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集成电路应用
集成电路应用

月刊

1674-2583

021-64850700-143

200223

上海宜山路810号

集成电路应用/
查看更多>>本杂志是我国电炉行业唯一一份杂志，更名后内容拓展到了工业炉窑、各种燃烧装置及远红外加热。杂志坚持科学性、先进性、导向性和实用型相统一的原则，报道电炉、工业炉及有关工业加热方面的科研成果和新技术、新材料、新设备、新工艺信息。
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收录年代

    闪存隧穿氧化层侧向刻蚀界面的工艺优化

    郭国超
    54-55页
    查看更多>>摘要：阐述在SONOS闪存存储生产工艺中,隧穿氧化层侧向刻蚀量是SONOS影响器件性能稳定性的关键因素之一.首次提出化学刻蚀液在氧化层和光阻界面的扩散距离是侧向刻蚀量的关键因素.

    集成电路制造湿法蚀刻界面侧向刻蚀表面张力

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    Flip Chip技术在集成电路封装中的应用

    黄家友
    56-57页
    查看更多>>摘要：阐述从集成电路封装发展现状、Flip Chip技术内涵、Flip Chip技术在集成电路封装中的应用剖析、市场发展展望等多个角度,探讨在集成电路封装中,应用Flip Chip技术的必要性和重要性.

    集成电路FlipChip技术电子器件封装

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    集成电路老化与可靠性试验分析

    朱文鹏张瑞
    58-59页
    查看更多>>摘要：阐述集成电路老化的试验原理、主流设备和标准.介绍GJB548要求、影响和异议.老化试验是一种无损试验,是剔除产品电测试不能识别的功能失效、参数漂移和存在潜在缺陷器件最有效的方法.

    集成电路功能失效参数漂移缺陷器件

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    半导体器件测试系统中的校准策略分析

    周智芳
    60-61页
    查看更多>>摘要：阐述电子器件测试中的准确度与稳定性、高效性与自动化的问题及原因.针对测试准确度与稳定性问题,提出仪器校准和标定策略优化、噪声抑制和信号增强方法引入的解决措施.针对高效性与自动化问题,提出并行测试技术应用、自动化脚本编写和远程控制策略优化的解决措施.

    集成电路电子器件测试技术测试准确度

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    芯片ATE测试CP电修调的优化分析

    朱刚俊张洪俞
    62-63页
    查看更多>>摘要：阐述一种芯片ATE测试之CP电修调的测试优化方法,该方法使测试效率明显提高,极大程度降低芯片的测试成本,对测试机台的硬件要求不高,可以适用于各种不同测试平台的CP测试.

    集成电路TrimFuseCPTest电修调烧铝

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    PE3061设备晶圆位置偏差的产品识别技术分析

    葛华李树平王银海马梦杰...
    64-65页
    查看更多>>摘要：阐述LPE3061外延设备作为MOS产品外延生产的主力机台,生产过程中存在硅片位置偏离基座坑位的搭边异常现象.通过分析产品参数均匀性、产品外观变异性,探究现有产品探测识别机制的边界条件与适用性.

    集成电路外延生产反应圈搭边识别

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    半导体设备中的晶圆搬运机械手应用综述

    吴天尧
    66-67页
    查看更多>>摘要：阐述智能化半导体设备中的晶圆搬运机械手面临着环境适应性、安全性和可靠性,以及数据管理和集成等挑战.解决这些挑战,才能更好地适应复杂的制造环境,实现数据的高效管理和无缝集成.

    集成电路制造智能化半导体设备晶圆搬运机械手

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    光刻制程中的核心工艺技术综述

    曲征辉
    68-69页
    查看更多>>摘要：阐述光刻制程的核心工艺技术,分析各工艺步骤特点及异常情况,包括气相成底膜、涂布、前烘、曝光、曝光烘烤、显影、硬烘、检验工序,为未来进一步工艺研究与生产制造提供理论依据.

    集成电路光刻工艺涂胶显影烘烤

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    跨介质无人机的技术问题与解决方案分析

    刘帅赵冬梅
    70-73页
    查看更多>>摘要：阐述跨介质无人机作为一种能够在不同介质(水体、空气)中自由切换的多功能飞行器,受到广泛关注.分析跨介质无人机所面临的机械结构、能源与动力系统、导航与控制系统方面的技术问题,提出相应解决方案.通过优化机械结构、改进能源系统和升级导航控制系统的措施,有效地解决跨介质无人机的技术挑战,推动其在各个应用领域的发展.

    智能控制技术跨介质无人机导航控制技术能源系统

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    大型压机压板应变监测与反馈系统的设计

    陈芳芳
    74-75页
    查看更多>>摘要：阐述由PCI-1710U采集卡和Matlab构建的大型压机压板应变监测系统可以实时监测HPZ7102型单层压机上下两块压板间的受力变形,精准度误差在0.32%以内,测量范围在20MPa以内.

    应变监测PCI-1710UMatlab

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