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期刊信息/Journal information
电子与封装
中国电子科技集团公司第五十八研究所
电子与封装

中国电子科技集团公司第五十八研究所

王虹麟

月刊

1681-1070

ep.cetc58@163.com

0510-85860386

214035

江苏无锡市惠河路5号（208信箱）

电子与封装/Journal Electronics and Packaging
查看更多>>本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
正式出版
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    绿色含溴阻燃剂在环氧塑封料中的应用研究

    王璐常白雪岳艺宇吴宇林...
    1-6页
    查看更多>>摘要：绿色阻燃是集成电路芯片封装用环氧塑封料(EMC)的基本性能需求之一.传统的含溴环氧树脂、酚醛固化剂以及阻燃剂等由于受到欧盟《关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令》的限制而无法应用于EMC制造中.尝试采用环境友好型含溴树脂——溴化聚(苯乙烯-丁二烯-苯乙烯)(PolyFR®)作为阻燃剂,研究了其在EMC中的阻燃行为.研究结果显示,当PolyFR®阻燃剂在EMC中的质量分数达到0.6％时,EMC的阻燃级别达到UL94V0级.同时,在该添加量下,PolyFR®的引入未对EMC的螺旋流动长度与胶化时间,以及EMC固化物的热性能、粘接性能和力学性能产生不利影响.

    集成电路封装环氧塑封料无卤阻燃溴系阻燃剂

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    硅微粉球形度对环氧模塑料熔体流动性的影响

    陈晓飞
    7-11页
    查看更多>>摘要：硅微粉是电子封装用环氧模塑料的重要组成成分,其外形尺寸及级配等因素会严重影响环氧模塑料的加工及物理性能,尤其是环氧模塑料的熔体流动性.目前国内外对硅微粉的球形度没有统一的标准,也没有硅微粉球形度对环氧模塑料熔体流动性影响方面的报道.通过在球形硅微粉中添加角形硅微粉的方式能很好地表征硅微粉的球形度,研究和分析了不同球形度的硅微粉对环氧模塑料熔体流动性的影响.

    硅微粉球形度环氧模塑料熔体流动性

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    面向毫米波射频互联的超低弧金丝球焊工艺方法研究

    张平升朱晨俊文泽海汤泉根...
    12-17页
    查看更多>>摘要：引线键合工艺是实现毫米波射频(RF)组件互联的关键手段之一.随着毫米波子系统的快速发展,毫米波组件的工作频段越来越高,对射频通道互联金丝的拱高提出了新的要求.过高的引线弧度会使得系统驻波变大,严重影响电路的微波特性.球焊工艺由于引线热影响区的存在,难以满足射频互联中短跨距、低弧高的需求.采用弯折式超低弧弧形工艺,通过对25 μm金丝热超声球焊成弧过程中各关键参数的优化试验,将热影响区折叠键合在第一焊点上,在保证引线强度的前提下,实现了 300μm短跨距、80 μm超低弧高的金丝互联,为球焊工艺在毫米波射频组件互联中的应用提供了实现思路.

    引线键合超低弧金丝球焊射频互联

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    eFuse熔丝电阻值的测量方法

    晏颖张睿
    18-25页
    查看更多>>摘要：作为电编程熔丝(eFuse)中的存储介质,熔丝的电阻值用来表征所存储的数据.2种采用5端口法设计的测试单元被用来测量eFuse单元中熔丝的电阻值以及编程控制管的特性参数,并应用于后续通过测试芯片测量eFuse中熔丝电阻的方案中,以间接测量eFuse编程通路的电阻值并消除漏电电流影响的方式准确推算出熔丝的电阻值.最后,提出了 1种在常规eFuse中增加辅助电路来测量熔丝电阻的设计方案及测量方法.

    电编程熔丝熔丝电阻值测量

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    FPGA分布式系统的固件升级设计

    周云松黄维雄刘骁知范晋文...
    26-30页
    查看更多>>摘要：设计了一种大规模使用FPGA作为主要器件构建分布式系统的固件升级方案,并涵盖了软硬件设计.为了降低系统调试和维护期间固件升级的复杂程度,提高调试及固件升级效率,设计了一种解决方案.采用Xilinx FPGA的SelectMap配置方式,使用DSP作为主处理器为FPGA提供加载驱动,万兆以太网及万兆以太网交换机为系统提供组网能力,使整个系统具备使用PC上位机进行固件一键升级的能力.该方案可在相控阵雷达等系统上进行应用.

    FPGASelectMap固件升级万兆以太网

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    应用于14 bit逐次逼近型ADC的前台数字校准算法

    赵越超张理振刘海涛
    31-35页
    查看更多>>摘要：介绍了一种应用于14 bit逐次逼近型模数转换器(SARADC)的前台数字校准算法.为了减少面积并提高匹配精度,采用了电容阵列式的数模转换器(DAC)架构;为了提高ADC的信噪比,采用了差分输入的结构;而针对电容阵列中电容失配对ADC性能的影响,提出了一种可存储、可对电容误差进行纠正的前台数字算法.使用接近理想的DAC阵列对失配较大的电容阵列进行误差纠正迭代,并通过1024次的累加迭代消除了噪声,得到了真实的电容权重.在校准之后,信噪失真比(SNDR)达到 了 82.4 dB,无杂散动态范围(SFDR)达到了 93.0 dB.

    逐次逼近型模数转换器前台数字校准算法电容失配全差分分段电容数模转换器

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    抑制CMOS输出端口反向漏电设计

    叶宗祥史良俊
    36-41页
    查看更多>>摘要：提出了抑制CMOS输出端口反向漏电的结构,当电源端接地或者悬空,CMOS输出端口接高电平时,通过优化控制逻辑,由输出端口为电路提供电源电压,从而抑制了输出端口对电源端口的漏电.以华润微电子0.25 μm5 V工艺实现电路版图并流片,典型漏电为0.01 μA.

    反向漏电抑制CMOS输出端口电源不上电

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    用于网络处理芯片的片上电源产生电路设计

    闫振林温芝权张兵靳新波...
    42-47页
    查看更多>>摘要：设计了一种用于网络处理芯片的片上电源产生电路,它包括高精度带隙基准电路、缓冲驱动电路、4个快速响应低压差线性稳压器(LDO)电路和异常检测电路.该电路通过4个LDO分别给存储器、搜索引擎算法内核、时钟管理和控制逻辑独立供电,提高了细分功能模块的电源稳定性.异常检测电路在电路异常时产生错误信号,快速关断电源,提高整体芯片供电可靠性.电路采用28nm工艺实现.测试结果表明,该电路提供的最大负载电流达200mA,满足网络芯片系统需求.

    路由查找LDO电源产生电压检测

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    采用反馈时钟检测的锁相环校准电路设计

    张礼怿张沁枫俞阳卓琳...
    48-55页
    查看更多>>摘要：采用反馈时钟进行频率检测,设计了一种应用于高频、低抖动频率综合器中的锁相环校准电路.相较于采用参考时钟计数的传统频率校准方法,该方法提高了频率校准精度.配合幅度校准电路交替进行压控振荡器幅度校准和频率校准,可以选取最优幅度和频率控制字,有效提高系统输出时钟抖动性能.高精度频率检测电路和幅度检测电路的电源电压为3.3 V,压控振荡器调谐频率范围为2.7～3.1 GHz,压控增益范围为10～15 MHz/V,初始频率和幅度控制字及最大输出幅度限制可配置.

    锁相环幅度校准频率校准压控振荡器

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    基于双极工艺的高速MOSFET栅驱动电路

    邱旻韡屈柯柯李思察郭刚...
    56-60页
    查看更多>>摘要：基于2 μm双极工艺设计了全新的高速功率栅驱动电路,并内置了死区时间控制电路,该电路可以防止驱动器内部电源接地形成短路而烧毁器件.工作电压范围为5～35 V,传输上升延迟时间不大于25ns,下降延迟时间不大于32ns,上升、下降建立时间不超过12ns,工作电流不超过45mA.

    功率栅驱动电路延迟时间死区时间控制

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