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期刊信息/Journal information
电子工业专用设备
电子工业专用设备

赵璋

月刊

1004-4507

faith＿epe@sohu.net

010-64655251;64674511

100029

北京市朝阳区安贞里二区1号楼金瓯大厦418室

电子工业专用设备/Journal Equipment for Electronic Products Manufacturing
查看更多>>本刊为国内外公开发行的技术性刊物，以报道半导体设备及半导体产业链技术与材料为主要方向，以“公布新的科技成就，传播科技信息，交流学术思想，促进科技成果的商品化、产业化，为建设社会主义精神文明与物质文明服务”为本刊的为刊方针。发挥传媒优势，全方位服务于微电子行业的广大科技工作者。
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收录年代

    减振系统的研究现状与发展趋势

    关宏武王浩楠
    1-3,19页
    查看更多>>摘要：减振系统在工程中的广泛应用,按照减振方式分为被动减振、半主动减振和主动减振,对3 种减振方式的原理和适用场景进行详细描述.通过对比分析,主动减振系统结合传感器、执行器和控制算法,具有更优越的减振效果和更广泛的适用性.

    减振系统刚度阻尼

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    碲化镉多晶合成工艺研究

    陈成朱蓉辉穆怀慈卢王威...
    4-8页
    查看更多>>摘要：使用多温区摇摆炉摇摆法制备了准52 mm的碲化镉多晶,深入研究了不同装料方式、温度工艺对晶体样品表面状态的影响规律.碲化镉晶体属于立方晶系,为闪锌矿结构.随着装料层数的增加,第一反应温度波动区温度升幅由 172℃增加至 278℃,温度变化速率由 27.6℃/min增加至 75.9℃/min.表明随着装料层数的增加,碲和镉之间的反应速率也显著提升,二者反应放热导致出现第一反应温度波动区.而随着降温由 0.35℃/min降低至 0.2℃/min,样品表面状态显著改善,表面孔洞数量大幅减少甚至消失,有利于碲化镉多晶后续的进一步加工.

    碲化镉温度工艺装料方式表面状态摇摆法

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    SiC高温退火表面保护薄膜制备的研究

    刘相伍李波陟金华朱江涛...
    9-12页
    查看更多>>摘要：采用光刻胶涂覆、PVD、PECVD和RIE方法制备的类金刚石(DLC)薄膜覆盖于SiC晶片表面,作为SiC离子注入后高温激活退火的保护层,高温退火后晶片表面均无明显形貌退化,从薄膜应力、厚度、产能及成本等方面对 4 种方法进行了对比和分析.

    碳化硅类金刚石高温退火

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    故障树分析法在磁控溅射台故障诊断中的应用研究

    葛荣祥汤晓波王朋阳
    13-15,32页
    查看更多>>摘要：提出基于故障树分析的磁控溅射台故障诊断方法,以磁控溅射台方阻均匀性异常故障为例,演示了故障树分析法从建树到定性分析故障原因的全过程,结果表明故障树分析法能够快速准确地定位故障原因,是一种行之有效的复杂系统的故障诊断方法.

    磁控溅射台故障诊断故障树分析方阻均匀性

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    基于低粗糙度酸腐蚀片制备的精密研磨工艺研究

    王玉臣
    16-19页
    查看更多>>摘要：讨论了精密研磨工艺对低粗糙度酸腐蚀片的影响,提出了采用细砂精密研磨的方式,并相应研究了精密研磨去除量、助磨剂加入量等参数对低粗糙度酸腐蚀片加工的影响.采用小粒径白刚玉研磨硅片可有效降低硅片的表面粗糙度,增加细砂研磨时助磨剂的加入量可有效减少划伤.

    硅片研磨低粗糙度

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    SDB-SOI制备过程中工艺控制

    刘洋
    20-23页
    查看更多>>摘要：SOI(Silicom-On-Insulator)晶圆是绝缘氧化物上有一层薄硅膜的硅晶圆.在SDB-SOI晶圆制备过程中,需要在进行晶圆键合、磨削、抛光等工序过程中,通过对键合空腔、顶硅厚度、顶硅TTV、顶硅形状、顶硅表面等参数的控制,可以降低后续工序加工难度,最终制备出高质量的产品.

    硅晶圆绝缘衬底上硅(SOI)键合磨削

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    浅谈光刻机线缆及管道刚度设计

    刘磊
    24-32页
    查看更多>>摘要：光刻机中遍布电线电缆及环境管道等,这些线缆和管道会产生附加刚度,影响内外部结构的振动隔离和减振器性能;它们也会传递动态力,将外界振动传入相对静止的内部框架,影响套刻精度.如何减小内部外部结构连接线束的刚度比较难评估,对典型线束分别采用压杆失稳问题分析方法得到了布管布线的作用反力和刚度分别受布管布线挠度、高度及角度影响的变化规律.通过搭建线缆及管道刚度测试平台的方法对典型的管线传输方式进行测试,得到了禁止使用直线传输、传输高度尽量大、传输形式尽量采用 180°弯曲形式等可减小线缆刚度的结论.从而对布线布管工规范作业提供指导建议,将布线布管对整机性能影响降至较低水平.

    光刻机线束刚度压杆失稳测试平台振动动态性能

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    大景深显微镜的实现方式

    刘冰鑫李康平周占福
    33-36,63页
    查看更多>>摘要：大景深显微镜能够在不同焦平面上获取清晰的图像,为晶圆的对准提供了强大的支持.为了扩展景深,研究人员提出了多种技术,包括缩小系统孔径、波前编码和光学切趾等.提出了一种扩展景深的新方法,即双焦点物镜对准,该方法操作简单直观,并且可以直接采集对准标记来实现对准,从而极大地提高了对准的准确性和效率.这些技术和方法为大景深显微镜的后续研究奠定了坚实的基础.

    集成电路制造显微镜大景深双焦点物镜对准

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    陶瓷封装外壳智能产线建设方案

    毕大鹏李阳高岭刘林杰...
    37-43页
    查看更多>>摘要：针对陶瓷封装外壳的大规模生产能力和质量一致性提升需求,依托多层陶瓷封装外壳生产工艺,研究了以工作站为基本单元进行生产线的全面布局设计与智能化升级的方案.详细阐述了智能产线的架构设计和关键技术,包括标准化模型、自动化工作站、自动化物流以及物联网和数据应用集成.最后,总结了智能生产线建设方案的重要价值在于其可复制性和推广性,它可以为行业的智能工厂建设提供参考,进而加快行业的数字化、网络化和智能化转型进程.

    智能制造工作站软件集成陶瓷封装外壳物联网

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    生瓷片打孔机控制系统设计

    司志宁郝靖飞
    44-48页
    查看更多>>摘要：为了满足微电子核心设备日益迫切的国产化替代需求,同时达到降本增效的目的,提出了一种以某国产运动控制卡为核心的打孔机控制系统的设计方法,通过硬件结构设计、控制系统选型、控制软件设计和系统调试等多个方面提升运动控制效果,综合对比使用成本、软件控制、运行速度、打孔精度等多方面因素,验证了国产化控制系统方案的合理性.

    打孔机共烧陶瓷运动控制

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