷层在保证用户满意度的前提下,利用电动汽车的储能特性平抑微网的负荷峰值,源储层先用可再生能源出力支持微网用电负荷,多余出力部分则通过电动汽车进行消纳,使得微网综合运行成本达到最低.然后,用改进蚁狮算法求解源储层模型,最后,通过算例进行验证.结果表明,相对于电动汽车无序充电,该策略大幅提升了微网运行的经济性、可靠性以及电动汽车用户的满意度.

    电动汽车用户满意度微网分层优化调度策略改进蚁狮算法